【技术实现步骤摘要】
本技术属于电镀设备领域,尤其涉及一种匹配器。
技术介绍
流镀是一种新型的电镀工艺,与普通的电镀工艺相比,具有镀层形成速度块的优点。流镀过程中,为了提高电镀速度,有时候需要向电解液中通入空气,用以对电镀液进行搅拌。然而,单纯的通过普通的管路将空气通入电镀液中,搅拌效果并不理想,因此,需要设计一种可将空气与电解液进行良好匹配的,可提供较好的搅拌效果的配气装置。
技术实现思路
本技术提供一种匹配器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本技术提供一种匹配器,包括圆锥部、圆盘部和出气部,三者由上至下依次固定连接,所述的圆锥部的圆锥面上设置有三角形的过液孔,圆锥部的顶部设置有用于扶持导电铜棒的扶正器,所述的圆盘部为圆盘状结构,圆盘的直径大于圆锥部的最大直径和出气部的最大直径,所述的出气部的上段沿周向均匀设置有出气孔,出气部的下段设置有锥形的插接段,插接段的锥度为莫氏锥度。所述的扶正器由塑料网格板制成,塑料网格板的中心镶嵌有耐磨扶正套,耐磨扶正套的中央设置有用于容纳导电铜棒的圆孔。所述的出气部的中部设置有圆台,圆台的下侧设置有密封圈。所述的插接段的边缘设置有豁口,豁口的长度为插接段的宽度的三分之二。本技术的有益效果为:1、使用时,将本技术插接在进气管上,进入流镀设备的空气经过出气孔流出,从而被分散成多股气流,与单股气流相比,搅拌效果得到显著提升。2、扶正器的设置,可用来扶持悬垂状态的导电铜棒,避免其在气流和液流的作用下摆动。3、三角形的过液孔,可保证导电铜棒端部的液体顺畅的流动,防止圆锥部内部电镀液浓度过低而影响电镀速率。4、圆盘的设 ...
【技术保护点】
一种匹配器,其特征在于:包括圆锥部、圆盘部和出气部,三者由上至下依次固定连接,所述的圆锥部的圆锥面上设置有三角形的过液孔,圆锥部的顶部设置有用于扶持导电铜棒的扶正器,所述的圆盘部为圆盘状结构,圆盘的直径大于圆锥部的最大直径和出气部的最大直径,所述的出气部的上段沿周向均匀设置有出气孔,出气部的下段设置有锥形的插接段,插接段的锥度为莫氏锥度。
【技术特征摘要】
1.一种匹配器,其特征在于:包括圆锥部、圆盘部和出气部,三者由上至下依次固定连接,所述的圆锥部的圆锥面上设置有三角形的过液孔,圆锥部的顶部设置有用于扶持导电铜棒的扶正器,所述的圆盘部为圆盘状结构,圆盘的直径大于圆锥部的最大直径和出气部的最大直径,所述的出气部的上段沿周向均匀设置有出气孔,出气部的下段设置有锥形的插接段,插接段的锥度为莫氏锥度。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶树成,张磊磊,
申请(专利权)人:天津市成吉斯宾科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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