一种印制基本元件的碳膜线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制基本元件的碳膜线路板，包括基板，基板上设有电子元件，基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，基板的正面和背面均设有铜箔层，基板的正面结构和背面结构上下对称设置，基板上加工有若干贯通孔，每个贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，双层碳浆膜包括内膜和外模，铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，双层碳浆膜上下两端的外围均包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，保护层与防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接；该碳膜线路板是无镀铜的双面印制板，成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板强度高、硬度高，防潮，导电性能增强，生产周期短。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印制基本元件的碳膜线路板。
技术介绍
随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制线路板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制线路板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制线路板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。现有技术中形成互连的方法很多，如引线焊接，铆钉铆接，直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等，但这些方法最大的缺点就是制造成本昂贵且生产周期长，而且会产生较多的“三废”污染，以及处理三废污染的环保问题，并且会增加印制线路板的重量，使得印制线路板不够轻薄。此外，现有技术的基板结构强度、硬度不够高，抗冲击、耐磨以及防潮性能差。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术旨在提供一种印制基本元件的碳膜线路板，该碳膜线路板是无镀铜的双面印制板，并且该碳浆贯孔板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板强度高、硬度高，防潮，导电性能增强，生产周期短，生产工艺简单，并且能够做到内部散热的效果。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种印制基本元件的碳膜线路板，包括基板，所述基板上设有电子元件，所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，所述双层碳浆膜包括内膜和外模，外模的厚度为内膜厚度的1/3-1/2，并形成导电通孔，所述内膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述双层碳浆膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层与所述防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接。优选的，所述基板上还设有散热孔。优选的，所述散热孔贯通所述基板、基板正面结构和基板背面结构。优选的，所述散热孔的上下开口均设置为碗状结构。优选的，所述双层碳浆膜的厚度为0.3-0.4mm。优选的，所述铜箔层的厚度为9-18μm，所述基板的厚度为30-100μm。优选的，所述上半固片层与所述下半固片层均采用玻璃布面料。本技术的有益效果是：与现有技术相比较，本技术将现有的铆钉铆接或者电镀的方式实现的导电连接改进为碳浆贯通的导电连接，通过三层结构增强其硬度、强度以及抗冲击及耐磨性能，该碳浆贯孔的成本低廉，导电效果好，持久、稳定，而且改变现有的散热方式，在基板的内部设置散热孔，散热孔的上下端开口均不设置为碗状结构，这样散热口径增大，散热的效果增强，而且该散热孔是设置在导电通孔的附近，提高基板内部的散热效果；此外，碳浆膜设为双层结构，其导电性能增强。附图说明图1为本技术碳膜线路板的切片结构示意图。图2为图1中D部分的放大图。其中：1-基板，101-上半固片层，102-芯料层，103-下半固片层，2-铜箔层，3-双层碳浆膜，301-内膜，302-外模，4-防焊层，5-保护层，6-散热孔。具体实施方式为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的描述。参照附图1-2所示的一种印制基本元件的碳膜线路板，包括基板1，所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层101、芯料层102以及下半固片层103，所述上半固片层101与下半固片层103均采用玻璃布面料，通过基板1的三层结构可以提高印刷线路板的强度、硬度，抗压能力，也能够通过多层结构的设计提高基板1的防潮性能，所述基板1上设有电子元件，所述基板1的正面和背面均设有铜箔层2，并且所述基板1的正面结构和背面结构上下对称设置，所述铜箔层2的厚度为9-18μm，所述基板1的厚度为30-100μm，在所述基板1上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜3，所述双层碳浆膜3包括内膜301和外模302，内膜301与基板1紧密结合，外模302与内膜301紧密结合，外模302的厚度为内膜301厚度的1/3-1/2，并形成导电通孔，所述双层碳浆膜3的厚度为0.3-0.4mm，所述内膜3的两端均延伸至所述基板1正面和背面位置设置的所述铜箔层2上，在所述铜箔层2侧边还加工有与其密封连接的防焊层4，在所述双层碳浆膜3上下两端的外部均包覆一层保护层5，所述防焊层4与所述铜箔层2相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层5与所述防焊层4的若干等腰梯形结构吻合连接，通过若干等腰梯形结构的形状可以使得防焊层4和保护层5更好的结合在一起，而且若干等腰梯形结构由于存在折弯环绕路径，可以实现较好的密封效果，防潮性能好，对双层碳浆膜3的端部保护较好，本技术的双层碳浆膜3的贯浆位置均是延伸至保护层与铜箔层2之间，通过保护层5、铜箔层1以及防焊层4对其端部进行密封保护，本技术将现有的铆钉铆接或者电镀的方式实现的导电连接改进为碳浆贯孔的导电连接，该碳浆贯孔的成本低廉，导电效果好，持久、稳定。在本技术中，所述基板1上还设有散热孔6，所述散热孔6贯通所述基板1、基板1正面结构和基板1背面结构，所述散热孔6的上下开口均设置为碗状结构，因本技术的结构为双层结构，故双层之间的导电通路所产生的热量一直是散热的一个盲区，故本技术通过设置一体贯通的散热孔6，将导电通路附件的热量通过散热孔6向外散出，提高散热效果，延长印制板上零件的使用寿命，而且散热口均设置成碗状结构，可以增加散热面积，将热量快速的散发出去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制基本元件的碳膜线路板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，所述双层碳浆膜包括内膜和外模，外模的厚度为内膜厚度的1/3‑1/2，并形成导电通孔，所述内膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述双层碳浆膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层与所述防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制基本元件的碳膜线路板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，所述双层碳浆膜包括内膜和外模，外模的厚度为内膜厚度的1/3-1/2，并形成导电通孔，所述内膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述双层碳浆膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层与所述防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵永明，鲁立昌，杨波君，
申请(专利权)人：杭州升达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33