【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板
,尤其涉及一种十二层PCB板的散热结构。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求,在生产工艺上相应的PCB电路板的层数越来越多,例如显卡这种产品从四层、六层以至于高端显卡需要八层、十层的PCB才能提供合理的电气特性,由此产生了对PCB固定方式的要求。但是,通常固定的多层PCB板,随着板数目的增加,线路也随之增加,这样在密闭的空间内线路工作时会产生热量,加之PCB板也安装于密闭的空间内,通常都是采用风扇或其他装置为其散热,但是,内壁热量无法排出,长时间工作,随着热量的增加会使铜线老化,减小PCB板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种十二层PCB板的散热结构。本技术的技术方案如下:本技术提供一种十二层PCB板的散热结构,包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层,所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端,每层所述线路板层中设置有散热管,每层所述散热管之间通过连接管连接,所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。本技术优选的,五层所述线路板层包括第一PP胶层、第一板芯、第二PP胶层、第二板芯、第三PP胶层、第三板芯、第四PP胶层、第四板芯、第五PP胶层和第五板芯,所述第一PP胶层、所述第一板芯、所述第二PP胶层、所述第二板芯、所述第三PP胶层、所述第三板芯、所述第四PP胶层、所述第四板芯、所述第五PP胶层和所述第五板芯依次连接,所述上层铜箔与所述第一PP胶层的上端连接,所述 ...
【技术保护点】
一种十二层PCB板的散热结构,其特征在于,包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层,所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端,每层所述线路板层中设置有散热管,每层所述散热管之间通过连接管连接,所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。
【技术特征摘要】
1.一种十二层PCB板的散热结构,其特征在于,包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层,所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端,每层所述线路板层中设置有散热管,每层所述散热管之间通过连接管连接,所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。
2.根据权利要求1所述的十二层PCB板的散热结构,其特征在于,五层所述线路板层包括第一PP胶层、第一板芯、第二PP胶层、第二板芯、第三PP胶层、第三板芯、第四PP胶层、第四板芯、第五PP胶层和第五板芯,所述第一PP胶层、所述第一板芯、所述第二PP胶层、所述第二板芯、所述第三PP胶层、所述第三板芯、所述第四PP胶层、所述第四板...
【专利技术属性】
技术研发人员:饶汉新,
申请(专利权)人:深圳华强聚丰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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