【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体模块领域,尤其是一种液冷式半导体模块。
技术介绍
现有技术中的半导体模块(见CN103999213A)中的冷却管由分段管组成或由分段的折叠结构或波纹结构构成。这样结构相对复杂,泄漏点相对较多。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种半导体模块。本技术提供一种半导体模块,该半导体模块包括:若干扁管;两个集流管,所述集流管上设置有冷却液接口和若干插槽孔;发热元件;其中,所述集流管位于扁管的两端,扁管的两端插入集流管的插槽孔内并密封连接,组成散热框架;所述发热元件位于相邻两个扁管之间,并与扁管紧密接触传热。所述发热元件可以是包括若干半导体芯片和位于芯片两侧的电极以及位于电极外侧的绝缘层。或者,所述发热元件可以是其他的工作时发热的半导体部件。所述发热元件,也可以是CN103999213A中所述的包括绝缘板的半导体封装体;该半导体封装体是在内部通过树脂模制出两个晶体管和两个二极管的结构。半导体封装体内部图示省略,其晶体管与二极管在树脂模的内部反并联地连接。上述冷却液接口数量优选为两个,分别为冷却液进口和出口;两个接口可设置在一个集流管上,也可分别设置在两个集流管上。所述集流管为一体式的或一体成型的。半导体芯片可以是IGBT芯片、MOSFET芯片、二极管芯片中的一种或多种组合。优选地,发热元件由绝缘硅胶包裹电极和半导体芯片形成。其中,电极由本体部分和极耳组成,本技术所谓极耳是指电极上与外界的电连接部分。进一步的,半导体 ...
【技术保护点】
一种半导体模块,其特征在于,包括:若干扁管;两个集流管,所述集流管上设置有冷却液接口和若干插槽孔;发热元件;其中,所述集流管位于所述扁管的两端,所述扁管的两端插入所述集流管的所述插槽孔内并密封连接,组成散热框架;所述发热元件位于相邻两个扁管之间,并与扁管紧密接触传热。
【技术特征摘要】
1.一种半导体模块,其特征在于,包括:
若干扁管;
两个集流管,所述集流管上设置有冷却液接口和若干插槽孔;
发热元件;
其中,所述集流管位于所述扁管的两端,所述扁管的两端插入所述集流管的所述插槽孔内并密封连接,组成散热框架;
所述发热元件位于相邻两个扁管之间,并与扁管紧密接触传热。
2.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,半导体模块还可以包括夹紧装置,夹紧装置将扁管与发热元件夹紧,以便高效地传热。
3.如权利要求2所述的半导体模块,其特征在于,所述夹紧装置包括若干压板和若干螺栓螺母;压板上设置有若干通孔,压板置于半导体模块芯体两侧,通过贯穿螺栓、螺母和两侧压板将扁管和发热元件夹紧。
4.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,所述扁管的材料为铝合金。
5.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,所述扁管的宽...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。