一种双层夹芯金属线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，尤其涉及一种双层夹芯金属线路板，包括线路板，线路板包括叠构层和金属芯层，叠构层包裹金属芯层，叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，第一线路层的底部与第一绝缘层上表面连接，第一绝缘层的底部与金属芯层的上表面连接，第二线路层的上表面与第二绝缘层的底部连接，第二绝缘层的上表面与金属芯层连接，叠构层上设有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔分别贯穿叠构层和金属芯层，叠构层上还设有第一圆槽、第二圆槽、第三圆槽和第四圆槽。该线路板散热性能好，硬度高，能够增加布线空间，减少短路现象，结构简单，便于安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，尤其涉及一种双层夹芯金属线路板。
技术介绍
线路板是电子工业的重要部件之一。线路板能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。现有的线路板散热性能差、硬度小、由于布线空间的不足容易产生短路，结构复杂，不便于安装。
技术实现思路
本技术为克服上述缺陷而提供了一种双层夹芯金属线路板，该线路板散热性能好，硬度高，能够增加布线空间，减少短路现象，结构简单，便于安装。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案。一种双层夹芯金属线路板，包括线路板，所述线路板包括叠构层和金属芯层，所述叠构层包裹所述金属芯层，所述叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述金属芯层的上表面连接，所述第二线路层的上表面与所述第二绝缘层的底部连接，所述第二绝缘层的上表面与所述金属芯层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别贯穿所述叠构层和所述金属芯层，所述叠构层上还设有第一圆槽、第二圆槽、第三圆槽和第四圆槽，所述第一通孔的两端分别与所述第一圆槽和所述第二圆槽连通，所述第二通孔的两端分别与所述第三圆槽和所述第四圆槽连通。其中，所述第一圆槽和所述第二圆槽的大小相等，所述第一圆槽和所述第二圆槽的直径大于所述第一通孔的直径。其中，所述第三圆槽和所述第四圆槽的大小相等，所述第三圆槽和所述第四圆槽的直径大于所述第二通孔的直径。其中，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径。其中，所述第一线路层和所述第二线路层均是线路铜箔层。其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均由绝缘树脂材料制成。其中，所述金属芯层采用铝合金制成。其中，所述第一通孔和所述第二通孔内均设有螺纹。其中，所述线路板呈矩形或多边形。本技术的有益效果为：本技术的一种双层夹芯金属线路板，包括线路板，所述线路板包括叠构层和金属芯层，所述叠构层包裹所述金属芯层，所述叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述金属芯层的上表面连接，所述第二线路层的上表面与所述第二绝缘层的底部连接，所述第二绝缘层的上表面与所述金属芯层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别贯穿所述叠构层和所述金属芯层，所述叠构层上还设有第一圆槽、第二圆槽、第三圆槽和第四圆槽，所述第一通孔的两端分别与所述第一圆槽和所述第二圆槽连通，所述第二通孔的两端分别与所述第三圆槽和所述第四圆槽连通。该线路板散热性能好，硬度高，能够增加布线空间，减少短路现象，结构简单，便于安装。附图说明用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。图1是本技术的一种双层夹芯金属线路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，这是本技术的较佳实施例。实施例。如图1所示，本技术的一种双层夹芯金属线路板1，包括线路板1，所述线路板1包括叠构层2和金属芯层3，所述叠构层2包裹所述金属芯层3，所述叠构层2包括第一线路层4、第一绝缘层5、第二绝缘层6和第二线路层7，所述第一线路层4的底部与所述第一绝缘层5上表面连接，所述第一绝缘层5的底部与所述金属芯层3的上表面连接，所述第二线路层7的上表面与所述第二绝缘层6的底部连接，所述第二绝缘层6的上表面与所述金属芯层3连接，所述叠构层2上设有第一通孔8和第二通孔9，所述第一通孔8和所述第二通孔9分别贯穿所述叠构层2和所述金属芯层3，所述叠构层2上还设有第一圆槽10、第二圆槽11、第三圆槽12和第四圆槽13，所述第一通孔8的两端分别与所述第一圆槽10和所述第二圆槽11连通，所述第二通孔9的两端分别与所述第三圆槽12和所述第四圆槽13连通。所述第一圆槽10和所述第二圆槽11的大小相等，所述第一圆槽10和所述第二圆槽11的直径大于所述第一通孔8的直径。所述第三圆槽12和所述第四圆槽13的大小相等，所述第三圆槽12和所述第四圆槽13的直径大于所述第二通孔9的直径。所述第一通孔8的直径大于所述第二通孔9的直径。所述第一线路层4和所述第二线路层7均是线路铜箔层。所述第一绝缘层5和所述第二绝缘层6均由绝缘树脂材料制成。所述金属芯层3采用铝合金制成。所述第一通孔8和所述第二通孔9内均设有螺纹。所述线路板1呈矩形或多边形。该线路板1散热性能好，硬度高，能够增加布线空间，减少短路现象，结构简单，便于安装。该设置通过第一圆槽10、第二圆槽11、第三圆槽12和第四圆槽13对线路板1的表面进行沉头，使线路板1在安装时，螺丝的螺母不会高于线路板1的水平面，使其外表更为美观，通过金属芯层3对线路板1进行散热，铝合金制成的金属芯层3散热效果好，该线路板1布局合理，实用性强。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层夹芯金属线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板包括叠构层和金属芯层，所述叠构层包裹所述金属芯层，所述叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述金属芯层的上表面连接，所述第二线路层的上表面与所述第二绝缘层的底部连接，所述第二绝缘层的上表面与所述金属芯层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别贯穿所述叠构层和所述金属芯层，所述叠构层上还设有第一圆槽、第二圆槽、第三圆槽和第四圆槽，所述第一通孔的两端分别与所述第一圆槽和所述第二圆槽连通，所述第二通孔的两端分别与所述第三圆槽和所述第四圆槽连通。

【技术特征摘要】
1.一种双层夹芯金属线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板包括叠构
层和金属芯层，所述叠构层包裹所述金属芯层，所述叠构层包括第一线路层、
第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一线路层的底部与所述第一绝
缘层上表面连接，所述第一绝缘层的底部与所述金属芯层的上表面连接，所述
第二线路层的上表面与所述第二绝缘层的底部连接，所述第二绝缘层的上表面
与所述金属芯层连接，所述叠构层上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔
和所述第二通孔分别贯穿所述叠构层和所述金属芯层，所述叠构层上还设有第
一圆槽、第二圆槽、第三圆槽和第四圆槽，所述第一通孔的两端分别与所述第
一圆槽和所述第二圆槽连通，所述第二通孔的两端分别与所述第三圆槽和所述
第四圆槽连通。
2.根据权利要求1所述的一种双层夹芯金属线路板，其特征在于：所述第一圆
槽和所述第二圆槽的大小相等，所述第一圆槽和所述第二圆槽的直径大于所述
第一通孔的直径。

【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡伍，曾锋，钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44