一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个大小、高度、间距分别相等的矩阵柱；对SiC衬板上钻多个台阶孔，所述多个台阶孔之间的间距与所述多个矩阵柱之间的间距相等；将所述SiC衬板通过台阶孔，与所述玻璃模板的矩阵柱进行对位装配，将所述多个矩阵柱分别由所述台阶孔的小孔径一侧插入对应的台阶孔中；对装入SiC衬板的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬板与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上装有SiC衬板的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法。
技术介绍
在传统的半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。在传统的LED产品结构中，通常采用FR4电路板用来做LED电路基板。但是，在传统电路板作为LED电路基板时，其材料的材质里存在的杂质，气孔，热应力，热膨胀等缺陷，都会造成致命的产品稳定性信赖性的隐患。而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时(例如像素间距要求小于1MM时)无法实现加工。因此传统电路板是完全没法满足小尺寸、高精度的要求的。同时，后续与LED的接合工艺繁琐，导致成本较高，一个LED电路基板承载的多个LED晶片间性能的一致性也无法得到保障，可能会对最终产品的性能造成影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法。本专利技术提供了一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个大小、高度、间距分别相等的矩阵柱；对SiC衬板上钻多个台阶孔，所述多个台阶孔之间的间距与所述多个矩阵柱之间的间距相等；将所述SiC衬板通过台阶孔，与所述玻璃模板的矩阵柱进行对位装配，将所述多个矩阵柱分别由所述台阶孔的小孔径一侧插入对应的台阶孔中；对装入SiC衬板的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬板与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上装有SiC衬板的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。优选的，所述矩阵柱的柱径小于SiC衬板台阶孔的小孔径的四分之三。优选的，所述台阶孔的最大孔径小于LED显示模组显示像素间距的二分之一；各台阶孔的大孔径为所述像素间距的整数倍。优选的，在所述高温退火和清洗后，所述方法还包括：对所述复合玻璃基板进行测试。本专利技术提供的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，采用玻璃模板和SiC衬板对位装配，通过高温热压相粘接，对SiC衬板一侧研磨抛光，用以后续在SiC衬板上磊晶生长LED，最后经过高温退火消除复合玻璃基板内的应力。本专利技术提供的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，简便易行，成本低，适于大规模生产应用，后续在复合玻璃基板上可以一次性完成多个LED的后续磊晶生长LED形成LED显示模组，从而有效的保证了LED显示模组的多个LED晶片间的一致性，即保证了具有一致性良好的显示效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法；图2为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之四。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。本专利技术的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。图1为本专利技术实施例提供的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法的流程图。本专利技术的制造方法包括如下步骤：步骤101，对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个大小、高度、间距分别相等的矩阵柱；具体的，首先，对具有光学透明度的玻璃模板进行机械加工，形成多个矩阵柱，如图2所示，其中2a为侧视图，2b为俯视图。矩阵柱21为在玻璃模板的一侧表面上凸出的玻璃柱，优选为圆柱形。矩阵柱的作用是在熔融态的时候固定SiC衬板。步骤102，对SiC衬板上钻多个台阶孔，所述多个台阶孔之间的间距与所述多个矩阵柱之间的间距相等；具体的，如图3所示，台阶孔的两端分别具有大孔径31和小孔径32两个孔径，大孔径和小孔径在SiC衬板内部交接于台阶33处。矩阵柱的高度大于小孔径的孔深，但小于SiC衬板的厚度。优选的，台阶孔的最大孔径小于LED显示模组显示像素间距的二分之一；各台阶孔的大孔径为所述像素间距的整数倍。步骤103，将所述SiC衬板通过台阶孔，与所述玻璃模板的矩阵柱进行对位装配，将所述多个矩阵柱分别由所述台阶孔的小孔径一侧插入对应的台阶孔中；具体的，如图4所示，利用矩阵柱与插入台阶孔中，可以实现SiC衬板与玻璃模板的对位装配。步骤104，对装入SiC衬板的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬板与所述玻璃模板相粘接；具体的，在对装入SiC衬板的玻璃模板进行定位热压，温度控制在使矩阵柱处于熔融态的温度即可。其中，常温下是固体的物质在到达一定温度后熔化，成为液态，称为熔融状态。对玻璃而言在1350度时出现熔融态，当控制温度下线波动时开始出现固液共存的溶融态。矩阵柱在SiC衬板的台阶孔中处于熔融态，从而与SiC衬板进行接合。又因为矩阵柱的高度大于小孔径的孔深，因此熔融后再冷却的矩阵柱会在台阶处形成卡位结构51，具体如图5所示。从而通过熔融后的矩阵柱，实现SiC衬板与玻璃模板的牢固连接。步骤105，冷却后，对所述玻璃模板上具有SiC衬板的一侧表面进行研磨抛光；具体的，对接合后的玻璃模板上具有SiC衬板的一侧进行研磨抛光，可以采用化学机械抛光(CMP)或其他方式来实现。步骤106，高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。具体的，高温退火的目的在于消除玻璃模板和SiC衬板之间的应力，清洗后即制得需要的复合玻璃基板。步骤107，对所述复合玻璃基板进行测试。后续可以一次性的在复合玻璃基板的SiC衬板上进行多个LED的磊晶生长，从而直接在复合玻璃基板上形成LED显示模组。本专利技术提供的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，采用玻璃模板和SiC衬板对位装配，通过高温热压相粘接，对SiC衬板一侧研磨抛光，用以后续在SiC衬板上磊晶生长LED，最后经过高温退火消除复合玻璃基板内的应力。本专利技术提供的单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，简便易行，成本低，适于大规模生产应用，后续在复合玻璃基板上可以一次性完成多个LED的后续磊晶生长LED形成LED显示模组，从而有效的保证了LED显示模组的多个LED晶片间的一致性，即保证了具有一致性良好的显示效果。上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个大小、高度、间距分别相等的矩阵柱；对SiC衬板上钻多个台阶孔，所述多个台阶孔之间的间距与所述多个矩阵柱之间的间距相等；将所述SiC衬板通过台阶孔，与所述玻璃模板的矩阵柱进行对位装配，将所述多个矩阵柱分别由所述台阶孔的小孔径一侧插入对应的台阶孔中；对装入SiC衬板的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬板与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上装有SiC衬板的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。

【技术特征摘要】
1.一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，其特征在
于，所述方法包括：
对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个大小、高度、间
距分别相等的矩阵柱；
对SiC衬板上钻多个台阶孔，所述多个台阶孔之间的间距与所述多个矩
阵柱之间的间距相等；
将所述SiC衬板通过台阶孔，与所述玻璃模板的矩阵柱进行对位装配，
将所述多个矩阵柱分别由所述台阶孔的小孔径一侧插入对应的台阶孔中；
对装入SiC衬板的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬板与所述玻璃
模板相粘接；
冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：严敏，程君，周鸣波，
申请(专利权)人：严敏，程君，周鸣波，
类型：发明
国别省市：北京;11