一种包装缺陷检测系统技术方案

技术编号:14565665 阅读:39 留言:0更新日期:2017-02-05 23:05
本发明专利技术供了一种包装缺陷检测系统,包括中央处理器、X光扫描系统、线性陈列探测器、缺陷产品剔除装置、图像处理系统、图像采集系统和LED光源,所述线性陈列探测器通过广电传感器连接中央处理器,所述图像采集系统通过图像处理系统连接中央处理器,所述中央处理器分别连接缺陷产品剔除装置、X光扫描系统和计数器。本发明专利技术所述的一种包装缺陷检测系统能够通过图像检测包装外观是否存在缺陷;通过X光检测包装结构是否存在缺陷和是否漏装、少装产品,通过缺陷产品剔除装置将存在问题的产品剔除,并统计数量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于过程控制领域,尤其是涉及一种包装缺陷检测系统
技术介绍
目前,产品生产过程中设备的自动化程度很高,但是对于产品包装的检测主要通过人工目测来判断包装是否完整,长时间观察容易造成视觉疲劳,影响检测效率和准确性,严重影响了产品合格率,不合格品出厂会降低用户满意度,削弱品牌价值降低公司信誉,因此对包装缺陷进行检测并剔除不合格品有着重要的意义。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术旨在提出一种包装缺陷检测系统,以检测出包装存在缺陷的产品,并将其剔除。为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:一种包装缺陷检测系统,包括中央处理器、X光扫描系统、线性陈列探测器、缺陷产品剔除装置、图像处理系统、图像采集系统和LED光源,所述线性陈列探测器通过广电传感器连接中央处理器,所述图像采集系统通过图像处理系统连接中央处理器,所述中央处理器分别连接缺陷产品剔除装置、X光扫描系统和计数器。进一步的,所述图像处理系统包括依次相连的背景分离模块、滤波降噪模块和变换检测模块。进一步的,所述图像采集系统连接LED光源。相对于现有技术,本专利技术所述的一种包装缺陷检测系统具有以下优势:本专利技术所述的一种包装缺陷检测系统能够通过图像检测包装外观是否存在缺陷;通过X光检测包装结构是否存在缺陷和是否漏装、少装产品,通过缺陷产品剔除装置将存在问题的产品剔除,并统计数量。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术实施例所述的原理框图。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。一种包装缺陷检测系统,包括中央处理器、X光扫描系统、线性陈列探测器、缺陷产品剔除装置、图像处理系统、图像采集系统和LED光源,所述线性陈列探测器通过广电传感器连接中央处理器,所述图像采集系统通过图像处理系统连接中央处理器,所述中央处理器分别连接缺陷产品剔除装置、X光扫描系统和计数器。所述图像处理系统包括依次相连的背景分离模块、滤波降噪模块和变换检测模块。所述图像采集系统连接LED光源。本专利技术所述的一种包装缺陷检测系统通过图像采集系统拍摄包装图像,经过信号处理和算法比较判断是否存在包装缺陷,通过X光扫描系统进一步判断包装结构和产品是否存在缺陷,将存在缺陷的产品通过缺陷产品剔除装置剔除,当连续出现存在缺陷产品是报警提示。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装缺陷检测系统,其特征在于:包括中央处理器、X光扫描系统、线性陈列探测器、缺陷产品剔除装置、图像处理系统、图像采集系统和LED光源,所述线性陈列探测器通过广电传感器连接中央处理器,所述图像采集系统通过图像处理系统连接中央处理器,所述中央处理器分别连接缺陷产品剔除装置、X光扫描系统和计数器。

【技术特征摘要】
1.一种包装缺陷检测系统,其特征在于:包括中央处理器、X光扫描系
统、线性陈列探测器、缺陷产品剔除装置、图像处理系统、图像采集系统和
LED光源,所述线性陈列探测器通过广电传感器连接中央处理器,所述图像
采集系统通过图像处理系统连接中央处理器,所述中央处理器分别连接缺陷
...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟
申请(专利权)人:天津天佑润德新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1