【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯
，具体属于一种大功率LED集成模组光源。
技术介绍
倒装芯片是目前市场主流LED芯片之一，主要来源于国外公司研发的一款芯片产品，在进行装配是采用倒装形式，是电极在下，荧光粉层设置在上端面，采用喷涂荧光粉技术，减少封装荧光粉，现有技术倒装芯片只限于封装单颗功率不大的光源，其大大限制了芯片光源的应用范围。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供了一种大功率LED集成模组光源，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，采用将多个倒装芯片集成封装，构成超大功率LED封装光源模组，大大提高其应用范围。本专利技术采用的技术方案如下：一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板与基座之间设有多个导热柱。所述的导热柱为铜材料制成。所述的导热柱两端具有沿基座侧面向下的延伸部分。所述的基座后端还装配有驱动电源模块，形成一个整体。所述的基板与基座之间通过导热螺丝固定。所述的导热柱与基座之间设有多个导热螺栓连接装配。多个所述的导热柱在基座并置设置，所述的基座上设有多条与导热柱垂直的热流道。所述的热流道底面等于或低于导热柱在基座上的位置。...
【技术保护点】
一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，其特征在于：所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板与基座之间设有多个导热柱。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装
芯片，基板设置于基座前端，其特征在于：所述的多个倒装芯片设置
于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路
两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基
板与基座之间设有多个导热柱。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成模组光源，其特
征在于：所述的导热柱为铜材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成模组光源，其特
征在于：所述的导热柱两端具有沿基座侧面向下的延伸部分。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED集成模组光源，其特
征在于：所述的基座后端还装配有驱动电源模块，形成一个整体。
5.根据权利要求4所述的一种大功率LED集成模组光源，其特
征在于：...
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