一种电路板的制作方法及电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种线路板制作方法，用于降低电路板掉油风险，提升电路板的制造良率。本发明专利技术实施例方法包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域形成金属凸起。本发明专利技术实施例还提供一种电路板，该电路板上设有金属凸起，可降低掉油风险，提高制造良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
技术介绍
印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。在电路板的制作过程中，通常需要在电路板上设置阻焊开窗，该开窗用于焊接元器件或增加电路板的散热作用，现有在电路板上设置阻焊开窗的做法是，在电路板的绿油层上需要开窗的位置使用专用的药水进行显影，将对应位置的绿油去除后形成开窗。然而，在电路板上设置开窗时，使用的药水会对电路板上开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层也会造成一定腐蚀，从而出现掉油现象，影响电路板的生成良率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法，通过在电路板上的连接线所在的区域镀金属形凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率。本专利技术实施例提供一种电路板制作方法，包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。所述加厚区域为正四边形。所述交接线为直线，所述根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域包括：确定与所述交接线平行的第一边界线及与所述交接线垂直的第二边界线；确定包括所述第一边界线及所述第二边界线的区域为所述加厚区域。所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述交接线的长度等于预设线路图形的宽度，所述第二边界线的长度为200～300μm。所述交接线位于所述第二边界线的中垂线上。所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。所述在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起包括：在所述电路板的表面的加厚区域电镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起；和/或，在所述电路板的表面的加厚区域化学镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起。所述金属为铜。本专利技术实施例还提供一种电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的预设线路图形区域内的加厚区域设有金属凸起，所述加厚区域为预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线所在的区域。所述交接线为直线，所述加厚区域为包括第一边界线及第二边界线的正四边形区域，所述第一边界线平行于所述交接线，所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述第二边界线垂直于所述交接线，所述第二边界线在所述交接线的中垂线上，所述第二边界线的长度为200～300μm，所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。本专利技术实例具有如下优点：通过在电路板的预设线路图形区域内的预设阻焊油墨区域与预设开窗区域的交接线所在加厚区域内镀金属，形成凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率。附图说明图1为本专利技术实施例中一种电路板的制作方法的一个实施例示意图；图2为本专利技术实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；图3a为本专利技术实施例中一种电路板的平面结构示意图；图3b为本专利技术实施例中一种电路板的平面结构示意图；图3c为本专利技术实施例中一种电路板的平面结构示意图；图3d为本专利技术实施例中一种电路板的剖面结构示意图；图4a为本专利技术实施例中一种电路板的平面结构示意图；图4b为本专利技术实施例中一种电路板的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例中一种电路板的制作方法的一个实施例包括：101、确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；通过电路板的设计图纸，或者客户的需求可以预先确定需要在电路板上的设置表面图形的区域，并确定需要在该图形区域内进行开窗的区域，以及需要在该电路板的该图形区域内涂覆阻焊油墨的区域，从而可以确定的该电路板上的开窗区域及阻焊油墨涂覆区域的交接线。102、确定电路板的表面的加厚区域；在确定电路板上的开窗区域及阻焊油墨涂覆区域的交接线之后，通过该交接线确定电路板表面的加厚区域。103、在电路板的表面的加厚区域镀金属；在通过交接线确定电路板的表面的加厚区域之后，制作对应该加厚区域的图形底片，通过该底片对干膜进行曝光显影，将该干膜上与该加厚区域相应的图形位置显影掉，从而使干膜覆盖在电路板上时，该加厚区域没有被干膜覆盖住，其他非加厚区域的电路板被干膜覆盖，然后再在加厚区域镀金属，从而使加厚区域形成金属凸起。本专利技术实施例通过在电路板的预设线路图形区域内的预设阻焊油墨区域与预设开窗区域的交接线所在加厚区域内镀金属，形成凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，其特征在于，包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：
确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆
区域的交接线；
根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述
加厚区域内；
在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加
厚区域内形成金属凸起。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加厚区域为正四边形。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述交接线为直线，所述
根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域包括：
确定与所述交接线平行的第一边界线及与所述交接线垂直的第二边界
线；
确定包括所述第一边界线及所述第二边界线的区域为所述加厚区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一边界线的长度等
于所述交接线的长度，所述交接线的长度等于预设线路图形的宽度，所述第
二边界线的长度为200～300μm。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述交接线位于所述第二
边界线的中垂线上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属凸起的最大厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蓓蕾，刘宝林，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44