延伸管芯尺寸的方法和系统及并入管芯的封装半导体器件技术方案

技术编号:14563067 阅读:40 留言:0更新日期:2017-02-05 19:54
本公开涉及延伸管芯尺寸的方法和系统及并入管芯的封装半导体器件,所述封装的半导体器件包括管芯标记和多个引线框架指,所述多个引线框架指每个具有与管芯标记隔开的近端。间隔件的第一表面机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面,而管芯的第一表面机械耦合并且电耦合到间隔件的第二表面。至少一个电连接器将管芯的第二表面上的电接触件与引线框架指电耦合。模塑化合物包封管芯、间隔件、至少一个电连接器的部分、管芯标记的部分和每个引线框架指的至少一部分。间隔件沿着间隔件的第二表面的宽度比管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的方面一般涉及封装的半导体器件。
技术介绍
半导体器件在使用前通常包入封装内(或部分包入封装内)。一些封装包含单个管芯,而其它则包含多个管芯。封装经常提供一些对管芯的保护(诸如防止腐蚀、冲击和其它伤害),并且还经常包括电引线或者将管芯的电接触件与母板连接的其它组件。封装还可以包括被配置为让热量从管芯消散到母板中或者到封装外的组件。
技术实现思路
封装的半导体器件的实现方式可以包括:管芯标记(flag)和多个引线框架指,每个引线框架指的近端与管芯标记隔开;间隔件(spacer)在间隔件的第一表面处机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面;管芯,在管芯的第一表面处机械耦合并且电耦合到间隔件的第二表面;将管芯的第二表面上的至少一个电接触件与至少一个引线框架指耦合的至少一个电连接器;以及包封管芯、间隔件、至少一个电连接器的至少一部分、管芯标记的至少一部分和每个引线框架指的至少一部分的模塑化合物;其中间隔件沿着间隔件的第二表面的宽度大于管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度。封装的半导体器件的实现方式可以包括下列的一个、全部或任意一些:管芯标记的第一表面可以在与管芯标记的第二表面相对的管芯标记的一侧上,间隔件的第一表面可以在与间隔件的第二表面相对的间隔件的一侧上,而管芯的第一表面可以在与管芯的第二表面相对的管芯的一侧上。每个引线框架指可以与管芯标记以间隙宽度隔开,而间隔件可以越过每个间隙宽度并且在每个引线框架指之上延伸。每个引线框架指的近端可以在间隔件之下。管芯标记的第一表面和每个引线框架指的第一表面可以基本上是共面的。管芯标记的第一表面和每个引线框架指的第一表面可以基本上是在间隔件之下共面的。间隔件可以具有至少一个被配置为接收绝缘材料的凹槽。绝缘材料可以耦合到在间隔件和至少一个引线框架指之间的至少一个凹槽。在封装的半导体器件内延伸管芯尺寸的方法的实现方式可以包括:在间隔件的第一表面处将间隔件机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面,管芯标记由多个引线框架指包围,其中每个引线框架指的近端与管芯标记隔开;在管芯的第一表面处将管芯机械耦合并且电耦合到间隔件的第二表面;以及分别使用模塑化合物和包封化合物的一个对管芯、间隔件、管芯标记的至少一部分和每个引线框架指的至少一部分进行二次模塑(overmold)和包封中的一个;其中间隔件沿着间隔件的第二表面的宽度大于管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度。在封装的半导体器件内延伸管芯尺寸的方法的实现方式可以包括下列的一个、全部或任意一些:每个引线框架指可以与管芯标记以间隙宽度隔开,而间隔件可以越过每个间隙宽度并且在每个引线框架指之上延伸。每个引线框架指的近端可以在间隔件之下。管芯标记的第一表面与每个引线框架指的第一表面可以基本上是共面的。管芯可以使用导电粘合剂电耦合并且机械耦合到间隔件。绝缘材料可以耦合在间隔件和至少一个引线框架指之间。将绝缘材料耦合在间隔件和至少一个引线框架指之间可以包括将绝缘材料耦合到在间隔件的第一表面中的凹槽。管芯沿着管芯的第一表面的宽度可以大于管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度。每个引线框架指可以与管芯标记以间隙宽度隔开,而管芯可以越过每个间隙宽度并且在每个引线框架指之上延伸。每个引线框架指的近端可以在管芯之下。形成具有延伸的管芯尺寸的封装的半导体器件的方法的实现方式可以包括:用粘合胶带的粘合剂接触管芯标记;用粘合剂接触多个引线框架指;在间隔件的第一表面处将导电间隔件机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面;在管芯的第一表面处将管芯机械耦合并且电耦合到间隔件的第二表面,其中管芯沿着管芯的第一表面的宽度大于管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度;使用至少一个电连接器将管芯的第二表面上的至少一个电接触件与至少一个引线框架指电耦合;分别使用模塑化合物和包封化合物中的一个对管芯、至少一个连接器的至少一部分、间隔件、管芯标记的至少一部分和每个引线框架指的至少一部分进行二次模塑和包封中的一个,以形成封装的半导体器件;以及从粘合剂移除封装的半导体器件。形成具有延伸的管芯尺寸的封装的半导体器件的方法的实现方式可以包括下列的一个、全部或任意:所述方法可以包括切单封装的半导体器件。通过说明书和附图以及权利要求,上述内容和其它方面、特征和优势对本领域一般技术人员而言将是明显的。附图说明在此之后将结合权利要求对实现方式进行说明,其中相似的附图标记表示相似的元件,以及:图1是使用延伸管芯尺寸的方法和系统形成的封装的半导体器件的正面-底面透视图;图2是图1的封装的半导体器件的正面-顶面透视图;图3是沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的间隔件的剖面图;图4是沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的间隔件和绝缘材料的剖面图;图5是粘合胶带和沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的多种元件的剖面图;图6是粘合胶带和沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的多种元件的剖面图;图7是粘合胶带和沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的多种元件的剖面图;图8是粘合胶带和沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的剖面图;图9是沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的剖面图;图10是沿着线1-1的图2的封装的半导体器件的多种元件的剖面分解图;具体实施方式本公开,其方面和实现方式不局限于此处公开的具体组件、组装程序或方法要素。本领域已知的与期望的延伸管芯方法尺寸的方法和系统以及并入所述管芯的封装的半导体器件一致的很多额外的组件、组装程序和/或方法要素对用于本公开的特定的实现方式而言将变得明显。因此,例如,尽管公开了特定的实现方式,这样的实现方式和实现组件可以包括本领域已知的用于这样的延伸管芯方法尺寸的方法和系统以及并入所述管芯的封装的半导体器件的任意形状、尺寸、风格、类型、模型、版本、测量、浓度、材料、数量、方法要素、步骤和/或类似物,而实现组件和方法,与想要的操作和方法一致。定义:如此处所用的:“宽度”指的是当封装的半导体器件位于最低部的位置处的引线框架元件时,封装的半导体器件(或其元件)的剖面图上的水平测量值(诸如图10中所示的水平宽度38和22);“厚度”指的是从相同视角的垂直测量值,以及;“长度”指的是进入页面中(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在封装的半导体器件内延伸管芯尺寸的方法,包括:在间隔件的第一表面处将所述间隔件机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面,所述管芯标记由多个引线框架指包围,其中每个引线框架指的近端与所述管芯标记隔开;在管芯的第一表面处将管芯机械耦合并且电耦合到所述间隔件的第二表面;以及分别使用模塑化合物和包封化合物中的一个对所述管芯、所述间隔件、所述管芯标记的至少一部分和每个引线框架指的至少一部分进行二次模塑和包封中的一个;其中所述间隔件沿着所述间隔件的所述第二表面的宽度比所述管芯标记沿着所述管芯标记的所述第一表面的宽度大。

【技术特征摘要】
2014.10.08 US 14/509,6861.一种在封装的半导体器件内延伸管芯尺寸的方法,包括:
在间隔件的第一表面处将所述间隔件机械耦合并且电耦合到管芯
标记的第一表面,所述管芯标记由多个引线框架指包围,其中每个引
线框架指的近端与所述管芯标记隔开;
在管芯的第一表面处将管芯机械耦合并且电耦合到所述间隔件的
第二表面;以及
分别使用模塑化合物和包封化合物中的一个对所述管芯、所述间
隔件、所述管芯标记的至少一部分和每个引线框架指的至少一部分进
行二次模塑和包封中的一个;
其中所述间隔件沿着所述间隔件的所述第二表面的宽度比所述管
芯标记沿着所述管芯标记的所述第一表面的宽度大。
2.根据权利要求1所述的方法,其中每个引线框架指与所述管芯
标记以间隙宽度隔开,并且所述间隔件延伸越过每个间隙宽度并且在
每个引线框架指之上。
3.根据权利要求1所述的方法,其中每个引线框架指的所述近端
在所述间隔件之下。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述管芯标记的所述第一表
面与每个引线框架指的第一表面基本上是共面的。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述管芯使用导电粘合剂电
耦合并且机械耦合到所述间隔件。
6.根据权利要求1所述的方法,还包括:将绝缘材料耦合在所述
间隔件和至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·普拉扎卡莫良仁勇陈开质
申请(专利权)人:半导体元件工业有限责任公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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