封框胶涂布头及封框胶的涂布方法技术

本发明专利技术提供一种封框胶涂布头及封框胶的涂布方法。本发明专利技术的封框胶涂布头，喷嘴中设有由闭合的狭缝所构成的出胶口，能够一步到位的形成预定形状的封框胶，从而缩短了生产时长，且形成的封框胶的线宽均一性优良，尤其在封框胶的转角处效果更为显著。本发明专利技术的封框胶的涂布方法，利用上述封框胶涂布头的设计，喷嘴中设有由闭合的狭缝所构成的出胶口，由喷嘴直接挤出相应的封框胶图案，相比于当前由喷嘴挤出点状胶后再使喷头按照设定好的轨迹完成相应封框胶图案的封框胶涂布方式，大大缩短了生产时长，且形成的封框胶的线宽均一性优良，尤其在封框胶的转角处效果更为显著，同时能满足封框胶的细线宽要求，符合窄边框潮流的趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种封框胶涂布头及封框胶的涂布方法。
技术介绍
液晶显示装置(LCD，LiquidCrystalDisplay)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。通常液晶显示面板由彩膜基板(CFSubstrate，ColorFilterSubstrate)、薄膜晶体管阵列基板(TFTArraySubstrate，ThinFilmTransistorArraySubstrate)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密封框胶(Sealant)组成；其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)；其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。在CF基板与TFT基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(ODF，OneDropFilling)，其主要包括：密封框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个制程。CF基板和TFT基板间通过Sealant进行粘连和封闭，当前LCD中所使用的Sealant，通常是由亚克力(Acrylic)或者环氧(Epoxy)系树脂构成主体，同时添加光起始剂(Photoinitiator)及热硬化剂(hardener)等成分，以实现通过UV光照射结合加热而最终固化的目的。在液晶显示面板的制造中，数个TFT基板排布于一个整面的大板上，同样，与该数个TFT基板对应的数个CF基板排布于另一个整面的大板上，在TFT基板和CF基板对盒以形成液晶显示面板之前，要在其中一个大板上的数个基板(TFT基板或CF基板)的显示区(ActiveArea，AA)外围依次涂覆封框胶，以使TFT基板和CF基板粘结在一起。随着科技的不断发展，液晶盒的制作工艺也在不断改进。而边框胶的涂布是ODF工艺中的关键技术之一，尤其是近些年来，平板显示行业中显示装置都往窄边框方向发展，特别是在手机、平板电脑等行动手持显示装置中，窄边框要求更是苛刻，甚至有朝无边框发展的趋势。为响应这一时代趋势，边框胶涂布过程中需要对细线宽及涂布均一性进行严苛的控制；另外，由大尺寸往小尺寸面板的过渡，先前一片玻璃基板上的产品数目也随之增加，相应的单件工时(TactTime)变长。目前，ODF工艺中边框胶涂布技术采用较广泛且相对先进的方法，即利用喷嘴(Nozzle)喷涂，它主要通过气压式吐胶和机械式吐胶两种方式来实现。机械式吐胶方式借由管内螺纹，以转速控制框胶吐出量，属于体积控制；而气压式吐胶方式借由氮气(N2)以压力控制吐胶量，属于压力控制。如图1所示为先进的气压式吐胶方式大致过程，吐胶喷头(Head)80上的喷嘴81在N2的压力下吐胶，同时由吐胶喷头(Head)按照设定好的轨迹进行，从而在基板90完成相应的框胶图案91。随着大尺寸往小尺寸面板的过渡，先前一片玻璃基板上的产品数目也随之增加，若按上述涂布方式则耗时长、涂布时经常遭遇断线状况，且涂布线宽不均一，尤其是转角处最甚，更别说满足窄边框趋势所要求的细线宽条件。为解决上述问题，因此有必要提出一种新的封框胶涂布头及封框胶涂布方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封框胶涂布头，喷嘴中设有由闭合的狭缝所构成的出胶口，能够一步到位的形成预定形状的封框胶，大大缩短生产时长，且形成的封框胶的线宽均一性优良。本专利技术的目的还在于提供一种封框胶的涂布方法，利用上述特殊设计的封框胶涂布头上的喷嘴直接挤出相应的封框胶图案，大大缩短生产时长，且形成的封框胶的线宽均一性优良。为实现上述目的，本专利技术提供一种封框胶涂布头，包括外壳、由外壳围出的上端开口的容纳腔；所述外壳的底部设有位于容纳腔下端的喷嘴；所述喷嘴中设有与容纳腔相连通的闭合的狭缝所构成的出胶口；所述容纳腔的上端开口连接高压气体，封框胶填充于容纳腔中，并在高压气体的压力下沿喷嘴的出胶口喷出，从而将封框胶一次涂布成预定的形状。所述容纳腔内设有过滤板、及位于过滤板下方的内置体，所述过滤板上设有数个通孔，所述内置体对应所述容纳腔的中央设置，所述内置体与外壳之间构成通道，该通道相对应的位于所述喷嘴的出胶口的上方，封框胶填充于该通道内，所述高压气体经过所述通孔沿该通道对封框胶施压。所述喷嘴的出胶口由所述外壳底部的喷嘴与内置体的底部围成的狭缝所构成。所述喷嘴的出胶口由所述外壳底部的喷嘴围成的狭缝所构成。所述出胶口的形状呈口字形。本专利技术还提供一种封框胶的涂布方法，包括以下步骤：步骤1、提供基板，在所述基板的显示区外围设定封框胶的涂胶线；步骤2、提供封框胶涂布装置，所述封框胶涂布装置包括尺寸合适的封框胶涂布头；所述封框胶涂布头包括外壳、由外壳围出的上端开口的容纳腔；所述外壳的底部设有位于容纳腔下端的喷嘴；所述喷嘴中设有与容纳腔相连通的闭合的狭缝所构成的出胶口；将所述封框胶涂布头置于所述基板上方，使喷嘴的出胶口与所述基板的涂胶线相对应；步骤3、将所述容纳腔中填充封框胶后，将所述容纳腔的上端开口连接高压气体，在高压气体的压力下使填充于容纳腔中的封框胶沿喷嘴的出胶口喷出，从而一次在基板的涂胶线上得到预定形状的封框胶。所述容纳腔内设有过滤板、及位于过滤板下方的内置体，所述过滤板上设有数个通孔，所述内置体对应所述容纳腔的中央设置，所述内置体与外壳之间构成通道，该通道相对应的位于所述喷嘴的出胶口的上方，封框胶填充于该通道内，所述高压气体经过所述通孔沿该通道对封框胶施压。所述喷嘴的出胶口由所述外壳底部的喷嘴与内置体的底部围成的狭缝所构成。所述喷嘴的出胶口由所述外壳底部的喷嘴围成的狭缝所构成。所述出胶口的形状呈口字形。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种封框胶涂布头，喷嘴中设有由闭合的狭缝所构成的出胶口，能够一步到位的形成封框胶，从而缩短了生产时长，且形成的封框胶的线宽均一性优良，尤其在边框胶的转角处效果更为显著。本专利技术提供的一种封框胶的涂布方法，利用上述封框胶涂布头的设计，喷嘴中设有由闭合的狭缝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶涂布头，其特征在于，包括外壳(11)、由外壳(11)围出的上端开口的容纳腔(12)；所述外壳(11)的底部设有位于容纳腔(12)下端的喷嘴(13)；所述喷嘴(13)中设有与容纳腔(12)相连通的闭合的狭缝所构成的出胶口(131)；所述容纳腔(12)的上端开口连接高压气体，封框胶填充于容纳腔(12)中，并在高压气体的压力下沿喷嘴(13)的出胶口(131)喷出，从而将封框胶一次涂布成预定的形状。

【技术特征摘要】
1.一种封框胶涂布头，其特征在于，包括外壳(11)、由外壳(11)围
出的上端开口的容纳腔(12)；所述外壳(11)的底部设有位于容纳腔(12)
下端的喷嘴(13)；所述喷嘴(13)中设有与容纳腔(12)相连通的闭合的
狭缝所构成的出胶口(131)；
所述容纳腔(12)的上端开口连接高压气体，封框胶填充于容纳腔(12)
中，并在高压气体的压力下沿喷嘴(13)的出胶口(131)喷出，从而将封框
胶一次涂布成预定的形状。
2.如权利要求1所述的封框胶涂布头，其特征在于，所述容纳腔(12)
内设有过滤板(14)、及位于过滤板(14)下方的内置体(15)，所述过滤
板(14)上设有数个通孔(141)，所述内置体(15)对应所述容纳腔(12)
的中央设置，所述内置体(15)与外壳(11)之间构成通道，该通道相对应
的位于所述喷嘴(13)的出胶口(131)的上方，封框胶填充于该通道内，所
述高压气体经过所述通孔(141)沿该通道对封框胶施压。
3.如权利要求2所述的封框胶涂布头，其特征在于，所述喷嘴(13)的
出胶口(131)由所述外壳(11)底部的喷嘴(13)与内置体(15)的底部围
成的狭缝所构成。
4.如权利要求2所述的封框胶涂布头，其特征在于，所述喷嘴(13)的
出胶口(131)由所述外壳(11)底部的喷嘴(13)围成的狭缝所构成。
5.如权利要求1所述的封框胶涂布头，其特征在于，所述出胶口(131)
的形状呈口字形。
6.一种封框胶的涂布方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供基板，在所述基板的显示区外围设定封框胶的涂胶线；
步骤2、提供封框胶涂布装置，所述封框胶涂布装置包括尺寸合适的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖瑟，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42