一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法技术

技术编号:14560428 阅读:309 留言:0更新日期:2017-02-05 16:11
本发明专利技术公开了一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热;次散热面采用均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性,避免局部热量的集聚。本发明专利技术方法通过在主散热面采用高效率的液冷进行散热,迅速将热量带走;次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性,避免局部热量的集聚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机散热
,具体涉及一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU及其他部件产生的热量带到其它介质上,将CPU及其他部件温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU及其他部件的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就是电脑散热。而在这之间的热传递过程,就是散热器所要扮演的角色了。所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热。根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是,有与发热体无关的能源参与进行强制散热,比如风扇、液冷中的水泵,相变制冷中的压缩机,这些散热手段的普遍特点是效率高,但同时也需要其它能源的辅助。与之相反,被动的意思就好理解了,就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。应用在高温环境中的板卡模块,随着板卡功耗的不断增加,其散热成为一个技术难题。特别是当板卡的top面和bottom面均有高功耗器件时,散热问题更加严峻,常规的冷板中嵌入热管的方式难以解决其散热问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法。本专利技术所采用的技术方案为:一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用高效率的液冷进行散热,迅速将热量带走;次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性,避免局部热量的集聚。所述高热流密度模块的结构:电路板安装在冷板和均温板之间,高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构,利用楔形锁紧机构将高热流密度模块安装到机箱中,均温板与机箱壁紧密贴合,热量实现由发热元件→均温板→机箱壁的转移,解决次散热面的散热。所述均温板在高功耗芯片的相对位置设置有凸台,实现芯片与均温板的贴合。所述冷板上设计有S形流道和液冷接头,利用楔形锁紧机构将高热流密度模块安装到机箱中时,高热流密度模块上的液冷接头与机箱连接,实现主散热面的散热。所述高热流密度模块前侧有起拔器,可以利用起拔器将高热流密度模块从机箱中取出。本专利技术的有益效果为:本专利技术方法通过在主散热面采用高效率的液冷进行散热,迅速将热量带走;次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性,避免局部热量的集聚。附图说明图1为本专利技术高热流密度模块结构分解示意图;图2为本专利技术高热流密度模块安装时的结构示意图;附图标记说明:1.冷板,2.均温板,3.电路板,4.楔形锁紧机构,5.起拔器,6.液冷接头,7.芯片,8.凸台,9.机箱壁。具体实施方式下面参照附图所示,通过具体实施方式对本专利技术进一步说明:实施例1:一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用高效率的液冷进行散热,迅速将热量带走;次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性,避免局部热量的集聚。实施例2:如图1、2所示,在实施例1的基础上,本实施例所述高热流密度模块的结构:电路板3安装在冷板1和均温板2之间,高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构4,利用楔形锁紧机构4将高热流密度模块安装到机箱中,均温板2与机箱壁9紧密贴合,热量实现由发热元件→均温板2→机箱壁9的转移,解决次散热面的散热。实施例3:在实施例2的基础上,本实施例所述均温板2在高功耗芯片7的相对位置设置有凸台8,实现芯片7与均温板2的贴合。实施例4:在实施例2或3的基础上,本实施例所述冷板1上设计有S形流道和液冷接头6,利用楔形锁紧机构4将高热流密度模块安装到机箱中时,高热流密度模块上的液冷接头6与机箱连接,实现主散热面的散热。实施例5:在实施例2或3的基础上,本实施例所述高热流密度模块前侧有起拔器5,可以利用起拔器5将高热流密度模块从机箱中取出。以上实施方式仅用于说明本专利技术,而并非对本专利技术的限制,有关
的普通技术人员,在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴,本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,其特征在于:所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热;次散热面采用均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性。

【技术特征摘要】
1.一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,其特征在于:所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热;次散热面采用均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性。
2.根据权利要求1所述的一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,其特征在于,所述高热流密度模块的结构:电路板(3)安装在冷板(1)和均温板(2)之间,高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构(4),利用楔形锁紧机构(4)将高热流密度模块安装到机箱中,均温板(2)与机箱壁(9)紧密贴合,热量实现由发热元件→均温板(2)→机箱壁(9)的转移。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李圣路龚振兴
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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