【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机散热
,具体涉及一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法。
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU及其他部件产生的热量带到其它介质上,将CPU及其他部件温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU及其他部件的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就是电脑散热。而在这之间的热传递过程,就是散热器所要扮演的角色了。所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热。根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是,有与发热体无关的能源参与进行强制散热,比如风扇、液冷中的水泵,相变制冷中的压缩机,这些散热手段的普遍特点是效率高,但同时也需要其它能源的辅助。与之相反,被动的意思就好理解了,就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。应用在高温环境中的板卡模块,随着板卡功耗的不断增加,其散热成为一个技术难题。特别是当板卡的top面和bottom面均有高功耗器件时,散热问题更加严峻,常规的冷板中嵌入热管的方式难以解决其散热问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法。本专利技术所采用的技术方案为:一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用高效率的液冷进行散热,迅速将热量带走;次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达 ...
【技术保护点】
一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,其特征在于:所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热;次散热面采用均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性。
【技术特征摘要】
1.一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,其特征在于:所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热;次散热面采用均温板进行散热,实现热源的二维热扩展,达到整个二维面上的温度均匀性。
2.根据权利要求1所述的一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法,其特征在于,所述高热流密度模块的结构:电路板(3)安装在冷板(1)和均温板(2)之间,高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构(4),利用楔形锁紧机构(4)将高热流密度模块安装到机箱中,均温板(2)与机箱壁(9)紧密贴合,热量实现由发热元件→均温板(2)→机箱壁(9)的转移。
3...
【专利技术属性】
技术研发人员:李圣路,龚振兴,
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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