一种无氰镀银电镀液制造技术

本发明专利技术公开了一种无氰镀银电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银2～50g/L、5，5-二甲基海因10～120g/L、2，4-咪唑啉二酮10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8～10，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。本发明专利技术提供的电镀液不含有剧毒物质，多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好，镀液的分散能力与覆盖能力优异，且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。

Cyanide free silver plating bath

The invention discloses a cyanide free silver electroplating solution, which comprises the following components: the concentration of silver nitrate is 2 ~ 50g/L, 5 5-, two 120g/L, 2 ~ 10 methyl hydantoin, 4- two imidazoline ketone 10 ~ 50g/L, 10 ~ 50g/L potassium hydroxide and potassium citrate, 10 ~ 40g/L, 1 ~ 3g/L ammonium molybdate nonyl phenol polyoxyethylene lauryl ether, sodium sulfite, 1-8g/L 20 ~ 150g/L, 5 ~ 20g/L isonicotinic acid, the cyanide free silver plating solution using potassium hydroxide adjusted pH in 8 ~ 10, and keep the cyanide free silver plating solution temperature 25 to 45 DEG C. The plating liquid provided by the invention does not contain toxic substances, a variety of coordination agent synergy makes the bath stability, the dispersive ability of the bath and the coverage is excellent, and has good performance of silver coating can be in a wide current density range.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀液领域，具体涉及一种无氰镀银电镀液。
技术介绍
金属银以其优良的性能和较低的成本，成为应用最为广泛的贵金属之一，尤其是其特有的银白色金属光泽，常被应用于家庭高档用具、工艺品及首饰等作为装饰层。氰化镀银工艺因其镀液稳定性好，目前镀银溶液多数以氰化物体系为主，严重危害人体和生态环境，正逐步被无氰镀银取代。无氰电镀银溶液用不含氰的离子与银离子进行络合，通过电化学反应沉积得到镀层。但目前所使用的无氰镀银体系普遍存在镀液的稳定性差、镀银层的应力大、与基底的结合性差、允许的电流密度范围窄等问题，因而无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。开发一种可以工业化应用的无氰镀银工艺是人们不懈追求的目标。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术的不足，本专利技术提供一种无氰镀银电镀液，以提高电镀液的稳定性，电镀适用于宽电流密度范围。技术方案：为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种无氰镀银电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银2～50g/L、5，5-二甲基海因10～120g/L、2，4-咪唑啉二酮10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8～10，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。进一步地，2，4-咪唑啉二酮还包括杂环上任意取代的2，4-咪唑啉二酮。进一步地，无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银30～50g/L、5，5-二甲基海因70～120g/L、2，4-咪唑啉二酮36～47g/L，氢氧化钾15～34g/L、柠檬酸钾16～31g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚3-6g/L、亚硫酸钠76～123g/L、异烟酸8～17g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8～10，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。提供一具体技术方案，无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银38g/L、5，5-二甲基海因92g/L、2，4-咪唑啉二酮41g/L，氢氧化钾29g/L、柠檬酸钾25g/L、钼酸铵2g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、异烟酸11g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.8，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。有益效果：与现有技术中的无氰镀银电镀液相比，本专利技术提供的电镀液不含有剧毒物质，多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好，镀液的分散能力与覆盖能力优异，且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步说明，具体实施例的描述本质上仅仅是范例，而不是打算对本专利技术公开的内容及其应用或使用进行限制。实施例1一种无氰镀银电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银18g/L、5，5-二甲基海因51g/L、5-异丙基2，4-咪唑啉二酮26g/L，氢氧化钾13g/L、柠檬酸钾37g/L、钼酸铵1g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚2g/L、亚硫酸钠58g/L、异烟酸20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8.6。2，4-咪唑啉二酮。实施例2无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银41g/L、5，5-二甲基海因110g/L、2，4-咪唑啉二酮45g/L，氢氧化钾31g/L、柠檬酸钾18g/L、钼酸铵3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚6g/L、亚硫酸钠123g/L、异烟酸14g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.4。实施例3无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银38g/L、5，5-二甲基海因92g/L、2，4-咪唑啉二酮41g/L，氢氧化钾29g/L、柠檬酸钾25g/L、钼酸铵2g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、异烟酸11g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.8。以上实施例只是对本专利技术的技术构思起到说明示例作用，并不能以此限制本专利技术的保护范围，本领域技术人员在不脱离本专利技术技术方案的精神和范围内，进行修改和等同替换，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银2～50g/L、5，5‑二甲基海因10～120g/L、2，4‑咪唑啉二酮10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1‑8g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8～10，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。

【技术特征摘要】
1.一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下质量体积浓度的组分：硝
酸银2～50g/L、5，5-二甲基海因10～120g/L、2，4-咪唑啉二酮10～50g/L，氢
氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂
醚1-8g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化
钾调节pH在8～10，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。
2.根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，2，4-咪唑啉二酮
还包括杂环上任意取代的2，4-咪唑啉二酮。
3.根据权利要求1或2所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下质
量体积浓度的组分：硝酸银30～50g/L、5，5-二甲基海因70～120g/L、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯正元，冯育华，
申请(专利权)人：苏州市金星工艺镀饰有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32