一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法技术

本发明专利技术公开一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法，其中，形成孔的方法包括在基板的底部，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上形成预制的孔；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成孔的方法，在基板上形成预制的孔；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的孔时，孔口边缘处的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的孔口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。

Method for forming hole on PCB board and preparation method of PCB plate

The invention discloses a method and a PCB plate hole formed on the PCB board preparation method, the method includes forming holes in the bottom of the substrate, and / or at the bottom of the copper foil is provided with a layer of metal foil; the metal foil and the substrate are pressed together; forming a preformed hole on the substrate; remove the foil. Preparation method of PCB plate includes a plurality of core board and a plurality of semi solidified plates are alternately arranged along the vertical direction, and the semi curing panel at the outer sides; in the semi solidified plate on both sides are respectively provided with a layer of copper foil, forming the substrate; forming holes using the method mentioned above, the formation of preformed hole in the base plate; forming prefabricated line on the surface of copper foil substrate. Because the metal foil and the substrate are pressed together to form a preformed hole on the substrate, the orifice at the edges of the Feng and burr produced on the metal foil, will not occur in the edge of hole of the substrate, so as to improve the quality of the PCB board, PCB board to reduce the scrap rate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板的制备
，具体涉及一种在PCB板上形成的方法及PCB板的制备方法。
技术介绍
随着电子产品朝向小型化、数字化、高度集成化的发展趋势，电子产品的信号传输也趋向高频化、高速化发展，这对PCB板的性能和品质也提出更高的要求，PCB板的制造层数越来越多，相应地PCB板的厚度越来越厚，但是在多层PCB板制备过程中，为了保证多层PCB板的性能，要求在多层PCB板上孔的孔口边缘处不残留披锋和毛刺的现象。现有技术中在PCB板上形成孔的方法，主要包括如下步骤：在基板的两侧镀铜层上形成预制线路作为内层芯板；将至少两个半固化板与至少一个内层芯板沿竖直方向交替设置，并在最顶层和最底层的半固化板上设置铜箔，形成多层芯板；对多层芯板进行压合处理，使得半固化板固化将相邻的两基板，以及基板与铜箔之间粘结固定；采用机械钻、或者激光器产生的激光在固化后的芯板上形成所需形状的孔，若形成的孔是导通孔时，还需在孔内电镀上所需厚度的铜层。但是在形成孔的过程中，由于芯板、半固化板、铜箔本身材质的缺陷，例如芯板厚度不均匀；或者在压合过程中，半固化板固化的效果不好，均会导致多层芯板整体厚度不均匀，多层芯板的表面不平整；在形成孔时，很容易在孔口边缘处产生披锋或者毛刺。此外，即使芯板、铜箔的厚度均匀，形成的多层芯板的表面平整，但是在形成孔的过程中，也不可避免地，在孔口处或多或少产生披锋或者毛刺。目前，对于PCB板上孔口边缘处的披锋或毛刺的处理方法，通常是人手拿刀具对着孔口边缘处的披锋或毛刺进行刮除；或者手拿砂轮对着孔口边缘处进行打磨处理，来降低孔口处的披锋或者毛刺。这两种对孔口边缘处的披锋或者毛刺的处理方法，均不能彻底地将孔口边缘处的披锋或毛刺处理掉；并且采用手工方式，整个工作效率低；同时，手动刮除或者打磨披锋和毛刺时，由于人手对刀具或者砂轮施加的力度不能够保持一致，很容易在芯板的顶层、底部铜箔上形成划痕，难以保证PCB板的质量，造成PCB板的报废率高。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中在PCB板上形成孔的方法会在孔口边缘处产生披锋或者毛刺的缺陷，从而本专利技术提供一种不会在孔口边缘处产生披锋和毛刺的形成孔的方法。本专利技术进一步所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板的制备方法会导致PCB板的报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废率的制备方法。为此,本专利技术提供一种在PCB板上形成孔的方法,包括如下步骤:在基板的顶部的铜箔，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上形成预制的孔；去掉金属箔。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述在基板上形成预制的孔的步骤中，所述孔为盲孔；所述金属箔设置在所述盲孔的孔口处对应地所述铜箔上。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述在基板上形成预制的孔的步骤中，所述孔为通孔，所述金属箔分别设置在所述基板的顶部及底部的铜箔上。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔的高温延展性不低于所述铜箔的高温延展性。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔的厚度为8-15μm。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔与所述铜箔相接触的表面为光滑表面。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述基板包括至少两层半固化板，沿竖直方向上设置在相邻两层所述半固化板之间的芯板，以及两层铜箔；两层所述铜箔分别设置在最外两侧的所述半固化板上，以形成所述基板的顶部、底部。上述的在PCB板上形成孔的方法，所述基板为单层板，所述单层板的顶部、底部上的铜箔为镀铜层。本专利技术提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得所述半固化板位于最外两侧；在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述任一项的在PCB板上形成孔的方法，在所述基板上形成预制的孔；在所述基板的铜箔表面上形成预制线路。上述的PCB板的制备方法，在所述在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板的步骤之前，在所述芯板的两侧表面上形成预制线路。上述的PCB板的制备方法，所述在所述基板的铜箔表面上形成预制线路的步骤之前，所述孔为通孔时，还包括对所述通孔进行沉铜，和/或电镀铜的步骤，以形成用于导通线路的导通孔。本专利技术提供的技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的在PCB板上形成孔的方法，在基板的顶部的铜箔，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；基板与金属箔形成一个整体，之后在基板上形成预制的孔，此时不管采用机械钻钻孔，激光器产生的激光钻孔，或者采用现有技术中其他的形成孔的方法，在基板上形成孔时，在孔口边缘处的披锋和毛刺均产生、残留在金属箔上，不会产生以及残留在基板的孔口边缘处。在基板上形成所需预制的孔时，将金属箔去掉的同时也将金属箔上孔口边缘处的披锋和毛刺带走，从而在基板上形成孔后不需要后续的去除毛刺或者披锋的处理工序，更不会在基板的表面上形成划痕，从而提高基板上形成的孔的质量，进而改善制备出的PCB板的质量，降低PCB板的报废率。此外，此形成孔的方法，可以在多层PCB板上形成孔，也可以在单层PCB板上形成孔；形成的孔可以是盲孔，也可以为通孔，均不会在基板的铜箔上产生披锋和毛刺。2.本专利技术提供的在PCB板上形成孔的方法，金属箔的高温延展性不低于铜箔的高温延展性，在高温条件下将金属箔与基板压合在一起时，确保整个金属箔依然能够完整地覆盖铜箔，从而即便在基板的边缘处形成孔时，由于金属箔完全地覆盖在基板的铜箔上，孔口边缘处的披锋和毛刺依然会形成在金属箔上，而不会形成在铜箔上，确保整个PCB板的板面任意位置处形成孔的质量均高。3.本专利技术提供的在PCB板上形成孔的方法，金属箔为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。最佳地，金属箔为铜箔，在金属箔与基板压合过程中，铜箔具有一定粘性，可以直接粘结在基板的铜箔上；同时，在高温条件下，铜箔的延展性一致，使得作为金属箔的铜箔与基板上的铜箔能够随时保持同步，在基板上形成孔后，孔口边缘处产生的披锋或毛刺均残留在作为金属箔的铜箔上，进一步提高基板上形成孔的质量。4.本专利技术提供的PCB板的制备方法，将若干个芯板和若干个半固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在PCB板上形成孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板(1)的顶部的铜箔(3)，和/或底部的铜箔(3)上设置一层金属箔(5)；将金属箔(5)与基板(1)压合在一起；在基板(1)上形成预制的孔；去掉金属箔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种在PCB板上形成孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板(1)的顶部的铜箔(3)，和/或底部的铜箔(3)上设置一层金
属箔(5)；
将金属箔(5)与基板(1)压合在一起；
在基板(1)上形成预制的孔；
去掉金属箔(5)。
2.根据权利要求1所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所
述在基板(1)上形成预制的孔的步骤中，所述孔为盲孔；所述金属箔(5)
设置在所述盲孔的孔口处对应地所述铜箔(3)上。
3.根据权利要求1所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所
述在基板(1)上形成预制的孔的步骤中，所述孔为通孔，所述金属箔(5)
分别设置在所述基板(1)的顶部及底部的铜箔(3)上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特
征在于：所述金属箔(5)的高温延展性不低于所述铜箔(3)的高温延展
性。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特
征在于：所述金属箔(5)为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。
6.根据权利要求1-5中所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：
所述金属箔(5)的厚度为8-15μm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特
征在于：所述金属箔(5)与所述铜箔(3)相接触的表面为光滑表面。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特<...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳小华，苏新虹，胡新星，李晓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11