LED电子封装片的表面处理方法技术

本发明专利技术提供了一种LED电子封装片的表面处理方法，包括：第一步骤，利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔片进行磁力研磨处理，处理掉LED电子封装片表面的缺陷；第二步骤，对箔片进行磁力抛光处理，将LED电子封装片表面抛光，并去掉第一步骤中残留在LED电子封装片上的研磨砂；第三步骤，对抛光后的箔片进行清洗和干燥。根据本发明专利技术的LED电子封装片的表面处理方法对材料的硬度、韧性和强度没有限制，而且使得产品不仅具有良好的外观质量，同时具有低的表面粗糙度和良好的表面微观几何形貌。

Surface treatment method of LED electronic packaging sheet

The invention provides a surface processing method, a LED electronic packaging film comprises a first step of using grinding sand foil on the surface of LED electronic packaging films for magnetic abrasive processing, get rid of surface defects of LED electronic packaging sheet; second steps of foil by magnetic polishing processing, LED electronic packaging sheet surface polishing and remove the grinding sand in LED electronic packaging film residue on the first step; the third step, the foil after polishing cleaning and drying. According to the method of surface treatment of LED electronic packaging sheet of the invention of material hardness, toughness and strength is not restricted, but also makes the product not only has good appearance quality, but also has low surface roughness and good surface micro topography.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)电子封装领域，更具体地说，本专利技术涉及一种LED电子封装片的表面处理方法。
技术介绍
LED灯芯片中的半导体层可将电流转化为光，半导体层由电子区(即N型掺杂区)和空穴区(即P型掺杂区)组成，电流通过半导体层，电子与空穴结合，以光子形式发出光。剩余能量以热辐射形式释放，温度可达85℃或更高。现有LED的基片衬底由于是蓝宝石或硅片组成，衬底的散热问题是LED灯寿命较小的最大因素。而且，随着对亮度的要求不断提高，对散热的需求会越来越大。钼铜、钨铜、纯钼具有良好的高温性能和低膨胀系数，同以蓝宝石、硅片为代表的基板具有相同或相近的热膨胀系数，从而此材料作为基板的理想替代材料或理想补充材料。在上世纪九十年代，钨铜、钼铜等材料就作为新的重要的电子封装和热沉材料得到了应用。目前已经作为基片、连接件和散热组件等被广泛用于计算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。作为电子封装及热沉材料，对于材料的质量和性能具有更高的要求，不仅要求高的纯度和组织均匀、高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数，还要求其具有良好的表面以及较低的粗糙度。采用电加工或机械加工成型的钼铜、钨铜或纯Mo等产品由于表面具有氧化物、脏污和划痕等前工序产生的表观缺陷，需要进行后处理解决表面问题。国际上目前采用的表面处理的方法有：手工抛光、机械研磨抛光、超声波抛光、化学与电化学抛光、电化学机械光整加工等等。其中手工抛光是最常用的光整加工方法，这种方法不仅劳动强度大，加工效率底而且对工人的技术熟练程度要求高。超声波抛光主要用于槽、缝、边角等人的手指难触及部位的抛光，这种抛光方式的加工效率非常低。相比之下，化学、电化学抛光和电化学机械光整加工的加工效率则要高得多，由于这三种加工方式属于腐蚀和溶解加工，对材料的硬度、韧性和强度等几乎不受任何限制，但是对环境和工人健康有一定程度的危害。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的机加工后LED用电子封装片面氧化、划痕等脏污问题，提出一种新的表面处理方法，即磁力研磨抛光方法，通过这种表面处理方法使得颜色均匀一致，产品具有较低的表面粗糙度，而且环保无害，具有很高的生产效率。为了实现上述技术目的，根据本专利技术，提供了一种LED电子封装片的表面处理方法，包括：第一步骤，利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔片进行磁力研磨处理，处理掉LED电子封装片表面的缺陷；第二步骤，对箔片进行磁力抛光处理，将LED电子封装片表面抛光，并去掉第一步骤中残留在LED电子封装片上的研磨砂；第三步骤，对抛光后的箔片进行清洗和干燥。优选地，第一步骤中，在圆柱形塑料桶内加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研磨钢针、200-8000目的研磨砂、LED用电子封装片和水，将圆柱形塑料桶放置在磁力研磨机台面上以进行研磨抛光，其中研磨抛光时的磁力速度为0-50HZ，研磨时间为1-60min。优选地，在第二步骤中，在另一个圆柱型塑料圆桶中加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研磨钢针、抛光剂、研磨处理过的LED电子封装片和水，将另一个圆柱型塑料圆桶放置在磁力研磨机台面上以进行抛光处理，其中抛光处理时的磁力速度为0-50HZ，时间为0.5-50min。优选地，研磨砂材质为碳化硅、氮化硅、金刚石、稀土、氧化铝和/或氧化锆。优选地，所述箔片的厚度为0.04-0.5mm。优选地，所述箔片的材质为不导磁基板。优选地，所述箔片的材质为任意配比的钼铜合金、任意配比的钨铜合金、纯钼或纯钨。优选地，在第三步骤中将抛光后的箔片用酒精冲洗干净后擦拭并吹干。优选地，在第二步骤中抛光至LED电子封装片表面光亮一致的程度。优选地，所述缺陷包括锈迹、氧化物和划痕。根据本专利技术的LED电子封装片的表面处理方法对材料的硬度、韧性和强度没有限制，而且使得产品不仅具有良好的外观质量，同时具有低的表面粗糙度和良好的表面微观几何形貌。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：图1示意性地出示了根据本专利技术优选实施例的LED电子封装片的表面处理方法的流程图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。图1示意性地出示了根据本专利技术优选实施例的LED电子封装片的表面处理方法的流程图。具体地说，如图1所示，根据本专利技术优选实施例的LED电子封装片的表面处理方法包括：第一步骤S1，利用研磨砂对LED电子封装片进行磁力研磨处理，处理掉LED电子封装片表面的缺陷，所述缺陷包括但不限于锈迹、氧化物和划痕等前工序产生的表观不良。具体地说，磁力研磨是人们把磁场应用于传统的研磨技术中，开发出的一种新的研磨技术。磁力研磨是利用超强的电磁力、产生涡流，带动并传导细小的研磨钢针，钢针高速流动、调头等作用，达到清洗产品表面的效果，可以在机器运转的过程替换零件。它能够有效的除去金属表面的锈迹、氧化薄膜、划痕，并且降低表面粗糙度，同时明显地改善工件表面的应力分布状况，让工件表面光滑整洁，且不伤及工件表面，不影响其精度。相对于传统的化学、电化学抛光和电化学机械光整加工的加工效率则要高得多，而且环保，对环境和工人不会造成危害。优选地，所述箔片的材质为任意配比的钼铜合金、任意配比的钨铜合金或纯钼等用于LED等电子封装的金属或非金属的不导磁基板。优选地，所述箔片的厚度为0.04-0.5mm。该步骤中采用的设备可以为任意厂家生产的磁力研磨抛光机。优选地，可以按照下述方法将加工成型后的LED用电子封装片进行磁力研磨：在圆柱形塑料桶内加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研磨钢针，200-8000目的研磨砂，LED用电子封装片，适量的水。圆柱形塑料桶放置在磁力研磨机台面上以进行研磨抛光，研磨抛光时的磁力速度调整为0-50HZ，研磨时间为1-60min。优选地，在磁力研磨结束后将产品在自来水下冲洗干净。优选地，研磨砂材质为：碳化硅、氮化硅、金刚石、稀土、氧化铝和/或氧化锆等材质。第二步骤S2，对箔片进行磁力抛光处理，将LED电子封装片表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED电子封装片的表面处理方法，其特征在于包括：第一步骤，利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔片进行磁力研磨处理，处理掉LED电子封装片表面的缺陷；第二步骤，对箔片进行磁力抛光处理，将LED电子封装片表面抛光，并去掉第一步骤中残留在LED电子封装片上的研磨砂；第三步骤，对抛光后的箔片进行清洗和干燥。

【技术特征摘要】
1.一种LED电子封装片的表面处理方法，其特征在于包括：
第一步骤，利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔片进行磁力研磨处理，
处理掉LED电子封装片表面的缺陷；
第二步骤，对箔片进行磁力抛光处理，将LED电子封装片表面抛光，并去
掉第一步骤中残留在LED电子封装片上的研磨砂；
第三步骤，对抛光后的箔片进行清洗和干燥。
2.根据权利要求1所述的LED电子封装片的表面处理方法，其特征在于，
在第一步骤中，在圆柱形塑料桶内加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研磨钢针、
200-8000目的研磨砂、LED用电子封装片和水，将圆柱形塑料桶放置在磁力研
磨机台面上以进行研磨抛光，其中研磨抛光时的磁力速度为0-50HZ，研磨时间
为1-60min。
3.根据权利要求1或2所述的LED电子封装片的表面处理方法，其特征
在于，在第二步骤中，在另一个圆柱型塑料圆桶中加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研
磨钢针、抛光剂、研磨处理过的LED电子封装片和水，将另一个圆柱型塑料圆
桶放置在磁力研磨机台面上以进行抛光处理，其中抛光处理时的磁力速度为
0...

【专利技术属性】
技术研发人员：代海，朱玉斌，
申请(专利权)人：上海六晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31