电路板焊盘加工方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板焊盘加工方法，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。如此使整个焊盘平整、没有凹陷；在局部打磨之前进行电镀，并且电镀层高于外层焊盘，对凸出的部分进行打磨，不损伤电路板原有的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路、电子领域，具体涉及一种电路板焊盘加工方法。
技术介绍
当需要对PCB板进行POFV(Platedoverfilledvia,在塞孔后的孔上电镀)工艺时，对塞孔后的孔上电镀焊盘(简称POFV焊盘)平整度要求极高。但是，传统的PCB板制作方法，树脂塞孔后常出现凹陷，使电镀焊盘的平整度降低，并且凹陷易导致接触不良、信号不好等问题。特别是在ATE(AUTOMATICTESTEQUIPMENT的缩写)板件的生产当中，ATE板件作为半导体测试板的一种，制作难度大、品质要求高。但是，传统的塞孔工艺塞孔效果不佳会出现塞孔凹陷(5-25um)，特别是针对孔径0.15-0.25mm,厚径比超过20:1的板件，更易出现凹陷，以高厚径比为列，一般厚径比超过20：1的板件一次塞孔合格率为90％-95％左右，有5％-10％的凹陷板件需要返塞并磨板处理，并且凹陷板件很难一次返工合格，通常会返工3-5次不等，如此重复返工磨板易导致基铜受损露基材报废，板面铜厚均匀性差，蚀刻容易产生过蚀或蚀刻不净报废，其报废率约0.5％-2％。另一方面，返工报废就意味着需要重新开料补投制作，整个补投工艺制作流程长，耽误生产进度。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板焊盘加工方法，电镀焊盘没有凹陷、并且平整度高，提高电路板合格率。其技术方案如下：一种电路板焊盘加工方法，其特征在于，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。在其中一个实施例中，电路板焊盘加工方法还包括：在树脂塞孔之后、填充电镀之前，对电路板贴干膜，并参照所述开孔的开口位置在干膜上进行开窗，所述开孔的开口位于开窗区域内，进行所述填充电镀时，在所述开窗区域内进行电镀，填充电镀后对干膜进行退膜。在其中一个实施例中，所述开窗区域的半径大于所述开孔的半径0.1524mm至0.2032mm。在其中一个实施例中，在树脂钻孔时，制作CAM文件供钻机钻孔，所述CAM文件中具有开孔的位置信息、半径信息；在对所述干膜进行开窗时，根据开窗区域半径的大小修改所述CAM文件中开孔的半径信息，使用修改后的CAM文件进行开窗。在其中一个实施例中，筛选出有凹陷的开孔位置，修改所述CAM文件中开孔的位置信息，仅对有凹陷的开孔进行开窗。在其中一个实施例中，填充电镀时，电镀层相对于所述外层焊盘凸出5μm至10μm。在其中一个实施例中，填充电镀中，电镀的材料为铜或铜合金。在其中一个实施例中，在所述树脂钻孔后、所述树脂塞孔前，还包括步骤：第一次除胶渣、第一次沉铜、第一次板镀、镀孔干膜、镀孔。在其中一个实施例中，在所述树脂塞孔后、所述填充电镀前，还包括步骤：树脂磨板、钻孔、等离子、第二次除胶渣、第二次沉铜、第二次板镀、制作外层焊盘图形。在其中一个实施例中，在所述局部打磨后，还包括步骤：制作外层电路图形、图形电镀。本专利技术的有益效果在于：在电路板的焊盘区域内钻取开孔，使用填料填充所述开孔，填充后填料相对于电路板上开孔的开口的周边区域出现凹陷的，对填料的凹陷处进行电镀，使电镀层高于外层焊盘，此时凹陷被填满，将电镀后的区域进行局部打磨，使其与外层焊盘平齐，如此使整个焊盘平整、没有凹陷，这样，最终成型的电路板的焊盘上就没有凹陷，整体平整，电路板性能好；在局部打磨之前进行电镀，并且电镀层高于外层焊盘，对凸出的部分进行打磨，不损伤电路板原有的状态。附图说明图1为本专利技术实施例中电路板上树脂钻孔后焊盘处的剖面图；图2为传统方法制造的带有凹陷的焊盘结构图；图3为本专利技术实施例中电路板上焊盘处的结构图一；图4为本专利技术实施例中电路板上焊盘处的结构图二；图5为本专利技术实施例中电路板上焊盘处的结构图三。附图标记说明：100、基板，110、开孔，120、凹陷，200、填料，300、导电层，400、焊盘，410、外层焊盘，500、电镀层。具体实施方式下面对本专利技术作进一步详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。如图1所示，为在电路板上进行树脂钻孔后的结构图，树脂钻孔是在电路板的基板100上钻取开孔110。传统的电路板制造方式，是在图1所示结构的基础上进行树脂塞孔、沉铜、板镀等工艺，最终在基板的表面及开孔110处形成焊盘所需要的铜层，由于树脂塞孔工艺容易出现凹陷，制成成品电路板后凹陷不能消除，形成如图2所示的结构，基板100的外表面具有焊盘400，开孔110内被树脂填充，焊盘400包括开孔110的开口区域，焊盘400环绕于开孔110的开口周边的部分为外层焊盘410。在开孔110开口的位置具有凹陷120，凹陷120影响焊盘400的平整度，并且凹陷120导致焊接面积减小，进而导致接触不良、信号不好，严重制约电路板的性能。如图3至5所示，为使用本实施例电路板焊盘加工方法制作电路板过程中的步骤分解图。依次进行树脂钻孔、第一次除胶渣、第一次沉铜、第一次板镀、镀孔干膜、镀孔后，基板100的表面和开孔110的内壁上具有导电层300；然后进行树脂塞孔、树脂磨板、钻孔、等离子、第二次除胶渣、第二次沉铜、第二次板镀、制作外层焊盘图形等工艺，形成如图3所示结构；其中，树脂塞孔是用填料200(本实施例中采用环氧树脂，但不限于此)填塞开孔110，并将填料200固化在开孔110内，但常造成填料200在开孔110的开口处出现凹陷120。在图3所示结构的基础上，对电路板贴干膜，筛选电路板上出现凹陷120的开孔110，并参照带有凹陷120的开孔110的位置在干膜上进行开窗，开孔110的开口位于开窗区域内，在开窗的区域内进行填充电镀，其他不带有凹陷120的开孔110由于没有开窗，不受影响。由于在前述树脂钻孔步骤中，制作CAM文件供钻机钻孔，CAM文件中具有开孔110的位置信息、半径信息。所以，在干膜开窗过程中，可以利用已有的CAM文件，即根据出现凹陷120的开孔110所在的位置、开窗区域半径的大小，筛选CAM文件中带有凹陷120的开孔110、并修改CAM文件中这些开孔110的半径信息，使用修改后的CAM文件进行开窗，这样，利用已有的CAM文件，可以降低开窗的工作量，提高效率。其中，开窗的区域的半径大于开孔110的半径0.1524m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊盘加工方法，其特征在于，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊盘加工方法，其特征在于，包括步骤：
树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的
开口的周边为外层焊盘；
树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；
填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；
局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。
2.根据权利要求1所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，还包括：在
树脂塞孔之后、填充电镀之前，对电路板贴干膜，并参照所述开孔的开口位置
在干膜上进行开窗，所述开孔的开口位于开窗区域内，进行所述填充电镀时，
在所述开窗区域内进行电镀，填充电镀后对干膜进行退膜。
3.根据权利要求2所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，所述开窗区
域的半径大于所述开孔的半径0.1524mm至0.2032mm。
4.根据权利要求3所述的电路板焊盘加工方法，其特征在于，在树脂钻孔
时，制作CAM文件供钻机钻孔，所述CAM文件中具有开孔的位置信息、半径信
息；在对所述干膜进行开窗时，根据开窗区域半径的大小修改所述CAM文件中
开孔的半径信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，邓敦文，李艳国，陈泊华，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44