【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高性能电子元器件专用密封胶。
技术介绍
随着社会经济和科学的不断发展,密封胶在建筑工程、交通运输、电子通讯等领域的应用越来越广泛。生活中电子产品的使用越来越多,大大小小的电子产品都是由各类元器件组合而成,而元器件密封胶是元器件组装过程中不可缺少的一部分,元器件密封胶的发展也从最开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃。随着电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展,电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势,对密封胶的要求也单单只是密封性好,而且需要具有很好的绝缘性、阻燃性和防腐性,加强目前市场上的密封胶来满足使用需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术要解决的问题是,提供一种高性能电子元器件专用密封胶,具有优异的绝缘、防潮、抗震的功效,密封性能好,材料性能优异,而且成本不高。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是,一种高性能电子元器件专用密封胶,其由以下重量份数的原料制成:封端聚二甲基硅氧烷15-21份,蒙脱土粉12-16份,交联剂10-15份,苯基硅油7-12份,异氰酸酯6-14份,邻苯二甲酸烷基酯4-7份,丁基缩水甘油醚3-6份,甲基硅油0.4-0.8份,有机溶剂8-13份,环氧有机硅树脂6-15份,气相白炭黑2-3份,气相二氧化硅2-4份,室温硫化甲基硅橡胶12-20份,基础填料15-22份,硅烷偶联剂1.2-3.5份。优化的,一种高性能电子元器件专用密封胶,其由以下重量份数的原料制成:封端聚二甲基硅氧烷18份,蒙脱土粉1 ...
【技术保护点】
一种高性能电子元器件专用密封胶,其特征在于:其由以下重量份数的原料制成:封端聚二甲基硅氧烷15‑21份,蒙脱土粉12‑16份,交联剂10‑15份,苯基硅油7‑12份,异氰酸酯6‑14份,邻苯二甲酸烷基酯4‑7份,丁基缩水甘油醚3‑6份,甲基硅油0.4‑0.8份,有机溶剂8‑13份,环氧有机硅树脂6‑15份,气相白炭黑2‑3份,气相二氧化硅2‑4份,室温硫化甲基硅橡胶12‑20份,基础填料15‑22份,硅烷偶联剂1.2‑3.5份。
【技术特征摘要】
1.一种高性能电子元器件专用密封胶,其特征在于:其由以下重量份数的原料制成:
封端聚二甲基硅氧烷15-21份,蒙脱土粉12-16份,交联剂10-15份,苯基硅油7-12份,异氰酸酯6-14份,邻苯二甲酸烷基酯4-7份,丁基缩水甘油醚3-6份,甲基硅油0.4-0.8份,有机溶剂8-13份,环氧有机硅树脂6-15份,气相白炭黑2-3份,气相二氧化硅2-4份,室温硫化甲基硅橡胶12-20份,基础填料15-22份,硅烷偶联剂1....
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。