致冷芯片模块制造技术

一种致冷芯片模块包括一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二散热鳍片组、一第二风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组具有一第一底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接第一底板，该些第一散热鳍片形成一第一凹部。第一风扇设置于第一凹部内。第二散热鳍片组具有一第二底板及多个第二散热鳍片，该些第二散热鳍片直立排列且连接第二底板，该些第二散热鳍片形成一第二凹部，第二底板与第一底板相对而设。第二风扇设置于第二凹部内。该些致冷元件设置于第一底板与第二底板之间。相较于公知技术而言，本实用新型专利技术的致冷芯片模块具有薄型化的特点及较高的散热效能。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种致冷芯片模块，特别关于一种薄型化且具有较高散热效能的致冷芯片模块。
技术介绍
致冷芯片，又称热电致冷(ThermoelectricCooling,TEC)芯片，具有体积小、无噪音、不使用冷煤、无环保公害、操作简单、易于维修且寿命长的特点，因此，常应用于例如航太工业、医学生物化验与军事民生工业等。其中，较常见的用途例如是电脑微处理器的冷却(MicroprocessorCooler)、除湿箱、激光发光头的冷却(LaserDiodeCooler)、车用行动冷藏箱(PortablePicnicCooler)、冰水机(WaterCooler)、冷热敷疗器(TherapyWaterPad)、小型冰箱(MiniRefrigerator)与血液分析仪(BloodAnalyzer)等等。请参照图1A及图1B所示，其中，图1A为公知一种致冷芯片模块1的立体示意图，而图1B为致冷芯片模块1的气流流向示意图。如图1A所示，致冷芯片模块1是在多个致冷元件11的二侧各设置一散热鳍片组12、13(又称为内循环散热鳍片组12与外循环散热鳍片13)，并于散热鳍片组12的上侧设置一风扇14(又称内循环风扇)，且于散热鳍片组13的下侧设置另一风扇15(又称外循环风扇)。另外，如图1B所示，风扇14可将空气由上侧吸入散热鳍片组12，且气流由散热鳍片组12的左、右两侧吹出。另外，风扇15可将空气由下侧吸入散热鳍片组13，且气流由散热鳍片组13的左右两侧吹出。然而，公知的致冷芯片模块1是将(内循环)风扇14设置于散热鳍片组12的上侧表面(两者堆迭设置)，且将(外循环)风扇15设置于散热鳍片组13的下侧表面(两者堆迭设置)，造成致冷芯片模块1的整体厚度相当厚，不利于薄型化发展。另外，风扇14、15分别为轴流式风扇，故空气是垂直进入散热鳍片组12、13，再左右转90度而由两侧吹出，因此，空气的流场阻力相对较大，使得应用于机器设备时，内循环冷端与外循环热端的空气传冷与传热的效率都变差，导致致冷芯片模块1的散热效率也不佳。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种致冷芯片模块，相较于公知技术而言，本技术具有薄型化的特点及较高散热效能。为达上述目的，依本技术的一种致冷芯片模块，包括一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二散热鳍片组、一第二风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组具有一第一底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接第一底板，该些第一散热鳍片形成一第一凹部，且第一风扇设置于第一凹部内。另外，第二散热鳍片组具有一第二底板及多个第二散热鳍片，该些第二散热鳍片直立排列且连接第二底板，且该些第二散热鳍片形成一第二凹部，而第二底板远离该些第二散热鳍片组的一侧与第一底板远离该些第一散热鳍片组的一侧相对而设，且第二风扇设置于第二凹部内。此外，该些致冷元件设置于第一底板与第二底板之间。在一实施例中，该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片可分别为并排设置，或者该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片可分别呈辐射状排列设置。另外，第一风扇或第二风扇可为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇。在一实施例中，该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片分别沿一第一方向直立排列，且第一散热鳍片与第二散热鳍片分别沿与第一方向垂直的一第二方向延伸，而该些第一散热鳍片或该些第二散热鳍片为铝挤型鳍片组合、或扣合鳍片组合、或铝压铸型鳍片组合。在一实施例中，致冷元件为致冷芯片或致冷管芯。在一实施例中，第一风扇连接于第一底板，第二风扇连接于第二底板。在一实施例中，第一散热鳍片组还具有一第一盖板，该些第一散热鳍片设置于第一底板与第一盖板之间，第二散热鳍片组还具有一第二盖板，该些第二散热鳍片设置于第二底板与第二盖板之间，且第一风扇连接于第一盖板，第二风扇连接于第二盖板。此外，第一盖板具有一第一开口，第一开口与第一凹部对应设置，第二盖板具有一第二开口，第二开口与第二凹部对应设置。另外，第一散热鳍片组还具有二第一侧板，且两第一侧板分别设置于该些第一散热鳍片的相对应的二侧，而第二散热鳍片组还具有二第二侧板，且两第二侧板分别设置于该些第二散热鳍片的相对应的二侧。承上所述，因依本技术的致冷芯片模块中，通过将第一风扇设置于该些第一散热鳍片所形成的第一凹部内，且将第二风扇设置于该些第二散热鳍片所形成的第二凹部内，以分别提供均匀分布于该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片的横向气流。因此，相较于公知技术而言，本技术的致冷芯片模块具有薄型化的特点及较高的散热效能。附图说明图1A为公知一种致冷芯片模块的立体示意图。图1B为图1A的致冷芯片模块的气流流向示意图。图2A为本技术较佳实施例的一种致冷芯片模块的立体示意图。图2B为图2A的致冷芯片模块的气流流向示意图。图2C为图2A的致冷芯片模块的风扇示意图。图2D为本技术另一实施方式的致冷芯片模块的气流流向示意图。图3A为本技术另一实施方式的致冷芯片模块的俯视示意图。图3B为图3A的致冷芯片模块的气流流向示意图。其中，附图标记说明如下：1、2、2a、2b：致冷芯片模块11、25：致冷元件12、13：散热鳍片组14、15：风扇21、21b：第一散热鳍片组(内循环散热鳍片组)211、211b：第一底板212、212b：第一散热鳍片213：第一盖板214：第一侧板215：第一出风口22：第一风扇23：第二散热鳍片组(外循环散热鳍片组)231：第二底板232：第二散热鳍片233：第二盖板234：第二侧板235：第二出风口24：第二风扇D1：第一方向D2：第二方向L：肋条O1：第一开口O2：第二开口S1、S2：螺丝U1：第一凹部U2：第二凹部具体实施方式以下将参照相关图式，说明依本技术较佳实施例的一种致冷芯片模块，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。请参照图2A及图2B所示，其中，图2A为本技术较佳实施例的一种致冷芯片模块2的立体示意图，而图2B为图2A的致冷芯片模块2的气流流向示意图。致冷芯片模块2包括一第一散热鳍片组21、一第一风扇22、一第二散热鳍片组23、一第二风扇24以及多个致冷元件25。本实施例的第一散热鳍片组21可称为内循环散热鳍片组，第一风扇22可称为内循本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种致冷芯片模块，包括：一第一散热鳍片组，具有一第一底板及多个第一散热鳍片，所述多个第一散热鳍片直立排列且连接该第一底板，所述多个第一散热鳍片形成一第一凹部；一第一风扇，设置于该第一凹部内；一第二散热鳍片组，具有一第二底板及多个第二散热鳍片，所述多个第二散热鳍片直立排列且连接该第二底板，所述多个第二散热鳍片形成一第二凹部，该第二底板远离所述多个第二散热鳍片组的一侧与该第一底板远离所述多个第一散热鳍片组的一侧相对而设；一第二风扇，设置于该第二凹部内；以及多个致冷元件，设置于该第一底板与该第二底板之间。

【技术特征摘要】
1.一种致冷芯片模块，包括：
一第一散热鳍片组，具有一第一底板及多个第一散热鳍片，所述多个第
一散热鳍片直立排列且连接该第一底板，所述多个第一散热鳍片形成一第一
凹部；
一第一风扇，设置于该第一凹部内；
一第二散热鳍片组，具有一第二底板及多个第二散热鳍片，所述多个第
二散热鳍片直立排列且连接该第二底板，所述多个第二散热鳍片形成一第二
凹部，该第二底板远离所述多个第二散热鳍片组的一侧与该第一底板远离所
述多个第一散热鳍片组的一侧相对而设；
一第二风扇，设置于该第二凹部内；以及
多个致冷元件，设置于该第一底板与该第二底板之间。
2.如权利要求1所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热
鳍片与所述多个第二散热鳍片分别并排设置。
3.如权利要求1所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热
鳍片与所述多个第二散热鳍片分别呈辐射状排列设置。
4.如权利要求1所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一风扇或该第
二风扇为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇。
5.如权利要求1所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热
鳍片与所述多个第二散热鳍片分别沿一第一方向直立排列，且该第一散热鳍
片与第二散热鳍片分别沿与该第一方向垂直的一第二方向延伸。
6.如权利要求1所述的致...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆顺，蔡金宏，陈李龙，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71