【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种插入式电子器件的通孔钢网结构。
技术介绍
以前的通孔插入的柱式器件一般由人工焊接，把器件从板的正面插入孔内，引脚插入孔内，然后在板的反面用烙铁加锡焊接，把器件固定于板上。近似的方案是将此类器件采用波峰焊方式焊接，但缺点是增加了产品的生产流程，上锡的高度无法达到75％标准。1.烙铁焊接时间无法量化，靠人工经验去把握；2.人工焊接只能在PCB的一面加锡，器件底部无法加锡；3.焊接质量不佳，可靠性有影响；4.对人员有技术要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种入的柱式器件的焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控的插入式电子器件的通孔钢网结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种插入式电子器件的通孔钢网结构，包括设置于线路板上端钢网，所述钢网的上端开设有一网孔，正对该网孔的线路板上设置有对应的通孔，所述线路板的通孔上下面设置有焊盘；所述钢网上端的网孔内印刷锡膏，锡膏穿过网孔至线路板通孔内，插入式电子器件的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接，所述锡膏位于线路板焊盘上。作为优选的技术方案，所述网孔的直径大于线路板上通孔的直径。作为优选的技术方案，所述钢网安装于印刷机上。本技术的有益效果是：本技术采用增设钢网的设计，使得回流焊接的效果及质量比手工焊接更好，器件底部能够有锡焊柱，插入的柱式器件的焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控。附图说明<...
【技术保护点】
一种插入式电子器件的通孔钢网结构，其特征在于：包括设置于线路板上端钢网，所述钢网的上端开设有一网孔，正对该网孔的线路板上设置有对应的通孔，所述线路板的通孔上下面设置有焊盘；所述钢网上端的网孔内印刷锡膏，锡膏穿过网孔至线路板通孔内，插入式电子器件的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接，所述锡膏位于线路板焊盘上。
【技术特征摘要】
1.一种插入式电子器件的通孔钢网结构，其特征在于：包括设置于线路板
上端钢网，所述钢网的上端开设有一网孔，正对该网孔的线路板上设置有对应
的通孔，所述线路板的通孔上下面设置有焊盘；
所述钢网上端的网孔内印刷锡膏，锡膏穿过网孔至线路板通孔内，插入式
电子器件的引脚插入于线...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈立鹏，唐先华，
申请(专利权)人：深圳市兆恒兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。