【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
,尤其是一种集成光源。
技术介绍
集成光源即chipOnboard,即:将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上,是目前LED照明光源的主流趋势之一。然而,利用现有的集成光源由于受结构的限制导致其普遍存在结构复杂、发光不均匀、光利用率低等诸多问题,由此,也降低了集成光源的实际使用效果。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于一种结构简单紧凑、亮度高、发光效果显著的集成光源。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种集成光源,它包括基板和焊装于基板上的光源芯片,所述基板的上表面设置有第一白色反光树脂层,所述光源芯片埋设于第一白色反光树脂层内,所述第一白色反光树脂层的上表面、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有嵌位槽孔,所述嵌位槽孔内填充有与光源芯片的出光面相抵的第一荧光粉层,所述第一白色反光树脂层的上表面还设置有一层将荧光粉层封装于嵌位槽孔的扩散性树脂层,所述扩散性树脂层的上表面设置有第二白色反光树脂层,在所述扩散性树脂层的上表面和第二白色反光树脂层上、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有出光腔。优选地,它还包括一设置于第二白色反光树脂层的上表面的第二荧光粉层,所述第二荧光粉层上、对应于出光腔的位置形成有出 ...
【技术保护点】
一种集成光源,它包括基板和焊装于基板上的光源芯片,其特征在于:所述基板的上表面设置有第一白色反光树脂层,所述光源芯片埋设于第一白色反光树脂层内,所述第一白色反光树脂层的上表面、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有嵌位槽孔,所述嵌位槽孔内填充有与光源芯片的出光面相抵的第一荧光粉层,所述第一白色反光树脂层的上表面还设置有一层将荧光粉层封装于嵌位槽孔的扩散性树脂层,所述扩散性树脂层的上表面设置有第二白色反光树脂层,在所述扩散性树脂层的上表面和第二白色反光树脂层上、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有出光腔。
【技术特征摘要】
1.一种集成光源,它包括基板和焊装于基板上的光源芯片,其特征
在于:所述基板的上表面设置有第一白色反光树脂层,所述光源芯片埋设于
第一白色反光树脂层内,所述第一白色反光树脂层的上表面、与光源芯片的
出光面相对应的位置开设有嵌位槽孔,所述嵌位槽孔内填充有与光源芯片的
出光面相抵的第一荧光粉层,所述第一白色反光树脂层的上表面还设置有一
层将荧光粉层封装于嵌位槽孔的扩散性树脂层,所述扩散性树脂层的上表面
设置有第二白色反光树脂层,在所述扩散性树脂层的上表面和第二白色反光...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶茂集,
申请(专利权)人:深圳市亿量光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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