中高档低功耗有源降噪耳机制造技术

技术编号:14541455 阅读:199 留言:0更新日期:2017-02-03 12:02
本实用新型专利技术涉及耳机,具体涉及一种中高档低功耗有源降噪耳机。一种中高档低功耗有源降噪耳机,包括电源模块、控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器,电源模块为控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器提供电源支持,控制器芯片与外围电路芯片电连接,外围电路芯片与扬声器电连接,参考传声器和误差传声器为外围电路芯片提供信号,由外围电路芯片将模拟信号转化为数字信号,数字信号进入控制器芯片进行降噪处理,处理后的信号经外围单路芯片处理后由数字信号变为模拟信号,由扬声器发出声音,该声音信号由误差传声器采集,并且输入到控制器芯片中处理。该实用新型专利技术能够有效降低噪音并降低功耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及作为音频设备使用的耳机,具体来说,涉及一种中高档低功耗有源降噪耳机
技术介绍
随着消费数码产品的发展,越来越多的人选择使用耳机随身收听高品质音乐,但是由于城市噪声的干扰,收听者不得不以提高音量的方式来保证收听效果,其带来的直接后果是对收听者听力的永久性损伤。因此人们开始研究具有降噪功能的耳机,从而在降低噪声的同时保证人们的正常收听。而有源降噪耳机是在传统耳机上加装自适应有源控制装置形成的数字式有源降噪耳机,其基本思想是利用耳机中加装的传声器来拾取噪声信号,经由控制器产生等幅反相的声波从而达到降噪的效果,降低普通耳机难以消除的低频噪声。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种低功率的,并且能够进行有源降噪的耳机。为解决上述问题,本技术采用的技术方案是:一种中高档低功耗有源降噪耳机,包括电源模块、控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器,所述电源模块为控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器提供电源支持,所述控制器芯片与外围电路芯片电连接,所述外围电路芯片与扬声器电连接,所述参考传声器和误差传声器为外围电路芯片提供信号,由外围电路芯片将模拟信号转化为数字信号,所述数字信号进入控制器芯片进行降噪处理,处理后的信号经外围单路芯片处理后由数字信号变为模拟信号,由扬声器发出声音,该声音信号由误差传声器采集,并且输入到控制器芯片中处理,所述控制器芯片采用TMS320C5509芯片、所述外围电路芯片采用TLV320AIC10芯片,所述电源模块采用TPS767D301,所述参考传声器和误差传声器采用驻极体传声器,所述扬声器采用动圈式扬声器。优选的,所述控制器芯片内采用LMS自适应算法。本技术的有益效果在于:控制器芯片采用TMS320C5509芯片,该芯片是目前TI公司推出的功率最小的DSP芯片,实现了耳机的低功耗。而通过有源降噪控制系统的设置,能够有效的去除噪音,实现优质声音的播放。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中标记:1、电源模块;2、控制器芯片;3、外围电路芯片;4、参考传声器;5、误差传声器;6、扬声器。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步描述:一种中高档低功耗有源降噪耳机,包括电源模块1、控制器芯片2、外围电路芯片3、参考传声器4、误差传声器5和扬声器6,所述电源模块1为控制器芯片2、外围电路芯片3、参考传声器4、误差传声器5和扬声器6提供电源支持,所述控制器芯片2与外围电路芯片3电连接,所述外围电路芯片3与扬声器6电连接,所述参考传声器4和误差传声器5为外围电路芯片3提供信号,由外围电路芯片3将模拟信号转化为数字信号,所述数字信号进入控制器芯片2进行降噪处理,处理后的信号经外围单路芯片3处理后由数字信号变为模拟信号,由扬声器6发出声音,该声音信号由误差传声器5采集,并且输入到控制器芯片2中处理,所述控制器芯片2采用TMS320C5509芯片、所述外围电路芯片3采用TLV320AIC10芯片,所述电源模块1采用TPS767D301,所述参考传声器4和误差传声器5采用驻极体传声器,所述扬声器6采用动圈式扬声器6。优选的,所述控制器芯片2内采用LMS自适应算法。本技术的有益效果在于:控制器芯片2采用TMS320C5509芯片,该芯片是目前TI公司推出的功率最小的DSP芯片,实现了耳机的低功耗。而通过有源降噪控制系统的设置,能够有效的去除噪音,实现优质声音的播放。在本技术中,由参考传声器4采集声音信息,而该参考信号送至控制器芯片2中,经处理后产生一个相应的控制信号,驱动扬声器6输出该声音信号产生次级声场,次级声场和实际通过物理途径传来的原始声波信号相叠加,误差传声器5检测初级声场和次级声场的叠加所形成的误差信号,送至控制器芯片2中,控制器芯片2根据LMS自适应算法调整次级声场信号的强度。在本技术中需要用到计算机软件算法,但是需要使用的LMS算法已经是成熟的算法,应当属于现有技术,本技术重点论述的是有源降噪系统采用的硬件芯片及其连接关系,故其所使用的计算机软件算法并不能影响本技术的可专利性。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非是对本技术作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种中高档低功耗有源降噪耳机,包括电源模块、控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器,所述电源模块为控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器提供电源支持,所述控制器芯片与外围电路芯片电连接,所述外围电路芯片与扬声器电连接,其特征在于:所述参考传声器和误差传声器为外围电路芯片提供信号,由外围电路芯片将模拟信号转化为数字信号,所述数字信号进入控制器芯片进行降噪处理,处理后的信号经外围单路芯片处理后由数字信号变为模拟信号,由扬声器发出声音,该声音信号由误差传声器采集,并且输入到控制器芯片中处理,所述控制器芯片采用TMS320C5509芯片、所述外围电路芯片采用TLV320AIC10芯片,所述电源模块采用TPS767D301,所述参考传声器和误差传声器采用驻极体传声器,所述扬声器采用动圈式扬声器。

【技术特征摘要】
1.一种中高档低功耗有源降噪耳机,包括电源模块、控制器芯片、外围电路芯片、参考
传声器、误差传声器和扬声器,所述电源模块为控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、
误差传声器和扬声器提供电源支持,所述控制器芯片与外围电路芯片电连接,所述外围电路
芯片与扬声器电连接,其特征在于:所述参考传声器和误差传声器为外围电路芯片提供信号,
由外围电路芯片将模拟信号转化为数字信号,所述数字信号进入控制器芯片进行降噪处理,
处理后的信号经外围单路...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭若松
申请(专利权)人:吉安市小林电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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