一种线路集成光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其是一种线路集成光源。它包括基板和芯片阵列，基板包括基板层、导电线路层、焊接层和绝缘层；导电线路层包括上线路区、左线路、下线路区以及右线路；焊接层包括若干个分布于左线路上、右线路上、上线路区内及下线路区内的第一焊点；绝缘层将导电线路层覆盖于基板层上，第一焊点裸露于绝缘层；芯片阵列通过第一焊点焊接于导电线路层上，芯片阵列上覆盖有荧光胶层。本实用新型专利技术通过结构的优化，当其中一个LED芯片处于开路或者损坏状态时，不会影响到其他LED芯片，从而有利于提高整个光源的使用寿命；同时也能够有效地避免了外接空气、水分以及其他杂质对光源线路的侵蚀，消除现有的光源容易因出现发黑、发黄等现象而影响光源效果的缺陷。

Line integrated light source

The utility model relates to the technical field of LED, in particular to a line integrated light source. It includes a substrate and a chip array substrate comprises a substrate layer, a conductive circuit layer, welding layer and the insulating layer; conductive circuit layer comprises an upper circuit area, left line, line and the right line; welding layer comprises a plurality of distribution lines in the left and right on the line, the line region and the first joint line within the area of the insulating layer; the conductive circuit layer covered on the substrate layer, the first solder joints exposed to the insulating layer; chip array welded to the conductive circuit layer through the first solder joint, covered with a layer of fluorescent chip array. The utility model through the optimization of the structure, when one of the LED chip in the open or damaged state, will not affect the other LED chip, which helps to improve the service life of the light source; also can effectively avoid the erosion of external air, water and other impurities on the source line, to eliminate the defects of the existing source due to appear black, yellow and other phenomena and effects of the lighting effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其是一种线路集成光源。
技术介绍
传统的LED光源封装是由一个或多个LED芯片集成封装而成，LED芯片的电极之间直接串联连接或者并联连接，若采用直接串联连接的结构，则可保证流过每颗LED芯片的电流大小一样，但如果其中一个LED芯片出现开路或者损坏的情况，则所有的LED芯片都会无法工作，从而降低了整个光源的使用寿命；若采用直接并联的结构，则需要LED驱动电路输出较大的电流，且由于LED芯片之间的差异性，流过每颗LED芯片的电流会有所差别，LED芯片的发光功率会有所不同，从而导致整个光源出现发光不均匀的问题。同时，现有的集成光源由于结构设计的不甚合理以及采用注塑支架对LED芯片进行封装，导致整个光源在使用过程中，容易出现发黑、发黄、甚至死灯等问题，严重限制了集成光源的性能。因此，如何对现有的集成光源提出改进方案，是目前行业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于一种结构简单紧凑、装配方便、使用寿命长、能够有效保证LED芯片发光效果的线路集成光源。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种线路集成光源，它包括基板和芯片阵列，所述基板包括基板层、导电线路层、焊接层和绝缘层；所述导电线路层包括由基板层的左边侧下方向右延伸至基板层的上边侧的上线路区、若干条由基板层的左边侧下方向右延伸的左线路、由基板层的右边侧上方延伸至基板层的下边侧的下线路区以及若干条由基板层的右边侧上方向左延伸的右线路，所述左线路与上线路区连为一体，所述右线路与下线路区连为一体；所述焊接层包括若干个呈阵列分布于左线路上、右线路上、上线路区内及下线路区内的第一焊点；所述绝缘层将导电线路层覆盖于基板层上，所述第一焊点裸露于绝缘层；所述芯片阵列通过第一焊点焊接于左线路上、右线路上、上线路区内及下线路区内，所述芯片阵列上覆盖有荧光胶层。优选地，所述芯片阵列包括若干个呈阵列分布的LED芯片，所述基板层上还设置有分布于相邻的两条左线路之间、相邻的两条右线路之间、相邻的左线路与右线路之间、上线路区与相邻的右线路之间以及下线路区与相邻的左线路之间的若干条固定条，所述焊接层还包括若干个第二焊点；每条所述固定条上、与每个LED芯片的本体相对应的位置均设置有一第二焊点，每个所述LED芯片的连接端脚通过对应的第一焊点焊接于导电线路层上。优选地，所述绝缘层上、与每条固定条对位的位置均设置有镂空位。优选地，它还包括一外壳，所述基板装设于外壳内，所述外壳上、与芯片阵列相对应的位置开设有供芯片阵列嵌装放置的容置口。优选地，所述容置口的端口边沿呈斜面结构，所述容置口的端口边沿与端口的中轴线之间的夹角为45°。由于采用了上述方案，本技术通过结构的优化，当其中一个LED芯片处于开路或者损坏状态时，不会影响到其他LED芯片，从而有利于提高整个光源的使用寿命；同时也能够有效地避免了外接空气、水分以及其他杂质对光源线路的侵蚀，消除现有的光源容易因出现发黑、发黄等现象而影响光源效果的缺陷；其结构简单紧凑、使用寿命长，具有很强的实用价值和市场推广价值。附图说明图1为本技术实施例的基板的平面结构示意图；图2为本技术实施例的基板层的平面结构示意图；图3为本技术实施例的导电线路层的平面结构示意图；图4为本技术实施例的焊接层的焊点布置关系示意图；图5为本技术实施例的绝缘层的平面结构示意图；图6为本技术实施例的芯片阵列的布置关系示意图；图7为本技术实施例的外壳的主视平面结构示意图；图8为本技术实施例的外壳的右视平面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图8所示，本技术实施例提供的一种线路集成光源，它包括芯片阵列和主要由层叠分布的基板层a、导电线路层b、焊接层c和绝缘层d构成的基板；其中，导电线路层b包括由基板层a的左边侧下方向右延伸至基板层a的上边侧的上线路区1、若干条由基板层a的左边侧下方向右延伸的左线路2、由基板层a的右边侧上方延伸至基板层a的下边侧的下线路区3以及若干条由基板层a的右边侧上方向左延伸的右线路4，左线路2与上线路区1连为一体，右线路4与下线路区3连为一体；焊接层b包括若干个呈阵列分布于左线路2上、右线路4上、上线路区1内及下线路区2内的第一焊点5；绝缘层d将导电线路层b覆盖于基板层a上，而第一焊点5则裸露于绝缘层d；同时，芯片阵列通过第一焊点5焊接于左线路2上、右线路4上、上线路区1内及下线路区2内，并且在芯片阵列上覆盖有荧光胶层(图中未示出)。如此，通过采用分散式的导电线路层b使得芯片阵列中的每个LED芯片均能够通过对应的第一焊点5与导电线路层b进行有效连接，当其中一个LED芯片处于开路或者损坏状态时，不会影响到其他LED芯片，从而有利于提高整个光源的使用寿命；而利用荧光胶层以及绝缘层d可将其他组成部分作为一个整体封装在基板层a上，从而有效地避免了外接空气、水分以及其他杂质对光源线路的侵蚀，以此能够消除现有的光源容易因出现发黑、发黄等现象而影响光源效果的缺陷。为最大限度地优化整个光源的结构，保证组成器件之间的结构紧凑性，本实施例的芯片阵列包括若干个呈阵列分布的LED芯片6，在基板层a上还设置有分布于相邻的两条左线路2之间、相邻的两条右线路4之间、相邻的左线路2与右线路4之间、上线路区1与相邻的右线路4之间以及下线路区3与相邻的左线路2之间的若干条固定条7，而焊接层c还包括若干个第二焊点8；以此，每条固定条7上、与每个LED芯片6的本体相对应的位置均设置有一第二焊点8，从而使得LED芯片6通过对应的第二焊点8可牢固的焊接在基板层a上，而每个LED芯片6的连接端脚则可通过对应的第一焊点5焊接于导电线路层b上。为避免绝缘层d对LED芯片6的出光效果造成影响，从而保证整个光源对外的绝缘性能，在绝缘层d上、与每条固定条7对位的位置均设置有镂空位9。为保证本实施例的光源能够与目前市面上的灯具进行匹配安装，本实施例的光源还包括一外壳10，基板装设于外壳10内，并且在外壳10上、与芯片阵列相对应的位置开设有供芯片阵列嵌装放置的容置口11。为增强芯片阵列的出光效果，本实施例的容置口11的端口边沿呈斜面结...

【技术保护点】
一种线路集成光源，它包括基板和芯片阵列，其特征在于：所述基板包括基板层、导电线路层、焊接层和绝缘层；所述导电线路层包括由基板层的左边侧下方向右延伸至基板层的上边侧的上线路区、若干条由基板层的左边侧下方向右延伸的左线路、由基板层的右边侧上方延伸至基板层的下边侧的下线路区以及若干条由基板层的右边侧上方向左延伸的右线路，所述左线路与上线路区连为一体，所述右线路与下线路区连为一体；所述焊接层包括若干个呈阵列分布于左线路上、右线路上、上线路区内及下线路区内的第一焊点；所述绝缘层将导电线路层覆盖于基板层上，所述第一焊点裸露于绝缘层；所述芯片阵列通过第一焊点焊接于左线路上、右线路上、上线路区内及下线路区内，所述芯片阵列上覆盖有荧光胶层。

【技术特征摘要】
1.一种线路集成光源，它包括基板和芯片阵列，其特征在于：所述基
板包括基板层、导电线路层、焊接层和绝缘层；
所述导电线路层包括由基板层的左边侧下方向右延伸至基板层的上边侧
的上线路区、若干条由基板层的左边侧下方向右延伸的左线路、由基板层的
右边侧上方延伸至基板层的下边侧的下线路区以及若干条由基板层的右边侧
上方向左延伸的右线路，所述左线路与上线路区连为一体，所述右线路与下
线路区连为一体；
所述焊接层包括若干个呈阵列分布于左线路上、右线路上、上线路区内
及下线路区内的第一焊点；
所述绝缘层将导电线路层覆盖于基板层上，所述第一焊点裸露于绝缘层；
所述芯片阵列通过第一焊点焊接于左线路上、右线路上、上线路区内及
下线路区内，所述芯片阵列上覆盖有荧光胶层。
2.如权利要求1所述的一种线路集成光源，其特征在于：所述芯片阵
列包括若干个呈阵列分布的LED芯片，所述基板层上还设...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶茂集，
申请(专利权)人：深圳市亿量光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44