一种印制线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种印制线路板结构，包括基板，所述基板由铜层面和绝缘面组成，由绝缘面至铜层面纵向设置有一定深度的凹槽，凹槽深度为基板厚度的4/5，凹槽宽度为0.15-0.3mm。本实用新型专利技术提供的印制线路板结构并按照传统方式设置有镂空的结构，而是通过凹槽结构实现预切割，有效避免了印制线路板上的镂空区对热压合、印制线路板线路制作产生的不良影响。

Printed circuit board structure

The utility model discloses a printed circuit board structure comprises a substrate, the substrate is made of copper layer and an insulating surface, by insulating surface to the copper level longitudinal grooves are arranged in some depth, the depth of the groove for the thickness of the substrate 4/5, the groove width is 0.15-0.3mm. The utility model provides a printed circuit board structure and structure in the traditional way is provided with a hollow, but cutting through the groove structure to achieve pre, effectively avoid adverse effects of hollow area on a printed wiring board of hot pressing, printed circuit board production line production.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，具体涉及应用于刚挠结合板上的印制线路板结构，尤其是指应用于非对称式刚挠结合板上的印制线路板结构。
技术介绍
在线路板
，刚挠结合板是指软性线路板和硬性线路板（具体是指印制线路板）的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。其中，非对称型刚挠结合板是指在制作过程中，只将软性线路板其中的一面与印制线路板层压结合而形成的线路板结构。在现有技术中，刚挠结合板的制作方法主要包括：步骤1，针对软性线路板需要裸露区域，在印制线路板对应区域进行预先成型镂空；步骤2，对印制线路板进行线路制作；步骤3，将软性线路板和印制线路板采取高温压合。通过上述制作方法，刚挠结合板在软性线路板裸露区域的部位实现了可弯曲、可折叠的功能，刚挠结合板在软性线路板被硬性线路板覆盖的部位实现了高强度、抗击能力强的功能。但是，现有技术存在诸多不足。现有技术的不足主要在于，印制线路板上的镂空区域会造成：印制线路板在线路制作时，因为曝光不良而造成线路短路、断路或者缺口；印制线路板在与软性线路板进行高温压合制作时，因为受力不均匀而造成绝缘层流胶不均，最终降低印制线路板在与软性线路板之间的结合力，同样会降低刚挠结合板的板厚均匀性。针对上述现有技术的不足，本领域技术人员有提出针对印制线路板上的镂空区域覆盖填充物加以改良。但是，覆盖填充物一方面增加了成本投入、加长了工艺流程，另一方面填充物填充厚度的均匀性难以把控，实际改良效果不理想。
技术实现思路
有鉴于此，本技术公开了一种印制线路板结构，由该印制线路板结构制成的刚挠结合板有效解决了传统印制线路板镂空区造成的线路制作以及压合不良的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种印制线路板结构，包括基板，所述基板由铜层面和绝缘面组成，由绝缘面至铜层面纵向设置有一定深度的凹槽，凹槽深度为基板厚度的4/5，凹槽宽度为0.15-0.3mm。作为优选技术方案，所述凹槽的宽度为0.25mm。本专利技术相比现有技术具有以下优点及有益效果：（1）本技术提供的印制线路板结构并未按照传统方式设置镂空区，而是通过凹槽结构实现预切割，有效避免了印制线路板上镂空区对热压合、印制线路板线路制作产生的不良影响。（2）本技术在凹槽开设方向上，选择由绝缘面往铜层面纵深，有效规避了在压合后，第二次次切割的深度由于无法精确控制而损伤软性线路板的风险。（3）本技术在凹槽宽度设计上，综合考虑了二次切割的难度以及凹槽宽度过大带来的风险，有效阻止了在线路制作的药水易残留至凹槽带来侧蚀，以及降低压合制作的流胶易残留至凹槽而加大第二次切割的难度。（4）本技术将凹槽的深度设计为基板厚度的4/5，有效保证了在凹槽围成的区域无断裂、松动风险的前提下，凹槽可切割的最大深度。附图说明图1为本技术结构剖视图。图2为本技术绝缘面结构放大示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术作进一步详细描述：实施例1参照图1至图2，本实施例提供的印制线路板结构，包括基板1，基板1由铜层面12和绝缘面11组成，由绝缘面11至铜层面12纵向设置有一定深度的凹槽3，凹槽3深度为基板1厚度的4/5，凹槽3宽度为0.15-0.3mm，其中凹槽3的优选宽度为0.25mm。采用本技术印制线路板结构制成非对称式刚挠结合板的工艺方法主要包括：1.将印制线路板绝缘面11和软性线路板之间铺设聚丙烯树脂层后进行热压合；由于在凹槽3在宽度设计上，专利技术人综合考虑了二次切割的难度以及凹槽3宽度过大带来的风险，因此在高温压合过程中，聚丙烯树脂层经融化产生的胶体不会流入凹槽3中，从而降低了后续二次切割的难度。2.在印制线路板铜层面12上进行线路制作。3.二次切割，从印制线路板铜层面12至硬性线路板绝缘面11纵向方向，并沿着凹槽3围成的轨迹进行切割，将印制线路板上凹槽3围成的区域切除。经过上述步骤后，硬性线路板上凹槽3围成的区域被切除，该区域下方对应的聚丙烯树脂层裸露，虽然软性线路板上的对应区域仍然被聚丙烯树脂层遮盖，但聚丙烯树脂层为塑胶材质，和软性线路板结合仍然可实现刚挠结合板可弯曲、可折叠的功能；而印制线路板、聚丙烯树脂层以及软性线路板紧密结合的部分，又实现了刚挠结合板高强度、抗击能力强的功能。以上为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板结构，包括基板，其特征在于：所述基板由铜层面和绝缘面组成，由绝缘面至铜层面纵向设置有一定深度的凹槽，凹槽深度为基板厚度的4/5，凹槽宽度为0.15‑0.3mm。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板结构，包括基板，其特征在于：所述基板由铜层面和绝缘面组成，由绝缘面至铜层面纵向设置有一定深度的凹槽，凹槽深度为基板厚度的4\...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霞蔚，
申请(专利权)人：双鸿电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44