过渡载板装置、显示面板及制造方法、微型发光件检测法制造方法及图纸

一种过渡载板装置、显示面板及制造方法、微型发光件检测法，该过渡载板装置的制造方法包括：首先，在基板上形成线路层。接着，在基板上形成支撑层，其具有多个暴露出线路层的开口。在支撑层上形成保护层，其覆盖支撑层以及开口所暴露的线路层。之后，在保护层上形成粘着图案层。接着，设置至少一微型发光件于粘着图案层上。接着，在保护层与微型发光件上形成绝缘层。之后，移除部分保护层与绝缘层，以形成多个接触孔。接着，在绝缘层上形成导线层，其借由这些接触孔电性连接微型发光件与线路层。另外，本发明专利技术还公开了过渡载板装置、检测微型发光件的方法以及显示面板及其制造方法。

Transition plate device, display panel and manufacturing method thereof, and method for detecting the same

The invention relates to a transition plate loading device, a display panel and a manufacturing method thereof. Then, a support layer is formed on the substrate with a plurality of openings exposing the circuit layer. A protective layer is formed on the support layer, which covers the support layer and the exposed wiring layer. After that, the adhesive layer is formed on the protective layer. Then, at least one micro light emitting element is arranged on the adhesive pattern layer. Then, an insulating layer is formed on the protective layer and the micro light emitting part. After that, a portion of the protective layer and the insulating layer are removed to form a plurality of contact holes. Then, a conductor layer is formed on the insulating layer, and the micro light emitting element and the circuit layer are electrically connected by the contact holes. In addition, the invention also discloses a transition plate device, a method for detecting the micro light emitting device, a display panel and a manufacturing method thereof.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电元件(opticelectroniccomponent)的承载装置、显示装置、承载装置与显示装置两者的制造方法以及光电元件的检测方法，特别是有关于一种用来承载微型发光件(microlightemittingdevice)的过渡载板装置(temporarycarrierdevice)、利用此过渡载板装置检测微型发光件的方法、含有此微型发光件的显示面板(displaypanel)以及前述过渡载板装置与显示面板两者的制造方法。
技术介绍
目前的固态发光技术(Solid-StateLighting，SSL)已发展出一种小尺寸的微型发光二极管(MicroLightEmittingDiode，μLED)，其长度或宽度可在10微米(μm)以下。例如，微型发光二极管的底面可以是10微米乘10微米的正方形。由于微型发光二极管的尺寸小，所以微型发光二极管不仅可应用于照明技术，而且也适合用来制作显示面板。一般的发光二极管在完成后都会进行电性检测，以确保完成的发光二极管能正常运作，而用于电性检测的设备通常使用探针(probe)来接触发光二极管的电极(electrode)。然而，微型发光二极管相较于一般的发光二极管，其尺寸较小，使得探针的尺寸过大而不容易接触微型发光二极管的电极进行电性检测，甚至探针可能会戳坏微型发光二极管，以至于上述检测设备难以使用探针直接检测微型发光二极管。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用来承载微型发光件(microlightemittingdevice)的过渡载板装置(temporarycarrierdevice)、利用此过渡载板装置检测微型发光件的方法、含有此微型发光件的显示面板(displaypanel)以及前述过渡载板装置与显示面板两者的制造方法。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种过渡载板装置，其能承载微型发光件，并能帮助检测微型发光件。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了上述过渡载板装置的制造方法。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了一种显示面板，其所包括的微型发光件可由上述过渡载板装置转置(transfer)而成。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了上述显示面板的制造方法。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了一种微型发光件的检测方法，其检测上述过渡载板装置的微型发光件来进行。本专利技术一实施例提出一种过渡载板装置的制造方法。首先，在基板上形成线路层。接着，在基板上形成支撑层，其具有多个开口，而这些开口暴露出线路层的至少一部分。接着，在支撑层上形成保护层，其中保护层覆盖支撑层以及这些开口所暴露的线路层。接着，在保护层上形成粘着图案层，其中部分保护层被夹置在粘着图案层与支撑层之间。之后，设置至少一微型发光件于粘着图案层上，其中微型发光件具有多个电极，且微型发光件于垂直投影于基板的方向与粘着图案层重叠。接着，在保护层与微型发光件上形成绝缘层。之后，移除部分保护层与绝缘层，以于保护层与绝缘层形成多个接触孔。然后，在绝缘层上形成导线层，其中导线层借由这些接触孔电性连接微型发光件与线路层。本专利技术另一实施例提出一种过渡载板装置，其包括基板、线路层、保护层、粘着图案层、至少一微型发光件、绝缘层以及导线层。线路层位于基板上。保护层覆盖部分线路层，其中基板顶面、保护层底面与线路层部分表面组成至少一微通道。粘着图案层形成在微通道上。至少一微型发光件固定于粘着图案层上。绝缘层包覆至少一微型发光件与粘着图案层。导线层位于绝缘层上，并包括多个接脚，其中这些接脚分别电性连接线路层与这些电极，且这些接脚相互分隔。本专利技术另一实施例提出一种显示面板的制造方法。在此制造方法中，进行上述过渡载板装置的制造方法。接着，利用转移头将微型发光件及其下的保护层至少一部分与导线层至少一部分从基板上的线路层分离。之后，将微型发光件及其下的保护层至少一部分与导线层至少一部分转置于元件阵列基板的子像素中。接着，将元件阵列基板的多个连接电极分别电性连接这些微型发光件的这些电极。本专利技术另一实施例提出一种显示面板，其包括上述过渡载板装置中的微型发光件及其下的保护层至少一部分与这些接脚、元件阵列基板以及粘着层。元件阵列基板具有多个子像素，并与这些接脚电性连接。粘着层设置于元件阵列基板上。在微型发光件及其下的保护层至少一部分与导线层至少一部分从过渡载板装置转置于元件阵列基板的子像素之后，这些接脚插入于粘着层。本专利技术另一实施例提出一种微型发光件的检测方法，用于对上述过渡载板装置作电性检测，而在这过渡载板装置中，微型发光件的数量为多个，而线路层包括一阴极测试垫与一阳极测试垫。在微型发光件的检测方法中，提供电源于阴极测试垫与阳极测试垫，对这些微型发光件进行一电性测试，以筛选这些微型发光件。本专利技术的技术效果在于：本专利技术在过渡载板装置中，利用基板上的线路层与至少一个微型发光件之间的电性连接，可提供电源于线路层，以对微型发光件进行电性检测。相较于现有技术采用探针的电性检测设备，利用过渡载板装置对至少一个微型发光件所作的电性检测可以免去探针与微型发光件之间的接触，防止探针戳微型发光件，从而帮助提升良率(yield)。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图1B是本专利技术图1A中沿线1B-1B剖面所绘示的剖面图；图1C是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图1D是本专利技术图1C中沿线1D-1D剖面所绘示的剖面图；图1E是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图1F是本专利技术图1E中沿线1F-1F剖面所绘示的剖面图；图1G是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图1H是本专利技术图1G沿线1H-1H剖面所绘示的剖面图；图1I是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图1J是本专利技术图1I沿线1K-1K剖面所绘示的剖面图；图1K是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图1L是本专利技术图1K沿线1M-1M剖面所绘示的剖面图；图1M是本专利技术一实施例的过渡载板的剖面图；图1N是本专利技术一实施例的过渡载板的剖面图；图1O是本专利技术一实施例的过渡载板的俯视图；图2A是本专利技术另一实施例的过渡载板转置到元件阵列基板的制造显示面板的示意图；图2B是本专利技术另一实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图；图2C是本专利技术另一实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图；图3A、图3B、图3C、图3D、图3E是本专利技术又一实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图。其中，附图标记10：过渡载板20：转移头30：承载板100a、100b、300a、300b：过渡载板装置101、102：基板101t、201a、202a：顶面110：线路层111：阳极测试垫112：阴极测试垫113：走线120、120i：保护层121、200b：底面130、230：粘着图案层140、140i、214：绝缘层150、350：导线层151、152、351、352：接脚160：元件阵列基板162：控制元件线路层170、230i：粘着层190：支撑层190h：开口200、300：微型发光件201、304：第一型半导体层202、306：第二型半导体层203、305：量子井层211、212：电极164:第一电极166:第二电极221:第三电极222:第四电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过渡载板装置的制造方法，其特征在于，包括：在一基板上形成一线路层；在该基板上形成一支撑层，其具有多个开口，而该些开口暴露出该线路层的至少一部分；在该支撑层上形成一保护层，其中该保护层覆盖该支撑层以及该些开口所暴露的该线路层；在该保护层上形成一粘着图案层，其中部分该保护层被夹置在该粘着图案层与该支撑层之间；设置至少一微型发光件于该粘着图案层上，其中该至少一微型发光件具有多个电极，且该微型发光件于垂直投影于该基板的方向与该粘着图案层重叠；在该保护层与该至少一微型发光件上形成一绝缘层；移除部分该保护层与该绝缘层，以于该保护层与该绝缘层形成多个接触孔；以及在该绝缘层上形成一导线层，其中该导线层借由该些接触孔电性连接该至少一微型发光件与该线路层。

【技术特征摘要】
2016.10.27 TW 1051348671.一种过渡载板装置的制造方法，其特征在于，包括：在一基板上形成一线路层；在该基板上形成一支撑层，其具有多个开口，而该些开口暴露出该线路层的至少一部分；在该支撑层上形成一保护层，其中该保护层覆盖该支撑层以及该些开口所暴露的该线路层；在该保护层上形成一粘着图案层，其中部分该保护层被夹置在该粘着图案层与该支撑层之间；设置至少一微型发光件于该粘着图案层上，其中该至少一微型发光件具有多个电极，且该微型发光件于垂直投影于该基板的方向与该粘着图案层重叠；在该保护层与该至少一微型发光件上形成一绝缘层；移除部分该保护层与该绝缘层，以于该保护层与该绝缘层形成多个接触孔；以及在该绝缘层上形成一导线层，其中该导线层借由该些接触孔电性连接该至少一微型发光件与该线路层。2.如权利要求1所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，还包括：在形成该导线层之后，移除位于该微型发光件下方的该支撑层。3.如权利要求2所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，在移除该支撑层以前，还包括：移除位于该至少一微型发光件与该导线层以外的部分该保护层与部分该绝缘层，使得该保护层与该绝缘层暴露出部分的该支撑层。4.如权利要求2所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，在移除该支撑层之后，该保护层底面、该基板顶面与该线路层部分表面形成一微通道。5.如权利要求1所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，在移除部分该保护层与该绝缘层以形成该些接触孔的过程中，还移除位于该至少一微型发光件以外的部分该保护层与部分该绝缘层，使得该保护层与该绝缘层暴露出部分的该支撑层。6.如权利要求5所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，还包括：对该保护层与该绝缘层所暴露出部分的该支撑层进行移除。7.如权利要求1所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，设置至少一微型发光件于该粘着图案层上的方法包括：形成一半导体发光结构于一粘着层上；以及图案化该半导体发光结构与该粘着层。8.如权利要求1所述的过渡载板装置的制造方法，其特征在于，该粘着图案层为经曝光与显影之后的光阻层。9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包含：进行如权利要求1所述的过渡载板装置的制造方法；利用一转移头将该微型发光件及其下...

【专利技术属性】
技术研发人员：何金原，罗国隆，吴宗典，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71