一种一体化机柜制造技术

技术编号:14528738 阅读:153 留言:0更新日期:2017-02-02 11:06
本实用新型专利技术公开一种一体化机柜,包括插箱设备和空调,所述空调包括换热器、风机,其特征在于,所述插箱设备与所述空调相邻设置;所述插箱设备出来的热风排向所述换热器;经换热器后的热风转换成冷风进入所述风机;所述风机出来的冷风排向所述插箱设备的进风口。本实用新型专利技术的技术方案,能够实现机柜内部的空调冷却散热的自循环,使冷气流和热气流分隔,达到节能的目的;使高功率机柜在机房中的热气流不扩散到其他机柜,不抢夺其他机柜的冷风,不影响其他机柜的温度;能够起到降低机柜在机房中噪声的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
,尤其涉及一种一体化机柜。
技术介绍
目前,通信数据中心机房中,某些大型的网络传输机柜设备的功耗已经很大,有些已经超过20kW每个机柜,远远超过机房平均单位机柜的散热能力,并且由于其大风量和冷量的需求,其设备的风机转速较高,吸风能力很大,抢夺机房中其他设备的风量,造成对机房中相邻设备的严重影响,使得其他设备得不到合理的冷量和风量。另外,有些小型数据中心机房中,当通信运营公司购买了大功耗的网络传输设备后,不知道如何匹配合理的空调对其进行冷却。传统的条件下,在机房中在配置一些空调的做法也非常浪费电力能源。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种一体化机柜,旨在克服现有技术的缺点,解决了网络通信机柜设备与空调冷却系统设计为一体的技术问题,实现机柜内部的空调冷却散热的自循环,使得高功率机柜在机房中的热气流不扩散到其他机柜,从而达到节能的目的。为实现上述目的,本技术提出的一体化机柜,包括插箱设备和空调,所述空调包括换热器、风机,其特征在于,所述插箱设备与所述空调相邻设置;所述插箱设备出来的热风排向所述换热器;经换热器后的热风转换成冷风进入所述风机;所述风机出来的冷风排向所述插箱设备的进风口。优选的,所述进风口位于所述插箱设备的中部和底部。优选的,所述风机包括:用于将冷风吹向所述插箱设备中部的进风口的第一风机;用于将冷风吹向所述插箱设备中部的进风口的第二风机;用于将冷风吹向所述插箱设备底部的进风口的第三风机。优选的,所述进风口位于所述插箱设备的底部。优选的,所述风机是用于将冷风吹向所述插箱设备底部的进风口的第三风机。优选的,所述插箱设备出风口位于所述插箱设备的顶部。优选的,所述换热器倾斜放置于所述空调的顶部。优选的,所述进风口位于所述插箱设备的中部。优选的,所述风机包括:用于将冷风吹向所述插箱设备中部的进风口的第一风机;用于将冷风吹向所述插箱设备中部的进风口的第二风机;优选的,所述插箱设备出风口位于所述插箱设备的顶部和底部。优选的,所述插箱设备出风口位于所述插箱设备的顶部和底部。优选的,所述换热器有两个,分别倾斜放置于所述空调的顶部和底部。优选的,所述控制器用于检测所述插箱设备不同位置的温度,并下达控制指令给所述风机,由所述风机提供不同风量和温度的冷风给所述插箱设备。本技术的一体化机柜,通过插箱设备与空调之间形成一个完整的循环风道,能够解决机柜内部的空调冷却散热的自循环,产生冷气流和热气流分隔,达到节能的目的,使得高功率机柜在机房中的热气流不扩散到其他机柜,不影响其他机柜的温度;且空调有前出风、后出风、下出风等多种出风方式,可以配合传输通信设备的进风排风。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一体化机柜的正面视图;图2为本技术一体化机柜的后面视图;图3为本技术一体化机柜的底面视图;图4为本技术一体化机柜的俯视图;图5为本技术一体化机柜第二实施例的正面视图;图6为本技术一体化机柜第二实施例的底面视图;图7为本技术一体化机柜第三实施例的正面视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提出一种一体化机柜。第一实施例:请参阅图1、图2、图3和图4,本技术为一体化机柜,包括插箱设备100和空调200,所述空调包括换热器210、风机230;插箱设备所述插箱设备100与所述空调200相邻设置;所述插箱设备100出来的热风排向所述换热器210;所述风机230出来的冷风排向所述插箱设备100的进风口。其中,所述插箱设备100正反面构造相同;所述换热器210位于所述插箱设备100与所述风机230之间;所述风机230包括第一风机231、第二风机232和第三风机233,分别位于所述空调的前部、后部和底部。所述插箱设备100与所述空调200相邻设置;所述换热器210倾斜放置在所述空调200中;且位于空调的顶部。所述第一风机231、第二风机232和第三风机233将冷风吹向所述插箱设备100的第二风口112和第四风口114。第一风口111将热风吹出,排向换热器210,且换热器210迎风方向朝向插箱设备100的出风方向,使得换热器210能够合理的吸纳热风。热风与换热器210换热后,变成冷风,进行再次循环。所述空调200还包括控制器220,所述控制器220根据所述插箱设备100不同位置的温度的检测数据,下达控制指令,通过所述风机220分别给所述插箱设备100不同位置提供不同的风量和温度的冷风。当所述插箱设备100的上部单板温度较高时,所述控制器220就会根据单板温度数据分析,下达指令,使得所述第一风机231或所述第二风机232加大转速,加强风量,提供更充足的冷风;当所述插箱设备100的下部单板温度较高时,所述控制器220就会下达指令,使得所述第三风机233加大转速,加强底部送风风量,提供更充足的冷风。本实施例的技术方案,通过将所述插箱设备100与所述空调200组成一个一体化机柜,能够解决机柜内部的空调冷却散热的自循环,使得高功率机柜在机房中的热气流不扩散到其他机,不抢夺其他机柜的冷风,不影响其他机柜的温度,达到节能的目的。插箱设备。第二实施例:请参阅图5和图6。本实施例与上述实施例的区别在于,所述风机为第三风机233,所述进风口为第四风口114,所述第三风机233将冷风吹向所述插箱设备100的第四风口114。所述出风口为第一风口111,将热风吹出,排向换热器210,热风与换热器210换热后,变成冷风,进入所述第三风机233,进行再次循环。本实施例可以实现与上述实施例相同的技术效果,在此不作赘述。第三实施例:请参阅图7。本实施例与上述实施例的区别在于,所述换热器210有两个,分别倾斜放置于所述空调的顶部和底部。所述风机为第一风机231、第二风机232。所述进风口为第二风口112和第三风口113,所述第一风机231、第二风机232将冷风吹向所述插箱设备100的第二风口112和第三风口113。所述出风口为第一风口111和第四风口114,将热风吹出,排向换热器210,且换热器210迎风方向朝向插箱设备100的出风方向,使得换热器210能够合理的吸纳热风。热风与换热器210换热后,变成冷风,进行再次循环。本实施例可以实现与上述实施例相同的技术效果,在此不作赘述。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的技术构思下,利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种一体化机柜,包括插箱设备和空调,所述空调包括换热器、风机,其特征在于,所述插箱设备与所述空调相邻设置;所述插箱设备出来的热风排向所述换热器;经换热器后的热风转换成冷风进入所述风机;所述风机出来的冷风排向所述插箱设备的进风口。

【技术特征摘要】
1.一种一体化机柜,包括插箱设备和空调,所述空调包括换热器、风机,其特征在于,所述插箱设备与所述空调相邻设置;所述插箱设备出来的热风排向所述换热器;经换热器后的热风转换成冷风进入所述风机;所述风机出来的冷风排向所述插箱设备的进风口。2.如权利要求1所述的一体化机柜,其特征在于,所述进风口位于所述插箱设备的中部和底部。3.如权利要求2所述的一体化机柜,其特征在于,所述风机包括:用于将冷风吹向所述插箱设备中部的进风口的第一风机;用于将冷风吹向所述插箱设备中部的进风口的第二风机;用于将冷风吹向所述插箱设备底部的进风口的第三风机。4.如权利要求1所述的一体化机柜,其特征在于,所述进风口位于所述插箱设备的底部。5.如权利要求4所述的一体化机柜,其特征在于,所述风机是用于将冷风吹向所述插箱设备底部的进风口的第三风机。6.如权利要求2或4所述的一体化机柜,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐永田郭雨龙李帅
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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