电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板及其制作方法，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，第一铜箔层上形成有线路图案；其中，通孔的内壁上设有一圈绝缘环，绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成，且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。以及该电路板的制作方法。该电路板具有工作可靠性好并且便于制作的优点，而该电路板的制作方法具有工艺简单、加工方便且电路板成品工作可靠性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体地说，是涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
技术介绍
目前，PCB板的制作时所使用的基板具有纸基板、玻璃纤维布基板、复合基板(CEM系列)、积层多层板基板和特殊材料基板(陶瓷类基材、金属类基材和热塑类基材等)五大类，而特殊材料基本中的金属类基材包括铜、铝、铁或其他金属基材。一般在以金属基材作为PCB板的基板时，需要在金属基材上钻设不同形状和不同大小的孔，并对该孔进行绝缘处理，使得在对多块PCB板进行连接的螺栓或穿过该孔的元器件能够与金属基材保持绝缘。如果PCB板的上下表面均有线路图案，通常还需要在孔壁上沉铜、电镀形成导通金属层，以连接两个表面上的线路。依照金属基材上钻设的孔的大小，对金属基材上钻设的孔的绝缘处理方法具有以下两种：第一种是，当钻设的孔很小时，可以通过高温压炉将半固化片内的环氧树脂直接对该孔进行填充，使得该孔具有绝缘作用；第二种是，当钻设的孔较大时，此时无法直接通过半固化片内的环氧树脂对该孔进行填充，因此需要采用树脂对该孔进行填充，然后再对树脂进行固化处理，从而实现对该孔的绝缘处理。其中，树脂可以是流体，也可以使粉状。但是，当钻设的孔较大时，用上述的第二种方法对该孔进行绝缘处理时，存在以下缺点：第一，填充在该孔中的树脂为流体或粉状，在未对树脂进行固化处理时，树脂无法粘合在金属基板的孔壁上，而填充完树脂的金属基板是需要对树脂进行高温固化处理，然而由于用于填充的树脂为流体或液体，在为高温固化前树脂的附着力不足以大体积的树脂留在孔中，使得在高温固化处理前的运输过程中，树脂容易从孔中掉落出来，进而导致需要进行额外工序解决该问题，增加了成本。第二，流体状的树脂在进行填充时容易产生气泡，而由于流体状树脂的粘稠度较高，进而导致该气泡难以消除，而粉状树脂在进行填充时容易出现部分空间无法被填满，所以，无论是流体状的树脂和粉状的树脂在进行固化后，原金属基板上钻设的孔的孔壁壁与填充的树脂之间以及树脂固化后的中心极易出现空洞，影响电路板使用的可靠性，存在功能隐患。第三，填充树脂的电路基板在进行高低温交替测试的时候，固化后的树脂因为有气泡的存在较高的几率会出现导通金属层裂开的情况，使得电路板在高低温交替的环境中存在功能隐患，容易出现功能事故。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的主要目的是提供一种工作可靠性好并且便于制作电路板。本专利技术的另一目的是提供一种工艺简单、加工方便且电路板成品工作可靠性好的电路板的制作方法。为了实现本专利技术的主要目的，本专利技术提供一种电路板，包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，第一铜箔层上形成有线路图案；其中，通孔的内壁上设有一圈绝缘环，绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成，且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。由上可见，利用绝缘块代替树脂对金属基板上的通孔进行填充，保证了通孔的内壁与填充的绝缘块之间的连接的紧密性，而且不用额外的为塞孔树脂而进行高温固化加工，使得电路板制作更加简单。并且绝缘块对通孔进行填充与现有技术相比中用树脂对通孔进行填充具有以下几个优点：第一，使用绝缘块对通孔进行填充，保证了半成品在运输至高温压合的过程中不会出现绝缘块脱落的情况，避免了需要加设额外工序，包括先固化填充树脂以及为这固化前确保树脂不掉出来的工序；第二，使用绝缘块对通孔进行填充，解决了树脂在填充过程中容易出现气泡、空洞等问题，保证了电路板使用时的可靠性，特别是在高低温交替的环境下导通金属层可靠性更佳，不容易甚至不会出现开裂的现象，消除树脂填充时存在的功能隐患，增加了电路板使用时的安全性。进一步的方案是，金属基板的下方设有第二绝缘层，第二绝缘层的下方设有第二铜箔层，第二铜箔层上也形成有线路图案，且绝缘环的内壁上形成有导通金属层，导通金属层连接第一铜箔层以及第二铜箔层，绝缘块位于第一绝缘层与第二绝缘层之间。由上可见，由于绝缘层能使得绝缘块与通孔的内壁进行粘合，将绝缘块设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间能够使得绝缘块与通孔内壁粘合效果更佳，避免单一绝缘层内含的环氧树脂由于流体特性无法对绝缘块与通孔的内壁进行良好的粘合。更进一步的方案是，绝缘块的外周缘处设有填充槽，填充槽位于绝缘块与通孔的内壁邻接处，且填充槽由第一绝缘层和/或第二绝缘层热熔填充。由上可见，在绝缘块上设置填充槽既可以使绝缘块与通孔的内壁进行最牢固的配合，又可以为绝缘层内含的环氧树脂提供容纳空间，提高绝缘块与通孔的内壁连接的牢固性，并且不会发生由于局部间隙过大而导致半固化片流出的环氧树脂不足以填充间隙的空间。更进一步的方案是，填充槽的厚度与绝缘块的厚度相等；或者填充槽位于绝缘块上方一侧和/或下方一侧。由上可见，可以通过电路板的待加工工序选择不同填充槽厚度的绝缘块，确保绝缘块与金属基板之间的连接可靠性。更进一步的方案是，绝缘块的外周缘处设有至少一个凸起，凸起抵接在通孔的内壁上。由上可见，在绝缘块上设置凸起，能够使得绝缘块与通孔内壁轮廓刚好完全配合或者是过盈配合，使得半成品运输至高温压合的过程中，绝缘块不会出现脱落的情况。为了实现上述的另一目的，本专利技术提供一种电路板的制作方法，包括制作金属基板，金属基板上开设有至少一个通孔；其中，在通孔内放置绝缘块，绝缘块填充在通孔内，在金属基板的上方铺设第一绝缘片，在第一绝缘片的上方铺设第一铜箔，将铺设有第一绝缘片以及第一铜箔的金属基板压合，在金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上，在第一铜箔层上蚀刻形成线路图案。由上可见，金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层进行高温压合，第一绝缘层内含的环氧树脂会将绝缘块与金属基板上的通孔的内壁粘合，完成对通孔的绝缘处理。并且，使用绝缘块代替树脂对金属基板上的通孔进行填充，简化了电路板的制作工艺，省略了现有工艺需要对树脂进行高温固化的繁琐步骤，使得制作工艺更加简单、加工更加方便。此外，通过绝缘块对通孔进行填充与现有技术相比中用树脂对通孔进行填充具有以下几个优点：第一，使用绝缘块对通孔进行填充，保证了半成品在运输至高温压合的过程中不会出现绝缘块脱落的情况，避免了需要加设额外工序，包括先固化填充树脂以及为这固化前确保树脂不掉出来的工序；第二，使用绝缘块对通孔进行填充，解决了导通金属层中容易出现气泡、空洞等问题，保证了电路板使用时的可靠性；第三，绝缘块在高低温交替的环境下具有良好的物理性能，导通金属层不容易甚至不会出现开裂的现象，消除树脂填充时存在的功能隐患，增加了电路板使用时的安全性。进一步的方案是，在金属基板的上方铺设第一绝缘片后，在电路板的下方铺设第二绝缘片，绝缘块位于第一绝缘片与第二绝缘片之间；在电路板的下方铺设第二绝缘片后，在第二绝缘片的下方铺设第二铜箔；金属基板压合时，将铺设有第一绝缘片、所使第二绝缘片、第一铜箔层以及第二铜箔的金属基板压合，对绝缘片钻孔形成绝缘环，在绝缘环的内壁上形成导通金属层，导通金属层连接第一铜箔层以及第二铜箔层；在第一铜箔层上蚀刻形成线路图案后在第二铜箔层上蚀刻形成线路图案。由上可见，绝缘层中的环氧树脂能将绝缘块与通孔的内壁进行粘合，将绝缘块设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板，包括：金属基板，所述金属基板上设有至少一个通孔，所述金属基板的上方设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，所述第一铜箔层上形成有线路图案；其特征在于：所述通孔的内壁上设有一圈绝缘环，所述绝缘环由填充到所述通孔内的绝缘块冲压而成，且将所述金属基板、所述第一绝缘层及所述第一铜箔层压合时，所述绝缘块被所述第一绝缘层粘合到所述金属基板上。

【技术特征摘要】
1.电路板，包括：金属基板，所述金属基板上设有至少一个通孔，所述金属基板的上方设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，所述第一铜箔层上形成有线路图案；其特征在于：所述通孔的内壁上设有一圈绝缘环，所述绝缘环由填充到所述通孔内的绝缘块冲压而成，且将所述金属基板、所述第一绝缘层及所述第一铜箔层压合时，所述绝缘块被所述第一绝缘层粘合到所述金属基板上。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属基板的下方设有第二绝缘层，所述第二绝缘层的下方设有第二铜箔层，所述第二铜箔层上也形成有线路图案，且所述绝缘环的内壁上形成有导通金属层，所述导通金属层连接所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层；所述绝缘块位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述绝缘块的外周缘处设有填充槽，所述填充槽位于所述绝缘块与所述通孔的内壁邻接处，且所述填充槽由所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层热熔填充。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述填充槽的厚度与所述绝缘块的厚度相等；或者所述填充槽位于所述绝缘块上方一侧和/或下方一侧。5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于：所述绝缘块的外周缘处设有至少一个凸起，所述凸起抵接在所述通孔的内壁上。6.电路板的制作方法，包括制作金属基板，所述金属基板上开设有至少一个通孔；其特征在于：在所述通孔内放置绝缘块，所述绝缘块填充在所述通孔内；在所述金属基板的上方铺设第一绝缘片，在所述第一绝缘片的上方铺设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永财，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44