具有埋入电感器件的线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有埋入电感器件的线路板，包括PCB板和埋入所述PCB板内的磁芯，所述PCB板设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁上均设有铜层，所述第一通孔内的铜层与对应该第一通孔的第二通孔内的铜层电连接以形成磁芯绕线，进而形成所述电感器件。与相关技术相比，本实用新型专利技术的线路板克服了在层压和钻孔时磁芯破碎的各种难题，从而实现埋电感器件线路板的制作；大幅降低了电源类线路板的尺寸，实现了产品的小型化、高密度化和多功能化，同时还提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性，另外，显著提升了围绕磁芯的线路的导电性能，有效提升了线路板的抗腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的制造技术，尤其涉及一种具有埋入电感器件的线路板。
技术介绍
混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起进行系统封装(SOP)的阶段。SOP技术对系统采用了独特的方案，能缩小体积庞大的线路板连同许多元件的尺寸。无源器件(电容、电感、电阻等)在线路板中占到元件数目的70％到90％，占基板面积的70％到80％。如果PCB无源器件隐埋技术被广泛应用，产品尺寸缩小的幅度预计将缩小几十倍。如今线路板设计中电感被大量应用，形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源类型线路板的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。电源部分的电感元件占用电源板表面40％以上面积，不利于产品设计小型化，高密化，电源部分电感大都需要手工贴装上去，工作效率低下，存在焊接焊点不良等风险。于是PCB中埋入磁芯工艺应运而生。因此，有必要提供一种新的具有埋入电感器件的线路板解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有埋入电感器件的线路板，其降低了电源类PCB板的尺寸，实现电源类PCB板的小型化和高密集化，提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性，同时有效提升了线路板的抗腐蚀能力。本技术提供了一种具有埋入电感器件的线路板，包括PCB板和埋入所述PCB板内并具有环形孔的圆环形磁芯，所述PCB板设有对应所述磁芯的环形孔形成的多个第一通孔和对应所述磁芯的外围形成的与所述第一通孔对应的多个第二通孔，所述第二通孔环绕所述磁芯均匀阵列设置，所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁上均设有铜层，所述第一通孔内的铜层与对应该第一通孔的所述第二通孔内的铜层电连接以形成磁芯绕线，进而形成所述电感器件。优选的，所述第一通孔均匀阵列设置于所述环形孔中。优选的，所述第一通孔与所述第二通孔的孔径均为0.45mm，所述铜层的厚度不小于75μm。优选的，所述环形孔内填充树脂。优选的，所述第一通孔的孔壁到所述磁芯的距离均不小于0.1778mm。优选的，所述铜层通过脉冲电镀形成于所述第一通孔与所述第二通孔的孔壁上。优选的，所述第一通孔的数量与所述第二通孔的数量相等。优选的，所述第一通孔的数量为14个。优选的，所述铜层表面还镀有镍层。与相关技术相比，本技术具有埋入电感器件的线路板，通过将磁芯埋入PCB板内，并在PCB板内钻孔镀铜层构成围绕磁芯的线路，克服了在层压和钻孔时磁芯破碎的各种难题，从而实现埋电感器件线路板的制作；其通过在PCB板内埋入电感器件大幅降低了电源类线路板的尺寸，实现了产品的小型化，并通过系统封装集成实现了高密度化和多功能化，同时还提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性，另外，通过在铜层上再镀镍层，不但显著提升了围绕磁芯的线路的导电性能，而且有效提升了线路板的抗腐蚀性能。附图说明图1为本技术具有埋入电感器件的线路板的结构示意图；图2为本技术具有埋入电感器件的线路板的俯视图；图3为本技术具有埋入电感器件的线路板在铜层上镀镍层的结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，图1为本技术的具有埋入电感器件的线路板的结构示意图。所述具有埋入电感器件的线路板1包括PCB板10和埋入所述PCB板10内并具有环形孔110的圆环形磁芯11。所述磁芯11内径尺寸为：3.58-3.72mm，外径尺寸为：11.52-11.76mm，厚度为：3.42-3.46mm，为了防止所述磁芯11在埋入所述PCB板10时破损，在进行压板时，最高压力不大于300psi。请结合参阅图2，图2为本技术具有埋入电感器件的线路板的俯视图。所述环形孔110内填充树脂，所述PCB板10设有对应所述磁芯11的环形孔110形成的多个第一通孔100和对应所述磁芯11的外围形成的与所述第一通孔100对应的多个第二通孔101，所述第一通孔100的数量与所述第二通孔101的数量相等。所述第一通孔100的数量为14个。所述第一通孔100和所述第二通孔101的孔壁上均设有铜层12，所述铜层12通过脉冲电镀形成于所述第一通孔100与所述第二通孔101的孔壁上。所述第一通孔100内的铜层12与对应该第一通孔100的所述第二通孔101内的铜层12电连接以形成磁芯绕线，进而形成所述电感器件。所述第一通孔100均匀阵列设置于所述环形孔110中，所述第二通孔101环绕所述磁芯11均匀阵列设置。所述第一通孔100与所述第二通孔101的孔径均为0.45mm。形成的所述电感器件要达到预定的电感值，所述铜层12的厚度不小于75μm。为了防止在钻所述第一通孔100时损伤所述磁芯11，所述第一通,100的孔壁到所述磁芯11的距离不小于0.1778mm。请参阅图3，图3为本技术具有埋入电感器件的线路板在铜层上镀镍层的结构示意图。为了提升了围绕所述磁芯11的线路的导电性能，以及提升了线路板1的抗腐蚀性能，在所述铜层12表面还镀有镍层13。与相关技术相比，本技术具有埋入电感器件的线路板1，通过将磁芯11埋入PCB板10内，并在PCB板10内钻孔镀铜层12构成围绕磁芯11的线路，克服了在层压和钻孔时磁芯11破碎的各种难题，从而实现埋电感器件线路板1的制作；其通过在PCB板10内埋入电感器件大幅降低了电源类线路板1的尺寸，实现了产品的小型化，并通过系统封装集成实现了高密度化和多功能化，同时还提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性，另外，通过在铜层12上再镀镍层13，不但显著提升了围绕磁芯11的线路的导电性能，而且有效提升了线路板1的抗腐蚀性能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有埋入电感器件的线路板，其特征在于，包括PCB板和埋入所述PCB板内并具有环形孔的圆环形磁芯，所述PCB板设有对应所述磁芯的环形孔形成的多个第一通孔和对应所述磁芯的外围形成的与所述第一通孔对应的多个第二通孔，所述第二通孔环绕所述磁芯均匀阵列设置，所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁上均设有铜层，所述第一通孔内的铜层与对应该第一通孔的所述第二通孔内的铜层电连接以形成磁芯绕线，进而形成所述电感器件。

【技术特征摘要】
1.一种具有埋入电感器件的线路板，其特征在于，包括PCB板和埋入所述PCB板内并具有环形孔的圆环形磁芯，所述PCB板设有对应所述磁芯的环形孔形成的多个第一通孔和对应所述磁芯的外围形成的与所述第一通孔对应的多个第二通孔，所述第二通孔环绕所述磁芯均匀阵列设置，所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁上均设有铜层，所述第一通孔内的铜层与对应该第一通孔的所述第二通孔内的铜层电连接以形成磁芯绕线，进而形成所述电感器件。2.根据权利要求1所述的具有埋入电感器件的线路板，其特征在于，所述第一通孔均匀阵列设置于所述环形孔中。3.根据权利要求1所述的具有埋入电感器件的线路板，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔的孔径均为0.45mm，所述铜层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44