电子元件表面保护材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电子元件表面保护材料及其制备方法，是利用于玻璃粉材料中添加有机载体、添加剂以及陶瓷粉，并且利用调控陶瓷粉相对于整体重量的相对比例制备出具有表面粗糙特性、与胶体附着性佳、并且不易翘曲变形的电子元件表面保护材料，使该电子元件表面保护材料可以稳定地通过胶体与电路板或电子装置相黏合，并且于波峰焊接过程中不会发生掉料情形，藉此使电子元件达到防潮、抗酸碱的功效，亦可同时节省近20％的用料成本，为电子保护元件产业提供更高层次的封装技术以及更高的利润。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为一种电子元件表面保护材料及其制备方法，尤指一种应用于电路设备上的电子元件，并且具有与胶体良好结合特性，以及不因施与高温加工而翘曲变形特性的电子元件表面保护材料及其制备方法。
技术介绍
现有技术的电子元件是采用波峰焊接(WaveSoldering)方式焊接固定于电路板或电子装置上，其具体做法可先在电子元件所欲设置的电路板或电子装置的对应位置上点上红胶，藉此将电子元件固定于电路板或电子装置上，再将电路板或电子装置、电子元件以及红胶一起进行波峰焊接步骤，藉此将电子元件焊接固定于电路板或电子装置上。但由于现有技术的电子元件120产品诸如：热敏电阻器基于防潮、抗酸碱的需求，其产品表面涂覆有玻璃膏以形成一玻璃层90，如图5所示，藉以达到防潮、抗酸碱的功效，其中现有技术的玻璃膏组成如下：玻璃粉65wt％～70wt％、溶剂20wt％～35wt％、黏结剂1wt％～5wt％以及添加剂0～5wt％。但由于玻璃层90具有表面光滑的特性，使得玻璃层90与红胶100的结合效果不佳，造成波峰焊接过程中玻璃层90时常从电路板110上掉落，发生掉料的情形，导致客户投诉。此外，由于玻璃与陶瓷的材料受热膨胀系数不同，当陶瓷体的厚度薄到一定程度后，瓷片会产生翘曲而影响电子元件后续的加工工作，因此，现有市售的玻璃膏均无法同时克服上述玻璃层与红胶的结合以及陶瓷体因加热而翘曲变形的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术的缺点及问题，现阶段需要一种能够有效解决掉料问题的电子元件表面保护材料，使电子元件表面保护材料可以与红胶的结合能力增加，并且该电子元件表面保护材料具有特定的膨胀系数，其不会因为高温加工而翘曲变形，影响电子元件后续的加工，同时降低制造电子元件表面保护材料的成本，改善现有技术使用的一般玻璃膏的缺点。为达到上述的专利技术目的，本专利技术所采用的技术手段为提供一种电子元件表面保护材料，该材料包括：一玻璃粉、一有机载体、一添加剂以及一陶瓷粉。本专利技术的优点在于利用将玻璃粉、有机载体、添加剂以及陶瓷粉相混合以形成一新的电子元件表面保护材料，其利用陶瓷粉的添加增加电子元件表面保护材料的表面粗糙度以及其与胶体的附着力，并且使该电子元件表面保护材料具有特定的材料膨胀系数，不易因为高温加工而翘曲变形，适用于多种电子元件的表面保护。较佳的是，其中该玻璃粉是选自下列所构成的群组：二氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、三氧化二硼(B2O3)、三氧化二铋(Bi2O3)、氧化铅(PbO)、三氧化二铝(Al2O3)以及其等的组合；该陶瓷粉是为三氧化二铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、二氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)以及其等的组合；该有机载体包括一溶剂与一黏结剂，该溶剂是选自下列所构成的群组：松油醇(Terpineol)、二甘醇单丁基醚乙酸酯(Diethyleneglycolmonobutyletheracetate)、二甘醇二丁醚(Diethyleneglycoldibutylether)、酯醇(Texanol)以及其等的组合；该黏结剂为纤维素树脂(Celluloseresin)、乙基纤维素(Ethylcellulose)、亚克力树脂(Acrylicresin)、聚乙烯醇缩丁醛树脂(Polyvinylbutyralresin)、酚醛树脂(Phenolicresin)以及其等的组合；该添加剂是选自下列所构成的群组：分散剂(Dispersantagent)、流变剂(Thixotropicagent)、黏度调整剂(Viscosityadjuster)、消泡剂(Antifoamingagent)以及其等的组合。此技术手段仅利用一种或者多种玻璃粉、陶瓷粉、有机载体以及添加剂原料调配形成一电子元件表面保护材料，并且通过该些原料的原始材料特性以及交互作用所产生的化学结构特性使得电子元件表面保护材料具有防潮、抗酸碱的功效。本专利技术另提供一种制备前述电子元件表面保护材料的方法，该方法包括以下步骤：在一第一温度下将选自由含有二氧化硅、氧化锌、三氧化二硼、三氧化二铋、氧化铅、三氧化二铝以及其等的组合所构成的群组的玻璃材料加热融化并混合后，再加以冷却粉碎，进而提供一玻璃粉；以及在一第二温度下将该玻璃粉与有机载体、添加剂以及陶瓷粉相混合，以提供一玻璃膏，进而以该玻璃膏形成一电子元件表面保护材料；其中该第二温度低于第一温度。本专利技术的优点在于简单利用于粉碎的玻璃材料(粉)中进一步添加有机载体、添加剂以及陶瓷粉以形成一玻璃膏，并且利用陶瓷粉的添加增加电子元件表面保护材料的表面粗糙度以及其与胶体的附着力，使电子元件表面保护材料具有特定的材料膨胀系数，不易因为高温加工而翘曲变形，适用于多种电子元件的表面保护。较佳的是，其中该陶瓷粉的平均粒径为0.5μm～20μm，而该第二温度为环境温度-10℃～40℃。此技术手段仅利用控制陶瓷粉的平均粒径以及玻璃粉与有机载体、添加剂以及陶瓷粉相混合时的温度，以达到最佳的混合功效，并且使得混合后形成的电子元件表面保护材料确实具有防潮、抗酸碱的功能。本专利技术又提供一种制备前述电子元件表面保护材料的方法，该方法包括以下步骤：在一第一温度下将选自由含有二氧化硅、氧化锌、三氧化二硼、三氧化二铋、氧化铅、三氧化二铝以及其等的组合所构成的群组的玻璃材料加热融化并混合后，再加以冷却粉碎，进而提供一玻璃粉，再于一第二温度下将该玻璃粉与有机载体以及添加剂相混合，以提供一玻璃母膏；在第二温度下将该陶瓷粉与有机载体以及添加剂相混合，以提供一陶瓷子膏，其中该第二温度低于第一温度；以及混合上述玻璃母膏与陶瓷子膏，在第二温度下将该玻璃母膏与该陶瓷子膏依任意比例混合，使玻璃母膏与陶瓷子膏均匀混合进而形成一具有表面粗糙度以及特定膨胀系数的电子元件表面保护材料。本专利技术的优点在于简单利用分别调制一玻璃母膏以及一陶瓷子膏，再依任意比例将其相混合，藉此调配出多种具有特定粗糙度以及特定膨胀系数的电子元件表面保护材料，让使用者可以简单通过调整玻璃母膏以及陶瓷子膏的相对混合比例，改变电子元件表面保护材料的表面粗糙度以及特定膨胀系数，简单制做出多种不同材料特性的电子元件表面保护材料。较佳的是，其中该陶瓷粉的平均粒径为0.5μm～20μm，而该第二温度为环境温度-10℃～40℃。此技术手段仅利用控制陶瓷粉的平均粒径以及玻璃粉与有机载体、添加剂以及陶瓷粉相混合时的温度，以达到最佳的混合功效，并且使得混合形成的电子元件表面保护材料确实具有防潮、抗酸碱的功能。附图说明图1是本专利技术的电子元件表面保护材料与相关电子组件的组合示意图。图2是本专利技术的电子元件表面保护材料与红胶黏合的示意图。图3是本专利技术的电子元件表面保护材料的表面粗糙度测试示意图。图4A是本专利技术的电子元件表面保护材料第一摆放状态的翘曲度量测示意图。图4B是本专利技术的电子元件表面保护材料第二摆放状态的翘曲度量测示意图。图5是现有技术的光滑玻璃层与红胶黏合的示意图。附图标号10电子元件表面保护材料20、110电路板30、120电子元件40、100红胶50被测物60被测瓷片70花岗岩平台90玻璃层S材料表面的波峰间距具体实施方式以下请配合说明书附图及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件表面保护材料，其特征在于，包括：一玻璃粉、一有机载体、一添加剂以及一陶瓷粉。

【技术特征摘要】
2015.07.21 TW 1041235031.一种电子元件表面保护材料，其特征在于，包括：一玻璃粉、一有机载体、一添加剂以及一陶瓷粉。2.如权利要求1所述的电子元件表面保护材料，其特征在于，其中该玻璃粉是选自下列所构成的群组：二氧化硅、氧化锌、三氧化二硼、三氧化二铋、氧化铅、三氧化二铝以及其等的组合；而该陶瓷粉是选自下列所构成的群组：三氧化二铝、二氧化硅、氧化镁、二氧化钛、氧化锌以及其等的组合。3.如权利要求1或2所述的电子元件表面保护材料，其特征在于，其中该有机载体包括一溶剂与一黏结剂，该溶剂是选自下列所构成的群组：松油醇、二甘醇单丁基醚乙酸酯、二甘醇二丁醚、酯醇以及其等的组合；而该黏结剂是选自下列所构成的群组：纤维素树脂、乙基纤维素、亚克力树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、酚醛树脂以及其等的组合。4.如权利要求1或2所述的电子元件表面保护材料，其特征在于，其中该添加剂是选自下列所构成的群组：分散剂、流变剂、黏度调整剂、消泡剂以及其等的组合。5.如权利要求3所述的电子元件表面保护材料，其特征在于，其中该添加剂是选自下列所构成的群组：分散剂、流变剂、黏度调整剂、消泡剂以及其等的组合。6.一种制备如权利要求1至5任一项所述的电子元件表面保护材料的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：在一第一温度下将选自由含有二氧化硅、氧化锌、三氧化二硼、三...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱崇琪，
申请(专利权)人：兴勤电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71