一种电子设备防水防摔壳体及电子设备制造技术

一种电子设备防水防摔壳体及电子设备，该壳体包括碳纤维片材结构、一体成型在碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在注塑结构上的硅胶防水结构，其中碳纤维片材结构与注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，注塑结构的一部分对碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，注塑结构的另一部分在外壳结构件的背面形成为装配结构，硅胶防水结构形成在装配结构上，装配结构与相对应的结构件装配时，借助硅胶防水结构的弹性与相应装配件过盈配合而实现防水密封。由此，提供整机轻薄，强度高，质量轻，能以简单工艺实现其复杂结构，具备优异的抗摔性和防水性的电子产品外壳。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备防水防摔壳体及电子设备。
技术介绍
随着手机，可穿戴产品，移动电子等3C电子产品轻薄化，时尚化，实用化的产品需求，现有的电子产品外壳越来越多的采用比铝合金材料更轻，强度比钢更高，导热性比塑胶更好的碳纤维材料，以满足产品厚度越来越薄，整机的强度越来越高，质量轻，耐高温且散快的需求。为满足高强度需求，外壳部分一般采用比强度、比模量高于钢7倍以上的热压成型碳纤维编织布，但由于材料及热压工艺限制，只能制备成结为平面及弧面的片材，无法满足结构复杂的3C电子产品需求。即使是对于结构简单的碳纤维产品，也需要多层热压缓慢成型，且受热压工艺限制，产品热压完后还需采用大量的CNC加工，在结构件上加工出无法热压成型的产品结构，使材料成本本来就高的碳纤维产品价格更加昂贵。碳纤维材料虽然轻便且强度高，比重只有钢的1/4，但同时也导致了其韧性及耐冲击性相对较差，在日常使用时易因跌落或强行撞击等状况，发生断裂而导致昂贵的碳纤维产品损坏。随着手机防水功能的普及，用户对手机防水的要求越来越高，但碳纤维材料的吸水性导致无法实现手机防水功能，无法满足现有3C电子产品的功能需求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子设备防水防摔壳体及具有该壳体的电子设备，实现整机轻薄化、高强度，轻质量，优异的抗摔性和防水性，且生产成本低适合大规模量产。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种电子设备防水防摔壳体，包括碳纤维片材结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在所述注塑结构上的硅胶防水结构，其中所述碳纤维片材结构与所述注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，所述注塑结构的一部分对所述碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，所述注塑结构的另一部分在所述外壳结构件的背面形成为装配结构，所述硅胶防水结构形成在所述装配结构上，从而所述装配结构与相对应的结构件装配时，借助所述硅胶防水结构的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封。进一步地：所述碳纤维片材结构为由多张单层碳纤维布与树脂浸润叠加制成的碳纤维热压原料经过热压固化成型的热压碳纤维片材结构。所述注塑结构为由碳纤维树脂复合材料、PC、PA、PPS、PBT、PAEK、PPSU或上述材料含玻璃纤维(GF)的复合材料注塑成型的结构。所述碳纤维树脂复合材料为聚邻苯二甲酰胺与碳纤维的复合材料。所述碳纤维片材结构和所述注塑结构的对应位置上形成有拉胶孔，所述软胶保护结构的一部分通过所述拉胶孔延伸到所述碳纤维片材结构和所述注塑结构的背面，从而紧固在所述碳纤维片材结构和所述注塑结构上；或者，所述碳纤维片材结构的正面刷有粘性底涂剂，所述软胶保护结构借助所述粘性底涂剂结合在所述碳纤维片材结构上。所述注塑结构的中间部分的厚度为0.4～1.5mm，所述注塑结构的侧面包裹部分的厚度为0.5mm以上。所述软胶保护结构为TPU或TPSIV材料，优选地，所述软胶保护结构位于所述碳纤维片材结构正面的部分的厚度为0.4～1.0mm。所述注塑结构和所述软胶保护结构是通过双色注塑的第一射和第二射成型，或单独分两次成型。所述硅胶防水结构是由液态硅胶材料注塑成型，或由固态硅胶热压成型，所述硅胶防水结构最薄处的厚度为0.15mm以上。一种电子设备，具有所述的电子设备防水防摔壳体。本技术的有益效果：本技术的电子设备防水防摔壳体，能够提供整机轻薄，强度高，质量轻，能以简单工艺实现其复杂结构，具备优异的抗摔性和防水性的电子产品外壳结构，满足3C电子产品结构件轻薄、耐用和实用化的要求，同时其生产成本低，制备工艺简单，适合大规模量产。本技术的具体优点体现在以下诸多方面：1、提供了一种碳纤维片材结构+注塑结构+软胶结构+硅胶结构的3C电子产品一体成型结构件，易于大规模量产。2、解决了碳纤维材料无法应用于复杂结构的3C电子产品结构件的结构及制备工艺问题，通过热压与注塑成型工艺互补，实现壳体结构的同时反向降低了生产成本。3、改善了碳纤维材料因强度高导致的韧性及抗冲击性差问题，使碳纤维材料的3C电子产品可适用于日常生活中的各种跌落及局部冲击情况，解决了结构件抗冲击性差易开裂问题。4、突破了碳纤维结构件因吸水性而无法使3C电子产品防水的问题，使碳纤维与硅胶一体成型，利用硅胶材料密封性能好的特性，实现了碳纤维材料结构件的高等级防水。5、利用碳纤维轻薄的特性，在实现3C电子产品结构件轻薄高强度的同时，大幅降低了结构件厚度，同时避免因厚度降低导致的整机强度弱等问题，从而有效满足了电子产品更轻薄、更便携、更时尚的需求。6、借助碳纤维材料的高导热性，解决了传统3C电子产品内部电子元件发热量大导致散热困难的问题，避免内部电子元件温度过高而损毁，从而增加了昂贵的电子产品的使用周期。7、较佳地，注塑结构使用收缩率小的注塑碳纤维树脂复合材料，避免塑胶材料与热压碳纤维材料因收缩比不同而导致的产品内应力变形及尺寸管控问题，成型精度高，品质管控难度低，良率高且易于量产。8、利用碳纤维材料抗辐射、抗放射的材料特性，进一步降低手机内部的电磁辐射对人体的伤害，使碳纤维材料的3C电子产品不但实用，耐用，且更加的健康。9、较佳地，热压碳纤维、注塑碳纤维树脂复合材料、软胶、硅胶等材质的结构综合应用，满足消费者对3C电子产品实用、时尚、耐用的需求。附图说明图1a-1b分别为本技术一种实施例中的碳纤维片材结构背面立体示意图、正面立体示意图；图2a-2d分别为本技术一种实施例中的碳纤维片材结构+注塑结构的背面立体示意图、正面立体示意图、背面视图以及A-A剖面图；图3a-3d分别为本技术一种实施例中的碳纤维片材结构+注塑结构+软胶保护结构的背面立体示意图、正面立体示意图、背面视图以及B-B剖面图；图4a-4d分别为本技术一种实施例中的碳纤维片材结构+注塑结构+软胶保护结构+硅胶防水结构的背面立体示意图、正面立体示意图、背面视图以及C-C剖面图；图5a-5b分别为本技术一种实施例的电子设备防水防摔壳体的背面视图以及D-D剖面图。具体实施方式以下对本技术的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本技术的范围及其应用。参阅图1a至图5b，在一种实施例中，一种电子设备防水防摔壳体，包括碳纤维片材结构1、一体成型在所述碳纤维片材结构1的背面及周边的注塑结构2、一体成型在所述碳纤维片材结构1的正面的软胶保护结构3以及一体成型在所述注塑结构2上的硅胶防水结构4，其中所述碳纤维片材结构1与所述注塑结构2结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，所述注塑结构2的一部分对所述碳纤维片材结构1的周边侧面形成包裹，所述注塑结构2的另一部分在所述外壳结构件的背面形成为装配结构(例如位于产品内部的扣位6、筋位7、固定位、支撑位等复杂结构)，所述硅胶防水结构4形成在所述装配结构上，从而所述装配结构与相对应的结构件装配时，借助所述硅胶防水结构4的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封。在优选的实施例中，所述碳纤维片材结构1为由多张单层碳纤维布与树脂浸润叠加制成的碳纤维热压原料经过热压固化成型的热压碳纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备防水防摔壳体，其特征在于,包括碳纤维片材结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在所述注塑结构上的硅胶防水结构，其中所述碳纤维片材结构与所述注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，所述注塑结构的一部分对所述碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，所述注塑结构的另一部分在所述外壳结构件的背面形成为装配结构，所述硅胶防水结构形成在所述装配结构上，从而所述装配结构与相对应的结构件装配时，借助所述硅胶防水结构的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备防水防摔壳体，其特征在于,包括碳纤维片材结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在所述注塑结构上的硅胶防水结构，其中所述碳纤维片材结构与所述注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，所述注塑结构的一部分对所述碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，所述注塑结构的另一部分在所述外壳结构件的背面形成为装配结构，所述硅胶防水结构形成在所述装配结构上，从而所述装配结构与相对应的结构件装配时，借助所述硅胶防水结构的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封。2.如权利要求1所述的电子设备防水防摔壳体，其特征在于,所述碳纤维片材结构为由多张单层碳纤维布与树脂浸润叠加制成的碳纤维热压原料经过热压固化成型的热压碳纤维片材结构。3.如权利要求1所述的电子设备防水防摔壳体，其特征在于,所述注塑结构为由碳纤维树脂复合材料、PC、PA、PPS、PBT、PAEK、PPSU或上述材料含玻璃纤维的复合材料注塑成型的结构。4.如权利要求1至3任一项所述的电子设备防...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐臻，谢守德，王长明，韩静，孙侥鲜，黄启忠，杜勇，雷霆，谢志勇，陈建勋，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44