一体化wifi芯片及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种一体化wifi芯片及其封装方法，芯片包括CPU、wifi控制电路、wifi天线、电池、无线充电线圈以及电源管理电路；所述CPU、wifi控制电路、wifi天线依次连接；所述电池、无线充电线圈均连接所述电源管理电路。本发明专利技术整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口,通过无线完成充电和通信,可以使芯片工作于水中等原来电子设备完全无法工作的环境中，极大的提高了芯片的应用场景范围；而且无需另设wifi芯片，减小了体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片的封装，特别涉及一种全封闭的芯片封装方法及结构。
技术介绍
随着SOC芯片技术的迅速发展,物联网技术越来越重要.但是目前制约物联网芯片设备的一个重要问题是所有的设备和基础芯片都还依赖于传统的物理电气，比如电源插座,调试插座等,用于连接进行信息交换和电源充电等应用,因此设备无法工作与恶劣的液体中或者其他恶劣环境中。同时IOT芯片的通信也是一个当前技术的重要问题,wifi功能的实现通常需要在主芯片周边配套专门的wifi芯片，这样造成了方案的复杂性，也让电气连接暴露在外面。所以本专利技术提出一种一体化wifi芯片设计,整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口,通过无线完成充电和通信,可以使芯片工作于水中等原来电子设备完全无法工作的环境中，极大的提高了芯片的应用场景范围；而且无需另设wifi芯片，减小了体积。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种一体化wifi芯片，整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口,通过无线完成充电和通信,可以使芯片工作于水中等原来电子设备完全无法工作的环境中，极大的提高了芯片的应用场景范围；而且无需另设wifi芯片，减小了体积。本专利技术芯片是这样实现的：一体化wifi芯片，包括CPU、wifi控制电路、wifi天线、电池、无线充电线圈以及电源管理电路；所述CPU、wifi控制电路、wifi天线依次连接；所述电池、无线充电线圈均连接所述电源管理电路。本专利技术的封装方法是这样实现的：一体化wifi芯片的封装方法，包括：S1、在芯片硅片上设置CPU、wifi控制电路以及电源管理电路；并在芯片硅片外设置电池、无线充电线圈以及wifi天线；且所述CPU、wifi控制电路以及wifi天线依次连接；所述电池、无线充电线圈分别连接电源管理电路；S2、对芯片的芯片硅片、电池、无线充电线圈以及wifi天线进行一体化封装，且封装后的芯片表面不留任何电气接口。进一步的，所述电源管理电路进一步包括充电检测单元、稳压电路、第一通路选择单元、第二通路选择单元以及供电网络单元；所述无线充电线圈分别连接充电检测单元和稳压电路；所述充电检测单元分别连接第一通路选择单元和第二通路选择单元；所述稳压电路分别连接第一通路选择单元和第二通路选择单元；所述电池、第一通路选择单元、第二通路选择单元以及供电网络单元依次连接。进一步的，所述电源管理电路还包括电量检测单元和指示灯控制单元；所述第二通路选择单元、电量检测单元和指示灯控制单元依次连接。进一步的，所述CPU、wifi控制电路以及电源管理电路均设在芯片硅片上；所述电池设置为电池板；所述无线充电线圈设置为无线充电线圈膜或板；所述wifi天线设置为wifi天线膜或板。进一步的，所述一体化芯片的封装方式为下述的任何一种：(1)、所述wifi天线膜或板、芯片硅片、电池板、无线充电线圈膜或板自上而下依次堆叠在一基板上并通过绝缘胶粘接固定，且所述wifi天线膜或板和芯片硅片之间，所述芯片硅片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；(2)、所述wifi天线膜或板、芯片硅片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在一基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定，且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接；(3)、所述wifi天线膜或板、芯片硅片、电池板自上而下依次堆叠并通过绝缘胶粘接固定在一基板的正面，所述无线充电线圈膜或板则粘接固定在基板的背面；所述wifi天线膜或板和芯片硅片之间，所述芯片硅片和电池板之间，所述电池板和基板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；且基板上设有金属过孔以连通基板的正面和背面的信号。本专利技术具有如下优点：(1)本专利技术一体化芯片设计，通过wifi无线方式完成充电和对外通信，不需要外部的印刷电路板即可单芯片独立工作；(2)wifi通信集成和主芯片集成在一颗芯片中，体积可以做得非常小；(3)整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口，可以使芯片工作于水中人体中等原来电子设备完全无法工作的环境中，不受肠道内的不利环境影响，极大的提高了物联网芯片的应用场景范围。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术方法执行流程图。图2为本专利技术一体化wifi芯片的一种封装结构。图2a为图2的前视结构示意图。图3为本专利技术一体化wifi芯片的另一种封装结构.图3a为图3的前视结构示意图。图4为本专利技术一体化wifi芯片的又一种封装结构。具体实施方式如图1所示，本专利技术的一体化wifi芯片，包括CPU、wifi控制电路101、wifi天线102、电池103、无线充电线圈104以及电源管理电路105；所述CPU、wifi控制电路101、wifi天线102依次连接；所述电池103、无线充电线圈104均连接所述电源管理电路105。所述电源管理电路105进一步包括充电检测单元51、稳压电路52、第一通路选择单元53、第二通路选择单元54以及供电网络单元55；还包括电量检测单元56和指示灯控制单元57；所述无线充电线圈4分别连接充电检测单元51和稳压电路52；所述充电检测单元51分别连接第一通路选择单元53和第二通路选择单元54；所述稳压电路52分别连接第一通路选择单元53和第二通路选择单元54；所述电池3、第一通路选择单元51、第二通路选择单元52以及供电网络单元55依次连接；所述第二通路选择单元54、电量检测单元56和指示灯控制单元57依次连接。上述各电路单元的功能如下：所述CPU负责芯片的程序处理,包括数据处理和通信控制,会将数据送往wifi控制电路101,同时可以接收wifi控制电路103输入的wifi接受信息进行处理；所述wifi控制电路103负责进行wifi数据发送和接收,wifi发送是指接受CPU传来的待发送数据经过wifi调制后发送到wifi天线102,wifi接收是指接受wifi天线102输入的信号进行解调成为数字信号后发送给CPU进行处理；所述wifi天线102负责发送和接收wifi无线信号；所述电池103负责为整个芯片提供电源；所述无线充电线圈104负责对电池103进行无线充电；所述电源管理电路105用于检测电池103的工作状态，并控制无线充电线圈104是否对所述电池103的进行充电。所述充电检测单元51负责监测无线充电线圈104是否处于充电状态,(1)、如果处于充电状态则控制第一通路选择单元53选通稳压电路52到电池103的充电通路,同时选通稳压电路52到供电网络单元55的供电通路，让无线充电线圈104对电池103进行充电同时提供芯片的供电工作；(2)、如果无线充电线圈104没有处于充电状态，则控制第一通路选择单元53、第二通路选择单元54选通电池103到供电网络单元55的通路,让电池103完成供电工作。所述稳压电路52负责对充电线圈输入的电源能量进行稳压处理,然后将稳压后的电能输出到电池103进行充电,同时输出到芯片的供电网络单元55提供芯片的供电工作。电量检测单元56负责对输入的电压进行检测，当电压低于电量电压阈值时，发出低电量控制信号到指示灯控制单元57,由指示灯控制单元57控制指示灯提醒用户进行充本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化wifi芯片，其特征在于：包括CPU、wifi控制电路、wifi天线、电池、无线充电线圈以及电源管理电路；所述CPU、wifi控制电路、wifi天线依次连接；所述电池、无线充电线圈均连接所述电源管理电路。

【技术特征摘要】
1.一体化wifi芯片，其特征在于：包括CPU、wifi控制电路、wifi天线、电池、无线充电线圈以及电源管理电路；所述CPU、wifi控制电路、wifi天线依次连接；所述电池、无线充电线圈均连接所述电源管理电路。2.根据权利要求1所述的一体化wifi芯片，其特征在于：所述电源管理电路进一步包括充电检测单元、稳压电路、第一通路选择单元、第二通路选择单元以及供电网络单元；所述无线充电线圈分别连接充电检测单元和稳压电路；所述充电检测单元分别连接第一通路选择单元和第二通路选择单元；所述稳压电路分别连接第一通路选择单元和第二通路选择单元；所述电池、第一通路选择单元、第二通路选择单元以及供电网络单元依次连接。3.根据权利要求2所述的一体化wifi芯片，其特征在于：所述电源管理电路还包括电量检测单元和指示灯控制单元；所述第二通路选择单元、电量检测单元和指示灯控制单元依次连接。4.根据权利要求1所述的一体化wifi芯片，其特征在于：所述CPU、wifi控制电路以及电源管理电路均设在芯片硅片上；所述电池设置为电池板；所述无线充电线圈设置为无线充电线圈膜或板；所述wifi天线设置为wifi天线膜或板。5.根据权利要求4所述的一体化wifi芯片，其特征在于：所述一体化芯片的封装方式为下述的任何一种：(1)、所述wifi天线膜或板、芯片硅片、电池板、无线充电线圈膜或板自上而下依次堆叠在一基板上并通过绝缘胶粘接固定，且所述wifi天线膜或板和芯片硅片之间，所述芯片硅片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；(2)、所述wifi天线膜或板、芯片硅片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在一基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定，且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接；(3)、所述wifi天线膜或板、芯片硅片、电池板自上而下依次堆叠并通过绝缘胶粘接固定在一基板的正面，所述无线充电线圈膜或板则粘接固定在基板的背面；所述wifi天线膜或板和芯片硅片之间，所述芯片硅片和电池板之间，所述电池板和基板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；且基板上设有金属过孔以连通基板的正面和背面的信号。6.一体化wifi芯片的封装方法，其特征在于：包括：S1、在芯片硅片上设置CPU、wifi控制电路以及电...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖裕民，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35