电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。本发明专利技术还包括上述柔性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路技术电路板技术，尤其涉及一种应用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
请参阅图1所示，是一种现有的高频信号线结构的截面示意图。该高频信号线结构100主要包含一介电层150、一信号线110、一第一接地图形120、一第二接地图形130以及多个导电孔140。其中，该第一接地图形120、该第二接地图形130与该多个导电孔140共同围绕该信号线110，且分层配置于该介电层150内。请再参阅图2-3所示，为图1中高频信号线结构各层的俯视图，该第二接地图形130具有多个开口131与多个架桥132，该多个开口131与该多个架桥132交错且等距离配置于该第二接地图形130内，而可暴露出部份的该信号线110(如图3所示)。此外，该多个导电孔140形成于该多个架桥132的两侧，以电性导通该第一接地图形120与该第二接地图形130。然而，上述的高频信号线结构在信号传输时仍存在訊號損耗较大的问题。
技术实现思路
本技术方案的目的为提供一种可以降低信号传输损耗的柔性电路板及其制作方法。一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上，从而该线性信号线夹设于该电磁屏蔽层与该线路图形之间；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。进一步该柔性电路板形成有多个等距离配置的导电孔，，该导电孔电性连接该多条接地线路与该线路图形。进一步，该柔性电路板包含一保护层，该保护层形成于所述线性信号线与所述电磁屏蔽层之间，并覆盖该线性信号线与该多条接地线路，且暴露该多个导电孔。进一步，该金属镀层是电镀或化学沉积方式所形成。进一步，该金属镀层的材料为银。本技术方案另揭示上述柔性电路板的制作方法，步骤包括：提供一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；在该绝缘层的该第一表面形成一线性信号线与多条接地线路，且该多条接地线路平行配置于该线性信号线的两侧；在该绝缘层的该第二表面形成一线路图形；在该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，且使该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；以及覆盖一电磁屏蔽层于该线性信号线与该多条接地线路上，使该线性信号线夹设于该电磁屏蔽层与该线路图形之间，从而得到柔性电路板，该柔性电路板可用于高频信号传输；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。进一步，在形成该线性信号线之前，形成有多个等距离配置的导电孔，使该多个导电孔电性连接该多条接地线路与该线路图形。进一步，在形成该电磁屏蔽层之前，覆盖一保护层于该线性信号线与该多个接地线路上，暴露出该多个导电孔。进一步，该金属镀层是电镀或化学沉积方式所形成。进一步，该金属镀层的材料可为银。本专利技术应用于高频信号的柔性电路板及其制作方法至少具有下列优点：本专利技术应用于高频信号的柔性电路板，在信号线表面包覆金属镀层，当高频信号的频率到达一定范围后，信号将因趋肤效应而集中流通于信号线表面的金属镀层，进而降低信号传输损耗。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术之上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为现有的高频讯号线结构的截面示意图。图2为现有的高频讯号线结构各层的俯视图。图3为现有高频讯号线结构的讯号线显露于接地图形开口的俯视示意图。图4是依据本专利技术的一具体实施例的柔性电路板的剖面示意图。图5A、图5B、图5C、图5D、图5E及图5F是依据本专利技术的一具体实施例的柔性电路板制作方法的各步骤的剖面示意图。图6是在图5C的局部俯视示意图。图7是频率与集肤深度的对应关系图。主要元件符号说明100高频信号线结构150介电层110信号线120第一接地图形130第二接地图形131开口132架桥140导电孔200柔性电路板210绝缘层211第一表面212第二表面220线性信号线230金属镀层240接地线路250线路图形260电磁屏蔽层261保护膜262金属膜263胶体270导电孔280保护层290干膜如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为能进一步阐述本专利技术达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术应用于高频信号的柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图4，一种柔性电路板200，可以应用于高频信号传输，包括一绝缘层210、一线性信号线220、多个接地线路240、一线路图形250以及一电磁屏蔽层260。详细而言，该绝缘层210具有一第一表面211与一所述第一表面211相对的第二表面212，该绝缘层210作为该柔性电路板200的基础层，提供主要的支撑作用。在本实施例中，该绝缘层210具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide,PI)。该线性信号线220形成于该绝缘层210的该第一表面211，该线性信号线220的材质通常可为铜，故具有较佳的延展性、可挠性与导电性。一般而言，金属铜的电导率约为5.85×107西门子/米(S/m)。在本实施例中，该线性信号线220的远离该绝缘层210的表面形成有一金属镀层230。在一较佳实施例中，该金属镀层230的材质可选用银，金属银的电导率为6.3×107西门子/米(S/m)，故而使该金属镀层230的导电性大于该线性信号线220的导电性。此外，该金属镀层230的厚度小于该线性信号线220的厚度，该金属镀层230可藉由电镀或化学沉积方式所形成，利于控制该金属镀层230所需求的厚度，以符合集肤深度。所述集肤深度即为电流流经导体表面的厚度。具体而言，由于高频信号在传输过程中有明显的集肤效应(或称趋肤效应)，即当频率很高的电流通过导体时，电流将不由导体中央流通，而是趋向于导体表面流通。因此，集肤效应使得导体的有效面积减小，从而增加电阻。当频率越高，集肤效应也越明显。也就是说，当本专利技术的柔性电路板200应用于传输高频信号时，所传输的频率到达一定范围后，高频信号将因趋肤效应而集中流通于该线性信号线220表面的该金属镀层230，进而降低高频信号传输损耗。该多条接地线路240也形成于该绝缘层210的该第一表面211，且平行配置于该线性信号线220的两侧。在本实施例中，该多条接地线路240与该线性信号线220是在同一步骤中所形成，而具有相同的厚度。该线路图形250形成于该绝缘层210的该第二表面212，通常该线路图形250可为大铜面或网格型态。在一较佳实施例中，所述柔性电路板200可形成有多个等距离配置的导电孔270，使该多条接地线路240电性连接至该线路图形250。当该线路图形250与该多条接地线路240电性导通后，该线路图形250可于该绝缘层210的该第二表面212提供接地与电磁屏蔽的作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上，从而该线性信号线夹设于该电磁屏蔽层与该线路图形之间；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上，从而该线性信号线夹设于该电磁屏蔽层与该线路图形之间；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，形成有多个等距离配置的导电孔，该导电孔电性连接该多条接地线路与该线路图形。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，还包含一保护层，该保护层形成于所述线性信号线与所述电磁屏蔽层之间，并覆盖该线性信号线与该多条接地线路，且暴露该多个导电孔。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该金属镀层是以电镀或化学沉积方式所形成。5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，该金属镀层的材质为银。6.一种柔性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，李艳禄，游文信，何明展，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13