一种可微调的圆刀限位支架制造技术

技术编号:14522963 阅读:116 留言:0更新日期:2017-02-02 01:18
本实用新型专利技术公开了一种可微调的圆刀限位支架,包括:刀架固定块、安装有圆刀的圆刀刀架、圆刀固定架和微分头;刀架固定块固定安装在圆刀刀架上,圆刀刀架可滑动式安装在圆刀固定架上,圆刀固定架位于刀架固定块下方;刀架固定块上开设有第一通孔,微分头固定在第一通孔内且微分头的调节头抵住圆刀固定架;刀架固定块通过弹簧与圆刀固定架相连。本实用新型专利技术通过调节微分头带动圆刀刀架上下运动,从而调整圆刀至所需的位置;调节方便,调整后圆刀的位置稳定不会出现位置偏差现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及支架
,具体涉及一种可微调的圆刀限位支架。
技术介绍
多层瓷介电容的制作过程中,在进行叠层工序时,叠层机的吸着板抓取流延成陶瓷薄膜的陶瓷膜片,并用圆刀将陶瓷膜片切割成方形,再进行叠层。现有设备中,圆刀的支架为螺丝固定,如需要调整圆刀的上下位置时,需要调整螺丝及螺母位置,然后将圆刀调整至适当位置后再锁紧螺丝及螺母,这种调整方式虽然机械结构简单,但是存在着一定的弊端。现有的调整方式对圆刀进行调时,首先需要将螺母松开后调整螺丝的上下位置,螺丝顶住圆刀固定块,当螺丝位置上下变化时,圆刀也随螺丝的位置变化,圆刀固定块上有一根弹簧,当固定块的位置随螺丝发生变化时,弹簧可以将圆刀固定块拉紧并顶在螺丝上,再将固定螺母锁死,将螺丝固定,圆刀位置也随螺丝固定。这种方法在调整过程中存在以下弊端:第一、使用现有方法调整圆刀时,当圆刀位置确定后,需要将螺母锁紧才能彻底固定圆刀,但是在锁紧螺母的过程中,由于用力原因,螺丝容易出现位置变化,进而圆刀的位置发生变化,导致圆刀位置与需要到达的位置不符,故需要多次调整才能达到理想效果。第二、圆刀的位置调整多少无法测量,需要多次调整并测试才能调整到理想位置,这样调整不仅浪费时间,并且如果圆刀位置下降过多,容易将固定膜片的平台刮伤或损坏圆刀刀刃造成平台或圆刀受损无法使用。第三,圆刀及刀架位置位于设备机台内,调整圆刀需要使用专用扳手,由于机台内操作空间有限,扳手活动范围受限导致不易调节。
技术实现思路
针对上述问题中存在的不足之处,本技术提供一种可微调的圆刀限位支架。本技术公开了一种可微调的圆刀限位支架,包括:刀架固定块、安装有圆刀的圆刀刀架、圆刀固定架和微分头;所述刀架固定块固定安装在所述圆刀刀架上,所述圆刀刀架可滑动式安装在所述圆刀固定架上,所述圆刀固定架位于所述刀架固定块下方;所述刀架固定块上开设有第一通孔,所述微分头固定在所述第一通孔内且所述微分头的调节头抵住所述圆刀固定架;所述刀架固定块通过弹簧与所述圆刀固定架相连。作为本技术的进一步改进,所述刀架固定块上还开设有至少一个第二通孔,所述刀架固定块通过穿设在第二通孔内的连接件装配在所述圆刀刀架的顶端。作为本技术的进一步改进,所述第二通孔的轴线与所述第一通孔的轴线相平行。作为本技术的进一步改进,所述刀架固定块上还开设有与所述第一通孔相通且轴线相垂直的第三通孔;穿设在第三通孔内的顶丝将所述微分头锁紧固定在所述第一通孔内。作为本技术的进一步改进,所述圆刀固定架相对应所述圆刀刀架的一侧安装有滑块,所述圆刀刀架相对应所述滑块设有滑轨。与现有技术相比,本技术的有益效果为:本技术公开了一种可微调的圆刀限位支架,使用时圆刀固定架固定安装在设备上,通过调节微分头带动圆刀刀架上下运动,从而调整圆刀至所需的位置;不需要螺母固定,调整后圆刀的位置稳定不会出现位置偏差现象;由于微分头带有刻度,需要调节时旋转微分头至所需要的刻度即可,调节的行程可控,不会出现现有螺丝调节时无法控制行程的问题,可减少调节的次数,提高调节工作的效率;圆刀位置调节的工作完全用手指旋转微分头来实现,无需使用专用工具、调节方便。附图说明图1为本技术一种实施例公开的可微调的圆刀限位支架的结构图;图2为图1中刀架固定块的结构图;图3为图1中刀架固定块与微分头的装配图;图4为图1中刀架固定块与圆刀刀架的装配图。图中:1、刀架固定块;2、圆刀刀架;3、圆刀固定架;4、微分头;5、圆刀;6、第一通孔;7、第二通孔;8、第三通孔;9、弹簧;10、滑块;11、滑轨。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术做进一步的详细描述:如图1-4所示,本技术针对现有技术中存在的弊端,以现有圆刀刀架为基础进行重新设计并改进结构的一种可微调的圆刀限位支架,使圆刀调整更加方便和精准,提高调节的可靠性。本技术提供一种可微调的圆刀限位支架,其应用在多层瓷介电容制作过程中的叠层工序中;包括:刀架固定块1、安装有圆刀5的圆刀刀架2、圆刀固定架3和微分头4;刀架固定块1上开设有第一通孔6、两个第二通孔7和第三通孔8,第二通孔7的轴线与第一通孔6的轴线相平行,第三通孔8与第一通孔6相通且轴线相垂直;刀架固定块1通过第二通孔7、连接件螺丝装配在圆刀刀架2的顶端;根据圆刀调节的行程选择一种带有刻度的微分头4,微分头4通过过盈配合装入第一通孔6内,并用穿设在第三通孔8内的顶丝锁紧微分头4。圆刀刀架2上安装有圆刀5,圆刀刀架2可滑动式安装在圆刀固定架3上;圆刀刀架2与圆刀固定架3左右平行设置,且圆刀固定架3位于刀架固定块1下方。其中,圆刀刀架与圆刀固定架之间使用直线滑轨连接,圆刀固定架3相对应圆刀刀架2的一侧安装有滑块10,圆刀刀架2相对应滑块10设有滑轨11。微分头4的调节头抵住圆刀固定架3,刀架固定块1通过弹簧9与圆刀固定架3相连;将圆刀固定架3与刀架固定块1用弹簧9连接并拉紧圆刀固定架3,使微分头4的调节头与圆刀固定架3的接触面永远保持接触。本技术使用时,圆刀固定架固定在设备上,需要调整圆刀位置时,用手指转动微分头,微分头带动圆刀刀架上的圆刀在上下运动;观察微分头上的刻度是否到需要调整的数值,即可完成圆刀位置调节。本技术公开了一种可微调的圆刀限位支架,通过调节微分头带动圆刀刀架上下运动,从而调整圆刀至所需的位置;不需要螺母固定,调整后圆刀的位置稳定不会出现位置偏差现象;由于微分头带有刻度,需要调节时旋转微分头至所需要的刻度即可,调节的行程可控,不会出现现有螺丝调节时无法控制行程的问题,可减少调节的次数,提高调节工作的效率;圆刀位置调节的工作完全用手指旋转微分头来实现,无需使用专用工具、调节方便。以上仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可微调的圆刀限位支架,其特征在于,包括:刀架固定块(1)、安装有圆刀的圆刀刀架(2)、圆刀固定架(3)和微分头(4);所述刀架固定块(1)固定安装在所述圆刀刀架(2)上,所述圆刀刀架(2)可滑动式安装在所述圆刀固定架(3)上,所述圆刀固定架(3)位于所述刀架固定块(1)下方;所述刀架固定块(1)上开设有第一通孔(6),所述微分头(4)固定在所述第一通孔(6)内且所述微分头(4)的调节头抵住所述圆刀固定架(3);所述刀架固定块(1)通过弹簧(9)与所述圆刀固定架(3)相连。

【技术特征摘要】
1.一种可微调的圆刀限位支架,其特征在于,包括:刀架固定块(1)、安装有圆刀的圆刀刀架(2)、圆刀固定架(3)和微分头(4);所述刀架固定块(1)固定安装在所述圆刀刀架(2)上,所述圆刀刀架(2)可滑动式安装在所述圆刀固定架(3)上,所述圆刀固定架(3)位于所述刀架固定块(1)下方;所述刀架固定块(1)上开设有第一通孔(6),所述微分头(4)固定在所述第一通孔(6)内且所述微分头(4)的调节头抵住所述圆刀固定架(3);所述刀架固定块(1)通过弹簧(9)与所述圆刀固定架(3)相连。2.如权利要求1所述的可微调的圆刀限位支架,其特征在于,所述刀架固定块(1)上还开设有至少一个第二通孔(7),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴琪刘满士刘洋陈喆
申请(专利权)人:北京元六鸿远电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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