一种食品撒芝麻机制造技术

技术编号:14518975 阅读:60 留言:0更新日期:2017-02-01 22:26
本实用新型专利技术提供了一种食品撒芝麻机,属于食品生产设备技术领域。它解决了现有的撒芝麻机撒芝麻不均匀等问题。本实用新型专利技术包括机架、料斗、设置在料斗下方的输送带、将料斗的芝麻均匀分散引至输送带上的引芝麻机构及设置在输送带的输送末端处将输送带上的芝麻均匀分散在产品表面的撒芝麻机构,撒芝麻机构包括设置在输送带输送末端下方且上下相通的导筒,导筒的下端口正对产品,输送带的输送末端位于导筒的上方并能水平抽离,使输送带上的芝麻落入导筒分撒在产品的表面上。本实用新型专利技术通过设置料斗、管道、出料嘴、驱动出料嘴抖动的第一驱动机构、落料槽及输送带等结构,使得芝麻从料斗中均匀的撒在输送带上,从而使得后期产品上撒芝麻撒得更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于食品生产设备
,具体涉及一种食品撒芝麻机。
技术介绍
在传统的食品加工(如制作芝麻饼、酥饼等)过程中,撒芝麻工序一般是由人工完成,这种撒芝麻方式主要的问题是工作效率不高、不卫生且撒的芝麻不均匀,从而无法达到自动连续生产的目的。从而有人提出了一些撒芝麻机构,虽然相对手工效率提高了,也更加卫生了,但是受到设计的影响而存在一些缺陷:结构复杂,在向产品撒芝麻之前,芝麻没有得到充分的分散,芝麻撒到产品表面后,分布在产品表面的芝麻不均匀。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的撒芝麻机所存在的上述缺点,而提供一种食品撒芝麻机,尤其是一种结构简单且撒芝麻更加均匀的食品撒芝麻机。本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种食品撒芝麻机,其特征在于,它包括机架、设置机架上的料斗、设置在料斗下方的输送带、将料斗的芝麻均匀分散引至输送带上的引芝麻机构及设置在输送带的输送末端处将输送带上的芝麻均匀分散在产品表面的撒芝麻机构,所述的撒芝麻机构包括设置在输送带输送末端下方且上下相通的导筒,导筒的下端口正对产品,输送带的输送末端位于导筒的上方并能水平抽离,使输送带上的芝麻落入导筒分撒在产品的表面上。在上述的一种食品撒芝麻机中,所述的引芝麻机构包括管道、出料嘴及驱动出料嘴抖动的第一驱动机构,所述的管道上端与料斗的出料口连通,下端与出料嘴连通,出料嘴的出料口处还设置有落料槽,该落料槽包括本体、设置在本体上的承料板和挡板,承料板和挡板形成的结构的截面呈y型,挡板与承料板的对接处留有出料间隙且引向输送带,出料嘴的出料口位于挡板与承料板形成的开口上方。在上述的一种食品撒芝麻机中,所述导筒下端设置有导向圈,所述的导筒下端插在导向圈内,导向圈的下部开口收窄,机架上设置有驱动导向圈相对导筒上下运动的第二驱动机构。导向圈的形状和尺寸可以改变,从而满足不同规格和不同形状的产品上芝麻。在上述的一种食品撒芝麻机中,所述的第二驱动机构包括竖直设置在机架上的的驱动气缸,驱动气缸的活塞杆竖直伸出与导向圈固接。在上述的一种食品撒芝麻机中,所述的食品撒芝麻机还包括芝麻回收机构,芝麻回收机构包括回料斗,该回料斗呈槽状且倾斜设置在机架上,其上端位于输送带输送末端下方,上述回料斗由底板及设置在底板上的两侧板组成,上述导筒上端穿过底板且与底板密封设置。与现有技术相比,本技术通过设置料斗、管道、出料嘴、驱动出料嘴抖动的第一驱动机构、落料槽及输送带等结构,能使得芝麻从料斗中均匀的撒在输送带上,从而使得后期产品上撒芝麻撒得更加均匀;设置的导筒及导向圈能使得输送带上的芝麻顺利地撒在产品上,同时导向圈的形状可以改变从而满足不同形状和规格的产品的撒芝麻,应用范围广。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中,1、机架;2、料斗;3、管道;4、出料嘴;5、防溅槽;6、输送带;7、落料槽;8、承料板;9、挡板;10、导筒;11、导向圈;12、驱动气缸;13、移动头板;14、回料斗;15、产品。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图,对本技术的技术方案作进一步的描述,但本技术并不限于这些实施例。如图1所示,本技术提供的一种食品撒芝麻机,它包括机架1、料斗2、管道3、出料嘴4及驱动出料嘴4抖动的第一驱动机构,出料嘴4为球形或筒状结构(横着放),其上部设置有进料口,下部设置有出料空隙,管道3的上端与料斗2的出料口连通,下端与出料嘴4的进料口连通,出料嘴4处还设置有防止芝麻到处飞溅且竖直设置的防溅槽5,出料嘴4位于防溅槽5内,且出料空隙略向防溅槽5底部(竖直设置的板)倾斜。出料嘴4的下方设置有输送带6,在出料嘴4和输送带6之间设置有落料槽7,该落料槽7包括本体、设置在本体上的承料板8和挡板9,承料板8和挡板9形成的结构的截面呈y型,挡板9与承料板8的对接处留有出料间隙且引向输送带6,防溅槽5的下端位于挡板9与承料板8之间。料斗2的料经过管道3到达出料嘴4,第一驱动机构驱动出料嘴4抖动且加上出料嘴4的上述结构设计,料斗2的料经过出料嘴4后进行了很好地分散,然后到达落料槽7,落在承料板8和挡板9之间进行二次撞击而均匀的落在输送带6上。上述输送带6的输送末端处设置有将输送带6上的芝麻均匀分散在产品15表面的撒芝麻机构,该撒芝麻机构包括设置在输送带6输送末端下方且上下相通的导筒10,导筒10的下端设置有导向圈11,导向圈11的下端口正对产品15,导向圈11的下部开口收窄,机架1上设置有驱动导向圈11相对导筒10上下运动的第二驱动机构。第二驱动机构包括竖直设置在机架1上的的驱动气缸12,驱动气缸12的活塞杆竖直伸出与导向圈11固接。导向圈11的形状和尺寸可以改变,从而满足不同规格和不同形状的产品15的上芝麻需求。输送带6的输送末端位于导筒10的上方并能水平抽离,使输送带6上的芝麻落入导筒10分撒在产品15的表面上。输送带6的输送末端处设置有移动头板13,输送带6的输送末端套在移动头板13上,机架1上设置有滑块、滑轨及驱动滑块相对滑轨来回运动的第三驱动机构,移动头板13设置在滑块的上部,输送带6的另一端套在主动轮及若干变向轮上,机架1上还设置有输送带6的张紧调节机构,这样移动头板13回抽过程中就可以通过张紧调节机构调节输送带6的张紧使输送带6能正常的工作。本技术还包括芝麻回收机构,芝麻回收机构包括回料斗14,该回料斗14呈槽状且倾斜设置在机架1上,其上端位于输送带6输送末端下方,上述回料斗14由底板及设置在底板上的两侧板组成,上述导筒10上端穿过底板且与底板密封设置。料斗2的芝麻经过管道3、能抖动的料斗2及能使料二次撞击的落料槽7后均匀的落在输送带6上,输送带6将芝麻运送至输送末端后,第三驱动机构驱动滑块后移使输送带6的输送末端回抽,这样芝麻就会落入导筒10后经过导向圈11而均匀的撒在产品15上,完成产品15的上芝麻工序,多余的料落在回料斗14上可以进行回收。应该理解,在本技术的权利要求书、说明书中,所有“包括……”均应理解为开放式的含义,也就是其含义等同于“至少含有……”,而不应理解为封闭式的含义,即其含义不应该理解为“仅包含……”。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种食品撒芝麻机,其特征在于,它包括机架(1)、设置机架(1)上的料斗(2)、设置在料斗(2)下方的输送带(6)、将料斗(2)的芝麻均匀分散引至输送带(6)上的引芝麻机构及设置在输送带(6)的输送末端处将输送带(6)上的芝麻均匀分散在产品(15)表面的撒芝麻机构,所述的撒芝麻机构包括设置在输送带(6)输送末端下方且上下相通的导筒(10),导筒(10)的下端口正对产品(15),输送带(6)的输送末端位于导筒(10)的上方并能水平抽离,使输送带(6)上的芝麻落入导筒(10)分撒在产品(15)的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种食品撒芝麻机,其特征在于,它包括机架(1)、设置机架(1)上的料斗(2)、设置在料斗(2)下方的输送带(6)、将料斗(2)的芝麻均匀分散引至输送带(6)上的引芝麻机构及设置在输送带(6)的输送末端处将输送带(6)上的芝麻均匀分散在产品(15)表面的撒芝麻机构,所述的撒芝麻机构包括设置在输送带(6)输送末端下方且上下相通的导筒(10),导筒(10)的下端口正对产品(15),输送带(6)的输送末端位于导筒(10)的上方并能水平抽离,使输送带(6)上的芝麻落入导筒(10)分撒在产品(15)的表面上。2.根据权利要求1所述的一种食品撒芝麻机,其特征在于,所述的引芝麻机构包括管道(3)、出料嘴(4)及驱动出料嘴(4)抖动的第一驱动机构,所述的管道(3)上端与料斗(2)的出料口连通,下端与出料嘴(4)连通,出料嘴(4)的出料口处还设置有落料槽(7),该落料槽(7)包括本体、设置在本体上的承料板(8)和挡板(9),承料板(8)和挡板(9)形成的结构的截面呈y...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯长安郑飚陈建彬柳益善
申请(专利权)人:兰溪健发食品机械有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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