一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装结构，包括：基板、LED芯片、金属键合线、金属焊球及金属底线，金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，与基板的电极的接合性好，在第一楔形焊点上焊接金属焊球，金属键合线的第二焊点焊接在金属焊球，金属焊球缓冲应力好，金属键合线的第二楔形焊点与金属焊球接合性好且第二楔形焊点不会造成裂痕，可靠度高，金属键合线与基板的电极之间不易脱离，产品使用寿命增长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种金属键合线与基板的电极之间接合性好、不易脱离的LED封装结构。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯（白炽灯等）具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。在LED芯片进行正装焊线的流程，其键合线一般采用金线，其焊线的方式一般分为两种，第一种：如图1所示，第一焊点烧球后焊接在LED芯片20’的电极（未示出）上形成第一球形焊点101’，第二焊点烧球后焊接在基板30’的电极（未示出）上第二球形焊点102’；该种方式第二焊点的焊接力度不够，由于基板30’的电极表面沾污或镀层（材料）差异，使得第二球形焊点102’与基板30’的电极粘结力不够而脱开，封装后在使用过程中过回流焊或后期使用时，由于金线断开而导致开路失效。第二种：如图2所示，第一焊点烧球后焊接在LED芯片50’的电极上形成球形焊点401’，第二焊点通过较大压力将金属键合线直接焊接在基板60’的电极上形成楔形焊点402’；该种方式通过加强焊接力度及打线机本身带有的超声波清洗，可有效加强金属键合线与基板60’的电极的接合力，但封装后，因楔形焊点402’直接焊接在材质较硬的基板60’的电极上，楔形焊点402’受压呈扁平状，楔形焊点402’（金丝最薄弱处）处于封装胶与基板60’的电极介面上，在热的作用下，这两种材料因热膨胀系数不同而在其交界面产生拉应力，使得楔形焊点受到拉应力的作用导致键合线与楔形焊点402’的交界处断裂。中国技术专利申请号为：CN201520360666.8公开了一种增加安全线的LED灯，在键合线进行键合后，增加一安全键合线，安全键合线的一端焊接在键合线与LED支架的焊接点金球上，进而提升键合线与LED支架的接合力。但该方式用于上述第二种的楔形焊点时，如图3所示，在键合线的楔形焊点70’上进行再次焊接，其楔形焊点容易产生裂痕701’，键合线拉力减小，具有断裂的风险。
技术实现思路
为此，本技术提供一种金属键合线与基板的电极之间接合性好、不易脱离的LED封装结构。为达到上述目的，本技术提供的一种LED封装结构，包括：设有电极的基板、固晶在该基板上的LED芯片及金属键合线，还包括：金属焊球及金属底线，所述金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，所述金属焊球焊接在金属底线的第一楔形焊点上，所述金属键合线一端焊接在LED芯片的电极上，其另一端焊接在金属焊球上，所述LED芯片依次通过金属键合线、金属焊球及金属底线的第一楔形焊点与基板的电极形成电连接。本技术的一种优选方案，所述金属键合线、金属焊球及金属底线的材质均为金。本技术的另一种优选方案，金属键合线焊接在金属焊球上的焊点为第二楔形焊点。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，与基板的电极的接合性好，在第一楔形焊点上焊接金属焊球，金属键合线的第二焊点焊接在金属焊球，金属焊球缓冲应力好，金属键合线的第二楔形焊点与金属焊球接合性好且第二楔形焊点不会造成裂痕，可靠度高，金属键合线与基板的电极之间不易脱离，产品使用寿命增长。附图说明图1所示为现有技术中的LED封装结构示意图一；图2所示为现有技术中的LED封装结构示意图二；图3所示为现有技术中的LED封装结构示意图三；图4为本技术的LED封装结构的示意图；图5所示为图4中A区域的具体结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图4、图5所示，本技术提供的一种LED封装结构，包括：设有电极（未示出）的基板10、固晶在该基板10上的LED芯片20、金属键合线30、金属焊球50及金属底线40，所述金属键合线30、金属焊球50及金属底线40的材质均为金，所述金属底线40的第二焊点焊接在基板10的电极上并形成第一楔形焊点401，所述金属焊球50焊接在金属底线40的第一楔形焊点401上，所述金属键合线30一端焊接在LED芯片20的电极（未示出）上形成球形焊点301，其另一端焊接在金属焊球50上形成第二楔形焊点302，所述LED芯片20依次通过金属键合线30、金属焊球50及金属底线40的第一楔形焊点401与基板10的电极形成电连接。本实施例中，金属焊球50球径较大，在覆盖金属底线40的第一楔形焊点401后还与基板10的电极相接合，增大接合力，同时，大球径的金属焊球50可提高焊接的容错率。本实施例中，所述金属键合线30、金属焊球50及金属底线40的材质均为金，同材质之间的接合力强，且金的应力好。通过本技术提供的技术方案，金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，与基板的电极的接合性好，在第一楔形焊点上焊接金属焊球，金属键合线的第二焊点焊接在金属焊球，金属焊球缓冲应力好，金属键合线的第二楔形焊点与金属焊球接合性好且第二楔形焊点不会造成裂痕，可靠度高，金属键合线与基板的电极之间不易脱离，产品使用寿命增长。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括：设有电极的基板、固晶在该基板上的LED芯片及金属键合线，其特征在于，还包括：金属焊球及金属底线，所述金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，所述金属焊球焊接在金属底线的第一楔形焊点上，所述金属键合线一端焊接在LED芯片的电极上，其另一端焊接在金属焊球上，所述LED芯片依次通过金属键合线、金属焊球及金属底线的第一楔形焊点与基板的电极形成电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括：设有电极的基板、固晶在该基板上的LED芯片及金属键合线，其特征在于，还包括：金属焊球及金属底线，所述金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，所述金属焊球焊接在金属底线的第一楔形焊点上，所述金属键合线一端焊接在LED芯片的电极上，其另一端焊接在金属焊球上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶海青，潘国煜，郑智斌，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35