【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压电石英晶体封装结构，具体是一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构。
技术介绍
目前DIP晶振转换成SMD晶振的方法都是通过在DIP产品下面焊接一个SMD转接板来实现的，SMD产品的焊盘设计在SMD转接板上，该方法做成的SMD产品存在客户回流焊焊接时容易引发产品引线短路，且加工工艺复杂，成本较高的缺点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种SMD封装产品，结构简单，封装工艺简单，操作容易，成本低。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通过的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产品设有的支撑珠相应。本技术将DIP封装产品用自动剪引线机将产品引线长度剪到设计的长度；将设计好的绝缘垫片套入DIP封装产品底部；套接时DIP封装产品的引线穿过绝缘垫片的通孔；套好的产品放入自动成型机中，将引线弯角打扁成型并固定在绝缘垫片的槽体内，得到SMD封装产品，本产品结构简单，成本低。进一步的优选技术方案如下：所述的引线呈扁平状，槽体的深度为引线厚度的1/2。上述设置，使引线固定在槽体中时，引线有1/2的厚度露出。所述的垫片的宽度小于DIP封装产品底部的宽度，引线固定在槽体内时，引线的端头可以与DIP封装产品的边沿齐平，且引线的端头自槽体中露出。本技术的有益效果在于：DIP封装产品和SMD绝缘垫片通过压接技术成型，避免了现有技术中封...
【技术保护点】
一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，其特征在于：所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通孔的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产品设有的支撑珠相应。
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，其特征在于：所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通孔的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔立志，孙双，陈建松，郝志伟，
申请(专利权)人：唐山国芯晶源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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