一种手机组装工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机组装工艺。该工艺包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。本发明专利技术改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品组装
，尤其是涉及一种手机组装工艺。
技术介绍
近年来，随着智能手机和平板电脑设备的迅速普及，用户群体迅速增加，人们不再仅仅满足于手机的基本功能，对其外观、性能都提出了更高的要求。为保证生产效率和质量，方便企业管理，目前的电子产品在生产时都是采用分包生产、流水线组装的过程。因此，合理的组装工艺能够大幅提高生产效率且保证产品质量。在现有的组装工艺中，一般是先将mic(麦克)焊接到主板上，然后在进行焊接LED灯、焊接喇叭、焊接蓝牙天线、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。但是mic体积很小，焊点也不是很牢固，在流水线上传递的过程中，很容易造成mic的损坏或丢失，从而造成良率的下降，影响产品质量。另外，现有技术中一般都没有设置吹扫主板、清除焊渣的步骤，有可能会造成焊渣积存在手机中，影响产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种手机组装工艺，使手机的组装按照更合理的方式进行，避免mic在组装过程中损坏或遗失，提高产品质量。本专利技术提供的手机组装工艺，包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后再装配面壳。本专利技术的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤包括粘贴DOME片的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤还包括在粘贴DOME片之后，安装天线支架、焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。还可以根据需要焊接其他零件。本专利技术的优选技术方案中，所述组装底壳的步骤包括粘贴喇叭泡棉、粘贴摄像头背胶以及安装DC插座的步骤。还可以根据需要安装其他零件。本专利技术的优选技术方案中，所述组装面壳的步骤包括粘贴主镜面背胶、粘贴听筒网、粘贴LCD压紧泡棉以及安装按键的步骤。还可以根据需要安装其他零件。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在主板上粘贴听筒泡棉的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在将麦克焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。半成品测试的主要项目包括：白屏/花屏/黑屏/开机是否正常；软件版本是否正确、充电是否正常；LED灯是否正常；拍照显功能是否正常。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，进行外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，粘贴主镜片以及粘贴摄像头镜片的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头或焊接LCD屏后，用清洁风机进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。及时的吹扫灰尘及焊渣，可以保证主板清洁，避免一些不必要的划伤，同时还能及时的检测焊点的焊接质量，提高产品的良率。本专利技术的有益效果为：本专利技术改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。具体实施方式下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。为保证生产效率和质量，方便企业管理，目前的电子产品在生产时都是采用分包生产、流水线组装的过程。因此，合理的组装工艺能够大幅提高生产效率且保证产品质量。在现有的组装工艺中，一般是先将mic(麦克)焊接到主板上，然后在进行焊接LED灯、焊接喇叭、焊接蓝牙天线、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。但是mic体积很小，焊点也不是很牢固，在流水线上传递的过程中，很容易造成mic的损坏或丢失，从而造成良率的下降，影响产品质量。本专利技术提供的手机组装工艺，可以很好的解决这一问题，提高产品良率。具体包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后再装配面壳。本专利技术的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤包括粘贴DOME片的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤还包括在粘贴DOME片之后，安装天线支架、焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。还可以根据需要焊接其他零件。本专利技术的优选技术方案中，所述组装底壳的步骤包括粘贴喇叭泡棉、粘贴摄像头背胶以及安装DC插座的步骤。还可以根据需要安装其他零件。本专利技术的优选技术方案中，所述组装面壳的步骤包括粘贴主镜面背胶、粘贴听筒网、粘贴LCD压紧泡棉以及安装按键的步骤。还可以根据需要安装其他零件。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在主板上粘贴听筒泡棉的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在将麦克焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。半成品测试的主要项目包括：白屏/花屏/黑屏/开机是否正常；软件版本是否正确、充电是否正常；LED灯是否正常；拍照显功能是否正常。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，进行外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，粘贴主镜片以及粘贴摄像头镜片的步骤。本专利技术的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头或焊接LCD屏后，用清洁风机进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。本专利技术改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。下面以一个手机的组装流程为实施例，对本专利技术做进一步说明。该手机的组装流程为：(1)在主板上粘贴DOME片；DOME片，全名是metaldome或domearray或domesheet.简称为DOME，或者DOME片。它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用，在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。与传统的硅胶按键相比，DOME按键具有更好的手感、更长的寿命、也可以间接地提高使用导电膜的各类型开关的生产效率。(2)在主板上扣装天线支架；(3)在主板上焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。

【技术特征摘要】
1.一种手机组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。2.根据权利要求1所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤包括粘贴DOME片的步骤。3.根据权利要求2所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤还包括在粘贴DOME片之后，安装天线支架、焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。4.根据权利要求3所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装底壳的步骤包括粘贴喇叭泡棉、粘贴摄像头背胶以及安装DC插座的步骤。5.根据权利要求3所述的手机组装工艺，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈添旭，
申请(专利权)人：贵州晟益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52