一种PCB叠板装置及叠板方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB叠板装置，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。所述叠板装置可以将铜箔连续覆盖于线路板半成品表面，无需单独开料切割，解决了切割后铜箔在搬运过程中产生褶皱的问题，同时也避免了切割铜箔后在铜箔表面沾附铜箔粉等杂质造成PCB短路。还提供了一种叠板方法，所述方法排板、叠板效率高，且不会向铜箔表面引入杂质、影响PCB品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板生产
，涉及一种PCB叠板装置及叠板方法。
技术介绍
层压工艺是印制电路板加工过程中的重要一环，其关系到板件的阻抗，线条的完整性，树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工，对板件的可靠性起到非常重要的作用。层压是指在高温高压条件下用半固化片将内层芯板与内层芯板、内层芯板与外层铜箔粘结在一起制成多层线路板的制作工艺。其中，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。目前，PCB压合排板过程中使用的铜箔均开料切割成小片，由于铜箔材质柔软，人工叠板时转移难度大易导致铜箔褶皱问题，同时铜箔由卷装分割成小片需要特定的设备进行分割，生产效率低且在铜箔切割过程中产生大量铜箔粉和碎屑导致PCB内层短路问题，同时切割和转移铜箔的过程中极易沾染杂物导致板面凹痕问题。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中铜箔分装效率低，易产生褶皱，易混进铜箔屑等杂物，从而提出一种可连续供料、效率高、不易褶皱的PCB叠板装置及叠板方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种PCB叠板装置，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。作为优选，所述卷料机构包括吊臂、卷料筒、卷料筒轴，所述卷料筒轴连接于所述吊臂且可相对所述吊臂转动，所述卷料筒与所述卷料筒轴同轴设置，所述吊臂连接于所述水平移动组件，所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述吊臂作水平运动，所述驱动机构驱动所述卷料筒轴转动。作为优选，所述水平移动组件包括移动支架，所述移动支架上设置有一丝杆，所述丝杆外部套设有一滑块，所述滑块内壁的螺纹于所述丝杆外壁的螺纹相适配，形成丝杆螺母结构，所述支架连接于所述滑块。作为优选，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机与所述水平移动组件、卷料机构电连接。作为优选，所述驱动机构还包括一变速箱，所述变速箱一端连接于所述卷料筒轴，另一端连接于所述驱动电机。作为优选，所述变速箱为无级变速器。本专利技术还提供一种PCB叠板方法，其包括如下步骤：S1、提供一钢板，驱动所述卷料机构的料筒转轴转动、放下一铜箔，同时驱动卷料机构水平运动，使所述铜箔平铺于所述钢板；S2、在平铺的所述铜箔表面放置一PCB板半成品，；S3、在卷料机构放料的同时驱动所述卷料机构向反方向作水平运动，使所述铜箔覆盖所述PCB板半成品；S4、重复步骤S1-S3至全部PCB板半成品两面被铜箔覆盖。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术所述的PCB叠板装置，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。所述叠板装置可以将铜箔连续覆盖于线路板半成品表面，无需单独开料切割，解决了切割后铜箔在搬运过程中产生褶皱的问题，同时也避免了切割铜箔后在铜箔表面沾附铜箔粉等杂质造成PCB短路。(2)本专利技术所述的PCB叠板方法，利用叠板装置，首先将铜箔输送至一钢板表面，然后左右移动卷料机构，连续将铜箔覆盖于PCB板半成品，每次完成在PCB板半成品表面覆盖一层铜箔后再以钢板压平，防止铜箔产生褶皱，压平后即完成了一次叠合动作，该方法排板、叠板效率高，且不会向铜箔表面引入杂质，影响PCB品质。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例1所述的叠板装置示意图。图中附图标记表示为：1-吊臂；2-卷料筒；3-移动支架；4-丝杆；5-滑块；6-驱动电机；7-钢板；8-铜箔；9-PCB板半成品。具体实施方式实施例1本实施例提供一种PCB叠板装置，如图1所示，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。所述叠板装置可以将铜箔连续覆盖于线路板半成品表面，无需单独开料切割，解决了切割后铜箔在搬运过程中产生褶皱的问题，同时也避免了切割铜箔后在铜箔表面沾附铜箔粉等杂质造成PCB短路。具体地，所述卷料机构包括吊臂1、卷料筒2、卷料筒轴，所述卷料筒轴连接于所述吊臂1且可相对所述吊臂1转动，所述卷料筒2与所述卷料筒轴同轴设置，所述卷料筒2套设于所述卷料筒轴外部，所述卷料筒轴可带动所述卷料筒2转动，所述吊臂1连接于所述水平移动组件，所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述吊臂1作水平运动，所述驱动机构驱动所述卷料筒轴转动。所述水平移动组件包括移动支架3，所述移动支架3上设置有一丝杆4，所述丝杆4外部套设有一滑块5，所述滑块5内壁的螺纹与所述丝杆4外壁的螺纹相适配，形成丝杆螺母结构，所述吊臂1连接于所述滑块5。所述驱动机构驱动丝杆4转动，所述丝杆4转动从而使得滑块5与所述丝杆4作相对转动，使得滑块5在水平方向位置可调。所述驱动机构包括驱动电机6，所述驱动电机6与所述水平移动组件、卷料机构电连接，具体地，所述驱动电机6与所述丝杆电连接，同时所述驱动电机6与所述卷料筒轴电连接。作为优选，驱动机构还包括一变速箱，所述变速箱一端连接于所述卷料筒轴，另一端连接于所述驱动电机6，所述变速箱为无级变速器，所述无级变速器可以实现卷料机构的恒速恒张力控制。本实施例还提供一种PCB叠板方法，其包括如下步骤：S1、提供一钢板7，将钢板7放置于一水平面，驱动机构驱动所述卷料机构的料筒转轴转动、向钢板放下一铜箔8，同时驱动机构驱动所述丝杆4转动、使滑块5相对所述丝杆4运动，滑块5带动吊臂1由左至右水平运动从而使料筒2和料筒转轴水平运动，使所述铜箔8平铺于所述钢板7；S2、在平铺的所述铜箔表面放置一PCB板半成品9；S3、在卷料机构持续放料的同时驱动所述所述吊臂1带动所述料筒2和料筒转轴由右向左作水平运动，使所述铜箔覆盖所述PCB板半成品9；S4、重复步骤S1-S3，在铜箔8上再次放置一块钢板7，使卷料机构持续进行放料和往复水平运动，至全部PCB板半成品两面被铜箔覆盖。本实施例所述的方法通过左右移动卷料机构，连续将铜箔8覆盖于PCB板半成品9，每次完成在PCB板半成品9表面覆盖一层铜箔后再以钢板7压平，防止了铜箔8产生褶皱，压平后即完成了一次叠合动作，该方法排板、叠板效率高，且不会向铜箔8表面引入杂质，影响PCB品质。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB叠板装置，其特征在于，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。

【技术特征摘要】
1.一种PCB叠板装置，其特征在于，所述叠板装置包括卷料机构、水平移动组件、驱动机构，所述卷料机构连接于所述水平移动组件且所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动，所述驱动机构与所述卷料机构和所述水平移动组件连接，所述驱动机构驱动所述卷料机构收、放料，且所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述卷料机构作水平运动。2.根据权利要求1所述的PCB叠板装置，其特征在于，所述卷料机构包括吊臂、卷料筒、卷料筒轴，所述卷料筒轴连接于所述吊臂且可相对所述吊臂转动，所述卷料筒与所述卷料筒轴同轴设置，所述吊臂连接于所述水平移动组件，所述驱动机构驱动所述水平移动组件带动所述吊臂作水平运动，所述驱动机构驱动所述卷料筒轴转动。3.根据权利要求2所述的PCB叠板装置，其特征在于，所述水平移动组件包括移动支架，所述移动支架上设置有一丝杆，所述丝杆外部套设有一滑块，所述滑块内壁的螺纹与所述丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波，翟青霞，徐琪琳，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44