一种热敏电阻压电石英晶体谐振器制造技术

技术编号:14506891 阅读:53 留言:0更新日期:2017-01-31 18:02
本实用新型专利技术属于谐振器技术领域,尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器。它包括电性组合连接的压电石英晶体谐振器和基片;基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体,热敏电阻电性连接金属导片,绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上,金属导片包裹在绝缘胶体的表面上,形成与压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。本实用新型专利技术由基片的独立成型结构与独立成型的压电石英晶体谐振器进行组合连接而成的,避免了传统将热敏电阻及压电石英晶体谐振片封在同一面的腔体内成一体结构,或将压电石英晶体谐振片封装在基座的上层腔体,而热敏电阻则焊接在基座底部上而形成的一体结构所存在的加工困难的问题,其具有成本低、结构简单且性能稳定的优点。

一种热敏电阻压电石英晶体谐振器

【技术实现步骤摘要】

本技术属于谐振器
,尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器
技术介绍
现有技术中的热敏电阻压电石英晶体谐振器结构是将热敏电阻及压电石英晶体谐振片封装在同一面的腔体内成一体化结构;或是将压电石英晶体谐振片封装在上层腔体,而热敏电阻则焊接在压电石英晶体谐振器基座的底部上而成的一体化结构。前者在加工过程中增加了压电石英晶体谐振片受污染的机会,直接影响谐振器的参数及稳定性;后者虽可解决前者的问题,但两者均存在加工困难,使生产制作这种热敏电阻压电石英晶体谐振器结构的成本升高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、成本低且性能稳定的热敏电阻压电石英晶体谐振器。本技术是这样实现的,一种热敏电阻压电石英晶体谐振器,包括压电石英晶体谐振器以及与所述压电石英晶体谐振器进行组合电接的基片,所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体,所述热敏电阻电性连接所述金属导片,所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导片上,所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上,并形成用于与所述压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。进一步地,所述热敏电阻与所述金属导片通过导电胶或锡浆连接。进一步地,所述导电部与压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆连接。进一步地,所述压电石英晶体谐振器与基片相互对齐连接。本技术与现有技术相比,有益效果在于:本技术是由基片的独立成型结构与独立成型的压电石英晶体谐振器进行组合连接而成的,避免了传统将热敏电阻及压电石英晶体谐振片封在同一面的腔体内成一体结构,或将压电石英晶体谐振片封装在上层腔体,而热敏电阻则焊接在压电石英晶体谐振器基座的底部上而成的一体结构所存在的加工困难的问题,其具有结构简单、成本低、易加工制作且性能稳定的优点。附图说明图1是本技术提供的热敏电阻压电石英晶体谐振器一较佳实施例的整体结构示意图;图2是图1所示实施例的装配分解结构示意图;图3是图1所示实施例中的基片外形整体结构示意图;图4是图1所示实施例中的基片内部透视结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1至图4所示,是本技术中的热敏电阻压电石英晶体谐振器的一较佳实施例,该热敏电阻压电石英晶体谐振器包括压电石英晶体谐振器100以及与压电石英晶体谐振器100进行组合电接的基片200,该压电石英晶体谐振器100与基片200均为独立成型结构,两者之间通过导电胶或锡浆300进行电性连接。其中,基片200包括金属导片201、热敏电阻202和绝缘胶体203,热敏电阻202电性连接金属导片201,绝缘胶体203将热敏电阻202封装在金属导片201上,金属导片201包裹在绝缘胶体203的表面上,并形成用于与压电石英晶体谐振器100电性相接的导电部204。上述实施中,热敏电阻202与金属导片201的电性连接方式为通过导电胶或锡浆300连接,将热敏电阻202稳固电连接在金属导片201上。导电部204与压电石英晶体谐振器100的电性连接方式也为通过导电胶或锡浆300连接,从而使单独成型的基片200通过其上的导电部204与压电石英晶体谐振器100连接进行导通相接。压电石英晶体谐振器100与基片200相互对齐连接,必而能使两者之间有效地连接起来,利用基片200内的热敏电阻202检测压电石英晶体谐振器100的温度,并可通过调节热敏电阻202的参数,使基片200更容易调整至适配线路。该热敏电阻压电石英晶体谐振器可广泛用于对频率要求和稳定性高的场合,如智能手机、智能终端、全球定位系统(GPS)等,也可以用于简单温度补偿石英晶体振荡器或其他对频率稳定度要求高的电子设备中。本技术具有的有益效果如下:1)从结构上看,压电石英晶体谐振器100采用独立的腔体结构,避免了将热敏电阻202与压电石英晶体谐振器100封装在同一面的腔体内在加工制作过程中会对压电石英晶体谐振片造成污染。2)从组装上看,采用基片200独立成型的结构与独立封装的压电石英晶体谐振器100进行组合电连接,采用基片200与压电石英晶体谐振器100分别进行加工再组合,避免了工序上的应力破坏压电石英谐振器100本体的性能;同时,分别加工制作可以降低加工复杂性,降低了成本,优化了效率。3)从性能上看,热敏电阻202与金属导片201连接,导热性能高,可有效传导实际温度至热敏电阻202进行准确检测,对热敏电阻202进行合理参数调节,提高性能的稳定性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻压电石英晶体谐振器,包括压电石英晶体谐振器,其特征在于:所述热敏电阻压电石英晶体谐振器还包括与所述压电石英晶体谐振器进行组合电接的基片,所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体,所述热敏电阻电性连接所述金属导片,所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导片上,所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上,并形成用于与所述压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻压电石英晶体谐振器,包括压电石英晶体谐振器,其特征
在于:所述热敏电阻压电石英晶体谐振器还包括与所述压电石英晶体谐振器进
行组合电接的基片,所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体,所述热敏
电阻电性连接所述金属导片,所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导
片上,所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上,并形成用于与所述压电石
英晶体谐振器电性相...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔国文梁惠萍蒋振声叶夏时
申请(专利权)人:应达利电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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