本实用新型专利技术涉及废水处理技术领域，尤其涉及一种稳定型电镀废水处理一体化装置，包括调酸池、反应池、中和池、混凝池、絮凝池、沉淀池和污泥池，反应池、中和池和混凝池内均设置有加药混合器。本实用新型专利技术的稳定型电镀废水处理一体化装置，通过相邻池子之间采用溢流方式进行传递废水，实现了设备连续运行，省去各池子之间的中间池、间歇运行的备用池和提升泵组，充分利用设备各部分容积，结构紧凑，集成化程度高，大幅缩短了各池的停留时间，提高了设备的处理能力，大幅降低了设备的投资费用和运行费用，减少了设备的占地面积。泥斗的平底双锥形结构设计，节省空间，降低了设备高度，便于安装，便于运输，增加了有效沉降面积，提高了污泥沉降效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及废水处理
，尤其涉及一种稳定型电镀废水处理一体化装置。
技术介绍
目前，电镀废水主要由电镀工厂(或车间)排出的废水和废液组成，如，镀件漂洗水、废槽液、设备冷却水和冲洗地面水等。由于镀种较多，工艺繁琐，其水质复杂，成分不易控制，电镀废水主要含有铬、镉、镍、铜、锌、金、银等重金属离子和氰化物等，这些电镀废水属于致癌、致畸、致突变的剧毒物质，对人类及其他生物的生存环境都造成了极大的危害。电镀废水一般可以分为三类：第一类为含铬电镀废水，这种电镀废水中的铬离子浓度偏高；第二类为含氰电镀废水，这样电镀废水中的氰根离子浓度偏高；第三类为一般电镀废水，这种电镀废水主要含有多种重金属离子。现有的电镀废水处理装置包括依次设置的调酸池、反应池、中和池、混凝池和絮凝池等等，一个池子反应后通过水泵抽取到下一个池子里再反应，因此每个池子之间都需要设置水泵，不仅增加了废水处理装置的成本，而且使得整个废水处理装置的结构复杂化。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中废水处理装置的成本高，结构复杂的技术问题，本技术提供一种稳定型电镀废水处理一体化装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种稳定型电镀废水处理一体化装置，包括调酸池、反应池、中和池、混凝池、絮凝池、沉淀池和污泥池，所述调酸池上设有进水口，调酸池和反应池相邻，调酸池和反应池之间设置有通向反应池的第一溢流口，反应池和中和池相邻，反应池和中和池之间设置有通向中和池的第二溢流口，中和池和混凝池相邻，中和池和混凝池之间设置有通向混凝池的第三溢流口，混凝池和絮凝池相邻，混凝池和絮凝池之间设置有通向絮凝池的第四溢流口，絮凝池与沉淀池相连通，沉淀池的底部和污泥池相连通，所述反应池、中和池和混凝池内均设置有加药混合器，所述沉淀池的底部具有泥斗，沉淀池的上部设有出水口，沉淀池的中部设有多个斜管组成的填料，所述泥斗呈倒置的平底双锥形结构。原有的泥斗是一个大的倒锥形，而且是尖底，通过将一个大的倒锥形改成两个平底的倒锥形，在不影响泥斗容积的前提下大大减小了泥斗高度，而且底部更加稳固。节省空间，便于放置。为了实现排泥均匀，所述稳定型电镀废水处理一体化装置还包括排泥管，所述泥斗的底部通过排泥管和污泥池的底部相连通，所述排泥管上开设有多个排泥孔，靠近污泥池的排泥孔孔径最小，其余排泥孔孔径逐渐递增。离污泥池越远，阻力越大，因此开孔越大。为了避免堵塞，所述排泥孔开设在排泥管的底部。即排泥管上的开口向下。为了使得反应充分，所述调酸池、反应池、中和池、混凝池和絮凝池中均设置有搅拌机。通过搅拌机可以使得反应充分。为了便于污泥池排出污泥和废水，所述污泥池的下部设有排泥口，污泥池的上部设有溢流口。本技术的有益效果是，本技术的稳定型电镀废水处理一体化装置，通过相邻池子之间采用溢流方式进行传递废水，实现了设备连续运行，省去各池子之间的中间池、间歇运行的备用池和提升泵组等，配合机械搅拌的作用下，充分利用设备各部分容积，结构紧凑，美观大方，集成化程度高，大幅缩短了各池的停留时间，提高了设备的处理能力，改进后的一体化设备处理能力是现有工艺处理能力的4-8倍，从而大幅降低了设备的投资费用和运行费用，减少了设备的占地面积。泥斗的平底双锥形结构设计，节省空间，降低了设备高度，便于安装，便于运输，增加了有效沉降面积，提高了污泥沉降效率。锥底排污管，实现均匀排泥。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术稳定型电镀废水处理一体化装置的结构示意图。图2是图1的俯视图。图3是本技术稳定型电镀废水处理一体化装置的排泥管结构示意图。图中：1、调酸池，11、进液口，2、反应池，3、中和池，4、混凝池，5、絮凝池，6、沉淀池，61、泥斗，62、出水口，63、填料，7、污泥池，71、排泥口，72、溢流口，9、排泥管，91、排泥孔，10、搅拌机，13、加药混合器。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-3所示，是本技术最优实施例，一种稳定型电镀废水处理一体化装置，包括调酸池1、反应池2、中和池3、混凝池4、絮凝池5、沉淀池6和污泥池7，调酸池1上设有进水三通式加药混合器11，调酸池1和反应池2相邻，调酸池1和反应池2之间设置有通向反应池2的第一溢流口，反应池2和中和池3相邻，反应池2和中和池3之间设置有通向中和池3的第二溢流口，中和池3和混凝池4相邻，中和池3和混凝池4之间设置有通向混凝池4的第三溢流口，混凝池4和絮凝池5相邻，混凝池4和絮凝池5之间设置有通向絮凝池5的第四溢流口，絮凝池5与沉淀池6相连通，可以设置成调酸池1、反应池2、中和池3、混凝池4和絮凝池5的高度逐渐递减，使得内部的液体可以溢出，沉淀池6的底部和污泥池7相连通，反应池2、中和池3和混凝池4内均设置有加药混合器13。进水三通式加药混合器包括位于调酸池1侧壁上的进液口11和开口朝上的第一加药口12，进液口11和第一加药口12通过导流管均与调酸池1内相连通。加药混合器13为溢流堰加药混合器，分别安装在反应池2内的第一溢流口、中和池3的第二溢流口和混凝池4内的第三溢流口处。即反应池2内的第一溢流口、中和池3的第二溢流口和混凝池4内的第三溢流口处的溢流堰加药混合器集加药、溢流堰和导流为一体，加药从上方加药，溢流从侧面溢出。沉淀池6的底部具有泥斗61，沉淀池6的上部设有出水口62，沉淀池6的中部设有多个斜管组成的填料63，泥斗61呈倒置的平底双锥形结构。稳定型电镀废水处理一体化装置还包括排泥管9，泥斗61的底部通过排泥管9和污泥池7的底部相连通，排泥管9上开设有多个排泥孔91，靠近污泥池7的排泥孔91孔径最小，其余排泥孔91孔径逐渐递增。排泥孔91开设在排泥管9的底部。调酸池1、反应池2、中和池3、混凝池4和絮凝池5中均设置有搅拌机10。污泥池7的下部设有排泥口71，污泥池7的上部设有溢流口72。大致反应过程：废水从进液口11进入调酸池1，第一加药口12进行加药混合，当调酸池1中的液体加到位后会溢流到反应池2中，对反应池2中的加药混合器13进行加药，在反应池2中进行反应，随着反应池2中的液体上升，液体到位后会溢流到中和池3中，对中和池本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种稳定型电镀废水处理一体化装置，其特征在于：包括调酸池(1)、反应池(2)、中和池(3)、混凝池(4)、絮凝池(5)、沉淀池(6)和污泥池(7)，所述调酸池(1)上设有进水口(11)，调酸池(1)和反应池(2)相邻，调酸池(1)和反应池(2)之间设置有通向反应池(2)的第一溢流口，反应池(2)和中和池(3)相邻，反应池(2)和中和池(3)之间设置有通向中和池(3)的第二溢流口，中和池(3)和混凝池(4)相邻，中和池(3)和混凝池(4)之间设置有通向混凝池(4)的第三溢流口，混凝池(4)和絮凝池(5)相邻，混凝池(4)和絮凝池(5)之间设置有通向絮凝池(5)的第四溢流口，絮凝池(5)与沉淀池(6)相连通，沉淀池(6)的底部和污泥池(7)相连通，所述反应池(2)、中和池(3)和混凝池(4)内均设置有加药混合器(13)，所述沉淀池(6)的底部具有泥斗(61)，沉淀池(6)的上部设有出水口(62)，沉淀池(6)的中部设有多个斜管组成的填料(63)，所述泥斗(61)呈倒置的平底双锥形结构。
【技术特征摘要】
1.一种稳定型电镀废水处理一体化装置，其特征在于：包括调酸池(1)、
反应池(2)、中和池(3)、混凝池(4)、絮凝池(5)、沉淀池(6)和污泥池(7)，
所述调酸池(1)上设有进水口(11)，调酸池(1)和反应池(2)相邻，调酸
池(1)和反应池(2)之间设置有通向反应池(2)的第一溢流口，反应池(2)
和中和池(3)相邻，反应池(2)和中和池(3)之间设置有通向中和池(3)
的第二溢流口，中和池(3)和混凝池(4)相邻，中和池(3)和混凝池(4)
之间设置有通向混凝池(4)的第三溢流口，混凝池(4)和絮凝池(5)相邻，
混凝池(4)和絮凝池(5)之间设置有通向絮凝池(5)的第四溢流口，絮凝池
(5)与沉淀池(6)相连通，沉淀池(6)的底部和污泥池(7)相连通，所述
反应池(2)、中和池(3)和混凝池(4)内均设置有加药混合器(13)，
所述沉淀池(6)的底部具有泥斗(61)，沉淀池(6)的上部设有出水口(62)，
沉淀池(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：何旭红，周国峰，
申请(专利权)人：江苏国松环境科技开发有限公司，何旭红，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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