【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造装备
,主要涉及一种基于平面光栅测量的动磁钢磁浮双工件台矢量圆弧回转换台方法及装置。
技术介绍
光刻机是极大规模集成电路制造中重要的超精密装备之一。作为光刻机关键子系统的工件台在很大程度上决定了光刻机的分辨率、套刻精度和产率。产率是光刻机发展的主要追求目标之一。在满足分辨率和套刻精度的条件下,提高工件台运行效率进而提高提高光刻机产率是工件台技术的发展方向。提高工件台运行效率最直接的方式就是提高工件台的运动加速度和速度,但是为保证原有精度,速度和加速度不能无限制提高。最初的工件台只有一个硅片承载装置,光刻机一次只能处理一个硅片,全部工序串行处理,生产效率低。为此有人提出了双工件台技术,这也是目前提高光刻机生产效率的主流技术手段。双工件台技术在工件台上设有曝光、预处理两个工位和两个工件台,曝光和测量调整可并行处理,大大缩短了时间,提高了生产效率。目前的代表产品为荷兰ASML公司基于Twinscan技术即双工件台技术的光刻机。提高双工件台的运行效率是目前光刻机工件台技术的发展目标之一。双工件台技术的牵扯到工件台在两个工位之间切换的问题,换台效率直接影响到光刻机工件台的运行效率即光刻机的产率。如何在尽可能缩短换台时间的条件下减小换台对其他系统的干扰一直是研究的重点。在传统双台切换过程中,工件台在曝光和预处理工序中一样为直线驱动,双台专利US2001/0004105A1和W098/40791中 ...
【技术保护点】
一种基于平面光栅测量动磁钢磁浮双工件台矢量圆弧换台方法,其特征在于该方法包括以下步骤:初始工作状态,测量位第一工件台处于预对准状态,曝光位第二工件台处于曝光状态;第一步,测量位第一工件台预对准完毕后由动磁钢驱动运动到测量位换台预定位置A并充电和等待,曝光位第二工件台曝光完毕后由动磁钢驱动运动到曝光位预定位置C;第二步,第一工件台与第二工件台通过平面电机矢量控制沿圆弧轨迹逆时针运动,在运动过程中,两个工件台的相位不发生变化,运动位置由平面光栅进行测量,当第一工件台由动磁钢驱动运动到曝光位预定位置C、第二工件台由动磁钢驱动运动到测量位预定位置D时,换台结束,第一工件台在曝光位进行硅片光刻曝光,第二工件台在测量位进行硅片上片及硅片预对准操作;第三步,测量位第二工件台预对准完毕后由动磁钢驱动运动到测量位换台预定位置A'并充电和等待,曝光位第一工件台曝光完毕后由动磁钢驱动运动到曝光位预定位置C;第四步,第二工件台与第一工件台通过平面电机矢量控制沿圆弧轨迹顺时针运动,当第二工件台由动磁钢驱动运动到曝光位预定位置C、第一工件台由动磁钢驱动运动到测量位预定位置D时,换台结束,曝光位第二工件台进入曝光状 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于平面光栅测量动磁钢磁浮双工件台矢量圆弧换台方法,其特征在于该方法
包括以下步骤:初始工作状态,测量位第一工件台处于预对准状态,曝光位第二工件台处于
曝光状态;第一步,测量位第一工件台预对准完毕后由动磁钢驱动运动到测量位换台预定
位置A并充电和等待,曝光位第二工件台曝光完毕后由动磁钢驱动运动到曝光位预定位置
C;第二步,第一工件台与第二工件台通过平面电机矢量控制沿圆弧轨迹逆时针运动,在运
动过程中,两个工件台的相位不发生变化,运动位置由平面光栅进行测量,当第一工件台由
动磁钢驱动运动到曝光位预定位置C、第二工件台由动磁钢驱动运动到测量位预定位置D
时,换台结束,第一工件台在曝光位进行硅片光刻曝光,第二工件台在测量位进行硅片上片
及硅片预对准操作;第三步,测量位第二工件台预对准完毕后由动磁钢驱动运动到测量位
换台预定位置A'并充电和等待,曝光位第一工件台曝光完毕后由动磁钢驱动运动到曝光位
预定位置C;第四步,第二工件台与第一工件台通过平面电机矢量控制沿圆弧轨迹顺时针运
动,当第二工件台由动磁钢驱动运动到曝光位预定位置C、第一工件台由动磁钢驱动运动到
测量位预定位置D时,换台结束,曝光位第二工件台进入曝光状态,测量位第一工件台进行
上下片及预对准操作,此时系统回到初始工作状态,完成了包含两次换台操作的一个工作
周期,在测量、曝光和换台过程中采用无线通讯方式完成。
2.一种基于平面光栅测量动磁钢磁浮双工件台矢量圆弧换台装置,其特征在于该装置
包括支撑框架(1)、平衡质量块(2)、第一工件台(4a)、第二工件台(4b)、无线充电发射器
(30),所述平衡质量块(2)位于支撑框架(1)上方,宏动平面电机定子(3)安装在平衡质量块
(2)上的平面上,第一工件台(4a)和第二工件台(4b)配置在宏动平面电机定子(3)上方,所
述第一工件台(4a)和第二工件台(4b)运行于测量位(11)和曝光位(12)之间,在第一工件台
(4a)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘永猛,谭久彬,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:黑龙江;23
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