一种WIFI控制模组、可联网通讯产品的系统及产品升级方法技术方案

本发明专利技术提出一种WIFI控制模组，其特征在于：包括SMT封装集成的微控制器、FLASH存储器、晶振模块、WIFI射频模块以及电源模块，该WIFI射频模块的射频前端连接有板载天线，或提供对外的IPEX_。同时，本发明专利技术还提出基于该WIFI控制模组的一种可联网通讯产品的系统和一种在成熟产品当中升级植入联网功能的方法，目的在于提供一种简单、低成本、可靠的WiFi网络产品设计方案，便于WIFI控制模组嵌入至用户的成熟产品中去，轻松实现物联网技术下的各类智能应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无线通讯
，具体涉及一种WIFI控制模组、可联网通讯产品的系统及产品升级方法。
技术介绍
物联网的兴起，传统家电、安防、农业等各方面的产品都在做智能升级改造，用户迫切需要传统的各种产品能在手机端、PC端做各种控制。目前物联网方面接入的方式是“前端产品+无线模块+云端”的组合模式，而独立的WIFI模组正好可为这些传统产品提供了接入网络的便利，所以越来越多的产品中集成有具备WiFi通讯能力的WiFi模块，但由于发展时间较短，市面上的很多WIFI模块普遍存在价格偏高、体积偏大，信号较佳等缺陷，这是亟待解决之问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
中所提及的问题，本专利技术提出一种WIFI控制模组、可联网通讯产品的系统及产品升级方法，在成熟产品升级植入联网功能，实现物联网技术下的各类智能应用，其具体的
技术实现思路
如下：本专利技术的WIFI控制模组，包括SMT封装集成的微控制器、FLASH存储器、晶振模块、WIFI射频模块以及电源模块，该WIFI射频模块的射频前端连接有板载天线，或提供对外的IPEX_SMT端子，该微控制器设有对外的串行数据接口，该接口连接SMT封装的引脚。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述微控制器采用MT7681片上系统。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述WIFI射频模块包括一个IPEX_SMT端子，电容C1、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12和C13，电感L1、L2和L3，以及若干零欧姆电阻；电感L2、电容C6和C7依次串联连接，电容C6和C7的连接点经电感L1接地，电容C7一端连接射频电路的第一输出端，电感L2通过零欧姆电阻R3、R22连接该IPEX_SMT端子，零欧姆电阻R3的两端分别通过零欧姆电阻R4、R5接地，电感L2与电容C1并联，其两端分别通过电容C8、C9接地，电感L3与电容C12串联，二者的连结点经电容C13接地；电感L3一端连接电感L2和电容C6之连结点，电容C12一端连接射频电路的第二输出端，电容C12和C7的两端分别由电容C10和C11连接。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述零欧姆电阻R3与IPEX_SMT端子的连结点处设有第一射频测试点。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述电路板上集成有板载天线，所述零欧姆电阻R22与电感L2的连结点经由零欧姆电阻R21连接至该板载天线。本专利技术的可联网通讯产品的系统，包括具有处理控制器的产品主体，该处理控制器设有串行数据接口，用于连接如权利要求1至5任意一项所述的WIFI控制模组。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述产品主体为包括手机、PDA在内的电子移动终端，以及包括小型计算机、光控面板、电插座、电话机在内的固设终端。本专利技术的在成熟产品当中升级植入联网功能的方法，具体操作如下：1）该成熟产品具有处理控制器，且该处理控制器设有串行数据接口；2）以该处理控制器通过串行数据接口连接如权利要求1-5任意一项所述的WIFI控制模组，该WIFI控制模组提供有回调API；3）用户通过该回调API进行底层编程，实现该成熟产品的联网功能定义。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述WIFI控制模组中定义有包括IEEE802.11b/g/n协议、2.G通讯协、uIPTCP/IP协议栈、MQTT协议在内的通用标准协议规范。本专利技术与现有技术相比，其优越性体现在：1）MT7681集成微控制器和802.11b/g/n2.4GHz无线射频收发芯片为一体，组网与协议已经嵌入到模块里面，客户能够根据自己的需求来设计接口电路与模块通信，无需模块外面做任何设置；2）WIFI控制模组提供了串口通讯的功能，可以使用多种通讯频率、验证模式，完成与实际产品的交互，轻松实现物联网技术下的各类智能应用。附图说明图1为本专利技术的WIFI控制模组的封装框架示意图。图2为本专利技术的WIFI射频部分的电路原理图。图3为本专利技术的FLSAH部分的电路原理图。图4为本专利技术的晶振部分的电路原理图。图5为本专利技术的MCU部分的电路原理图。图6为本专利技术的电源部分的电路原理图。图7为本专利技术的可联网通讯产品的系统的架框示意图。具体实施方式如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：如图1所示，一种WIFI控制模组，包括SMT封装集成的微控制器、FLASH存储器、晶振模块、WIFI射频模块以及电源模块，该WIFI射频模块的射频前端连接有板载天线，或提供对外的IPEX_SMT端子，该微控制器设有对外的串行数据接口，该接口连接SMT封装的引脚。所述微控制器采用MT7681片上系统，其具体电路连接结构如图4所示。如图2所示，所述WIFI射频模块包括一个IPEX_SMT端子，电容C1、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12和C13，电感L1、L2和L3，以及若干零欧姆电阻；电感L2、电容C6和C7依次串联连接，电容C6和C7的连接点经电感L1接地，电容C7一端连接射频电路的第一输出端，电感L2通过零欧姆电阻R3、R22连接该IPEX_SMT端子，零欧姆电阻R3的两端分别通过零欧姆电阻R4、R5接地，电感L2与电容C1并联，其两端分别通过电容C8、C9接地，电感L3与电容C12串联，二者的连结点经电容C13接地；电感L3一端连接电感L2和电容C6之连结点，电容C12一端连接射频电路的第二输出端，电容C12和C7的两端分别由电容C10和C11连接。所述零欧姆电阻R3与IPEX_SMT端子的连结点处设有第一射频测试点。所述电路板上集成有板载天线，所述零欧姆电阻R22与电感L2的连结点经由零欧姆电阻R21连接至该板载天线。本实施例中所述晶振模块采电路结构如图5所示。如图6所示，所述电源模块包括电容C25、C26、C27和C28，电感L5，以及若干线路电阻；所述电容C26、线路电阻R16和电容C27依次串联，电容C26一端连接微控制器的COMP端；电容C28、线路电阻R17和R18依次串联，电容C28一端连接微控制器的COMP端，线路电阻R18的一端与电容C27连接，线路电阻R17和R18的连结点经电阻R20接地，电容C26和线路电阻R16的连结点、线路电阻R17和R18的连结点相连接，并通过馈线连接至微控制器的FB端；所述电感L5连接微控制器的PHASE端与电容C27一端；线路电阻R18与电容C27的连接点通过电容C25接地，并于该点叠加有微控制器的PMU_OUT端的电压。如图7所示，一种可联网通讯产品的系统，包括具有处理控制器的产品主体，该处理控制器设有串行数据接口，用于连接上述方案所述的WIFI控制模组。所述产品主体为包括手机、PDA在内的电子移动终端，以及包括小型计算机、光控面板、电插座、电话机在内的固设终端，通过在该些成熟的电子移动终端或固设终端上植入WIFI控制模块，可以使用多种通讯频率、验证模式，完成与实际产品的交互，轻松实现物联网技术下的各类智能应用。一种在成熟产品当中升级植入联本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种WIFI控制模组，其特征在于：包括SMT封装集成的微控制器、FLASH存储器、晶振模块、WIFI射频模块以及电源模块，该WIFI射频模块的射频前端连接有板载天线，或提供对外的IPEX_SMT端子，该微控制器设有对外的串行数据接口，该接口连接SMT封装的引脚。

【技术特征摘要】
1.一种WIFI控制模组，其特征在于：包括SMT封装集成的微控制器、FLASH存储器、晶振模块、WIFI射频模块以及电源模块，该WIFI射频模块的射频前端连接有板载天线，或提供对外的IPEX_SMT端子，该微控制器设有对外的串行数据接口，该接口连接SMT封装的引脚。
2.根据权利要求1所述的一种WIFI控制模组，其特征在于：所述微控制器采用MT7681片上系统。
3.根据权利要求1或2所述的一种WIFI控制模组，其特征在于：所述WIFI射频模块包括一个IPEX_SMT端子，电容C1、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12和C13，电感L1、L2和L3，以及若干零欧姆电阻；电感L2、电容C6和C7依次串联连接，电容C6和C7的连接点经电感L1接地，电容C7一端连接射频电路的第一输出端，电感L2通过零欧姆电阻R3、R22连接该IPEX_SMT端子，零欧姆电阻R3的两端分别通过零欧姆电阻R4、R5接地，电感L2与电容C1并联，其两端分别通过电容C8、C9接地，电感L3与电容C12串联，二者的连结点经电容C13接地；电感L3一端连接电感L2和电容C6之连结点，电容C12一端连接射频电路的第二输出端，电容C12和C7的两端分别由电容C10和C11连接。
4.根据权利要求3所述的一种WIFI控制模组，其特征在于：所述零欧姆电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：张力，
申请(专利权)人：广东司南物联股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44