【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板优化设计领域,具体涉及多层电路板防偏位结构。
技术介绍
电路板,PCB板等的焊接技术近年来随着电子工业工艺发展的进程,传统插装件焊接的方法正在逐步优化,传统的插件焊接的方法简单易行,节约资源而且经济预算较低,但是费时费力。随着电子技术的发展,出现了许多先进的电路板焊接方法,比如回流焊技术,其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接,这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。但是这些先进的焊接技术应用不普及,造价较高,对于现金还在普及的电路板没有实用性。电路板焊接中主要的问题是焊接的元件的偏位,即元件的焊接过程中,由于电元件的松动和活动或者焊接以后冷却不彻底容易出现焊接的偏位,所以防止偏位问题是传统焊接方法的主要问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供多层电路板防偏位结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:多层电路板防偏位结构,包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。上述结构中,将所述电元件焊接导线伸 ...
【技术保护点】
多层电路板防偏位结构,其特征在于:包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。
【技术特征摘要】
1.多层电路板防偏位结构,其特征在于:包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。
2.根据权利要求1所述的多层电路板防偏位结构,其特征在于:所述板面导电铜箔镶嵌在所述电路板主体下表面,所述板面导电...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲,
申请(专利权)人:钜鑫电子技术梅州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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