多层电路板防偏位结构制造技术

技术编号:14503290 阅读:29 留言:0更新日期:2017-01-31 02:06
本实用新型专利技术公开了多层电路板防偏位结构,包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。有益效果在于:防偏性能提高,电元件定位合理,焊接前后元件的安装位置没有太大变化,而且节约资源,造价低廉。

【技术实现步骤摘要】

多层电路板防偏位结构

本技术属于电路板优化设计领域,具体涉及多层电路板防偏位结构
技术介绍
电路板,PCB板等的焊接技术近年来随着电子工业工艺发展的进程,传统插装件焊接的方法正在逐步优化,传统的插件焊接的方法简单易行,节约资源而且经济预算较低,但是费时费力。随着电子技术的发展,出现了许多先进的电路板焊接方法,比如回流焊技术,其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接,这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。但是这些先进的焊接技术应用不普及,造价较高,对于现金还在普及的电路板没有实用性。电路板焊接中主要的问题是焊接的元件的偏位,即元件的焊接过程中,由于电元件的松动和活动或者焊接以后冷却不彻底容易出现焊接的偏位,所以防止偏位问题是传统焊接方法的主要问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供多层电路板防偏位结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:多层电路板防偏位结构,包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。上述结构中,将所述电元件焊接导线伸进所述横向定位软质金属内衬并且紧固镶嵌在内部,直至碰触到所述纵向定位蜡膜并且牢固定位,将焊锡通过所述板面导电铜箔的孔流进所述斗状积液槽,待焊锡冷却结束后即可将电路板接入电路并且无偏位。为了进一步提高防偏性能,所述板面导电铜箔镶嵌在所述电路板主体下表面,所述板面导电铜箔与所述斗状积液槽开孔相连。为了进一步提高防偏性能,所述斗状积液槽与所述元件导线通孔直接相通,所述元件导线通孔在所述刚性基板材料上开孔形成。为了进一步提高防偏性能,所述横向定位软质金属内衬过盈配合安装于安装于刚性基板材料的内部,所述电元件焊接导线间隙配合安装于所述元件导线通孔内侧。为了进一步提高防偏性能,所述纵向定位蜡膜粘贴于所述电路板主体的上表面,所述板面导电铜箔与所述刚性基板材料刚性连接。有益效果在于:防偏性能提高,电元件定位合理,焊接前后元件的安装位置没有太大变化,而且节约资源,造价低廉。附图说明图1是本技术所述多层电路板防偏位结构的主体视图;图2是本技术所述多层电路板防偏位结构的内部局部放大图。1、电路板主体;2、板面导电铜箔;3、斗状积液槽;4、元件导线通孔;5、刚性基板材料;6、横向定位软质金属内衬;7、电元件焊接导线;8、纵向定位蜡膜。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示,多层电路板防偏位结构,包括板面导电铜箔2、斗状积液槽3、横向定位软质金属内衬6、纵向定位蜡膜8,板面导电铜箔2的周围是电路板主体1,用以规定其他部件,电路板主体1内部开有所需的元件导线通孔4,用以固定电元件焊接导线7,元件导线通孔4内部装有电元件焊接导线7,用以连接电元件,电元件焊接导线7外围是横向定位软质金属内衬6,用以固定电元件焊接导线7并且导电,横向定位软质金属内衬6上方开有斗状积液槽3,用以存积焊液防止偏位,横向定位软质金属内衬6外部是刚性基板材料5,元件导线通孔4上方设置有纵向定位蜡膜8,用以纵向定位焊接元件。上述结构中,将电元件焊接导线7伸进横向定位软质金属内衬6并且紧固镶嵌在内部,直至碰触到纵向定位蜡膜8并且牢固定位,将焊锡通过板面导电铜箔2的孔流进斗状积液槽3,待焊锡冷却结束后即可将电路板接入电路并且无偏位。为了进一步提高防偏性能,板面导电铜箔2镶嵌在电路板主体1下表面,板面导电铜箔2与斗状积液槽3开孔相连,斗状积液槽3与元件导线通孔4直接相通,元件导线通孔4在刚性基板材料5上开孔形成,横向定位软质金属内衬6过盈配合安装于刚性基板材料5的内部,电元件焊接导线7间隙配合安装于元件导线通孔4内侧,纵向定位蜡膜8粘贴于电路板主体1的上表面,板面导电铜箔2与刚性基板材料5刚性连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层电路板防偏位结构,其特征在于:包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。

【技术特征摘要】
1.多层电路板防偏位结构,其特征在于:包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜,所述板面导电铜箔的周围是电路板主体,所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔,所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线,所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬,所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽,所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料,所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。
2.根据权利要求1所述的多层电路板防偏位结构,其特征在于:所述板面导电铜箔镶嵌在所述电路板主体下表面,所述板面导电...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲
申请(专利权)人:钜鑫电子技术梅州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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