一种二选一卡座制造技术

技术编号:14501520 阅读:125 留言:0更新日期:2017-01-30 11:25
本实用新型专利技术涉及手机卡座领域,具体涉及一种用于TF卡和NANO‑SIM卡的二选一卡座。还包括卡座基体包括TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽,该TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽部分重叠;该壳体覆盖在TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽上;该接触端子包括设置在TF卡卡槽内对应位置的TF卡接触端子,以及设置在NANO‑SIM卡卡槽内对应位置的NANO‑SIM卡接触端子。本实用新型专利技术通过设计一种二选一卡座,在卡座基体上设置有TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽,TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽部分重叠,使卡座的结构更加简单、工艺简单、占用较小主板空间,利于手机内部的电路布局设计,有助于实现手机的小型化和轻薄化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机卡座领域,具体涉及一种用于TF卡和NANO-SIM卡的二选一卡座
技术介绍
随着通讯工具的不断发展,移动电话的结构、样式和性能的变化更显也日益频繁,人们对移动电话的要求也越来越高。在现有的手机中,很多具有双卡双待、双网双待或扩张储存等功能,即一个手机卡座中装有两个SIM卡跟一个NANO-SIM卡,这样的设计对于手机内部的电路布局的限制比较大,不能充分利用手机空间,对外观设计的空间要求也高,不适应手机小型化和薄型化的发展趋势。特别是对现的手机用户来说,更换手机的频率不断增大,需求灵活性越强。因此,手机需要不同的卡座来适应不同的卡,已经成为一种技术趋势。但是,在现有技术中,为了适应标准卡、TF卡和NANO-SIM卡的扩张储存的使用,业界不少制造商将两个卡座和T卡一起并排或是叠加计为结构,这种结构复杂,工艺繁琐,占用主板空间,给使用者和设计带来极大的不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种用于TF卡和NANO-SIM卡的二选一卡座,克服现有卡座的结构复杂、工艺繁琐、占用主板空间的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种二选一卡座,该二选一卡座包括卡座基体、壳体和接触端子,该卡座基体包括TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽,该TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽部分重叠;该壳体覆盖在TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽上;该接触端子包括设置在TF卡卡槽内对应位置的TF卡接触端子,以及设置在NANO-SIM卡卡槽内对应位置的NANO-SIM卡接触端子。其中,较佳方案是:该TF卡卡槽包括设置在卡座基体上的TF卡挡边。其中,较佳方案是:该TF卡挡边包括设置在卡座基体一边缘处的TF卡第一挡边,以及设置在TF卡第一挡边的两侧的TF卡第二挡边和TF卡第三挡边。其中,较佳方案是:该NANO-SIM卡卡槽包括设置在卡座基体上的NANO-SIM卡挡边。其中,较佳方案是:该NANO-SIM卡挡边包括设置在卡座基体两侧的NANO-SIM卡第一挡边和NANO-SIM卡第二挡边。其中,较佳方案是:该NANO-SIM卡第一挡边和NANO-SIM卡第二挡边均为“L型”挡边。其中,较佳方案是:该壳体的一端与卡座基体之间设置有翻转机构,该壳体通过旋转机构在卡座基体上翻转。其中,较佳方案是:该壳体的另一端与卡座基体之间设置有锁紧机构,该壳体通过锁紧机构锁紧固定在卡座基体上。其中,较佳方案是:还包括设置在TF卡卡槽内对应位置的TF卡热插拔,以及设置在NANO-SIM卡卡槽内对应位置的NANO-SIM卡热插拔。本技术的有益效果在于,与现有技术相比,本技术通过设计一种二选一卡座,在卡座基体上设置有TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽,TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽部分重叠,使卡座的结构更加简单、工艺简单、占用较小主板空间,利于手机内部的电路布局设计,有助于实现手机的小型化和轻薄化。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术二选一卡座的结构示意图;图2是本技术具有壳体的二选一卡座的结构示意图。具体实施方式现结合附图,对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1所述,本技术提供一种二选一卡座的优选实施例。一种二选一卡座包括一卡座基体10,该卡座基体10包括TF卡卡槽11和NANO-SIM卡卡槽12,该TF卡卡槽11用于安装TF卡,该NANO-SIM卡卡槽12用于安装NANO-SIM卡,通过本实施例的二选一卡座,可选在卡座基体10上安装TF卡或者在卡座基体10上安装NANO-SIM卡,实现TF卡和NANO-SIM卡的二选一安装。其中,为了节省卡座基体10的占用空间,TF卡卡槽11和NANO-SIM卡卡槽12均设置在卡座基体10的表面上,TF卡卡槽11和NANO-SIM卡卡槽12部分重叠。优选地,TF卡卡槽11纵向设置在卡座基体10上,而NANO-SIM卡卡槽12横向设置在卡座基体10上,NANO-SIM卡卡槽12设置在卡座基体10的中部或者底部位置。其中,TF卡是一种手机微型SIM卡,比Micro-SIM卡更小,只有第一代SIM卡60%的面积,其具体尺寸为12mmx9mm,厚度也减少了15%。TF卡更小的尺寸将会为增加的内存和更大的电池与更密集的主板排布释放空间,有助于手机厂商生产更轻薄的产品。NANO-SIM卡的体积为15mmx11mmx1mm,差不多相等于手指甲的大小,是现时最细小的记忆卡。进一步地,该TF卡卡槽11包括设置在卡座基体10上的TF卡挡边。其中,该TF卡挡边包括设置在卡座基体10一边缘处的TF卡第一挡边111,以及设置在TF卡第一挡边111的两侧的TF卡第二挡边112和TF卡第三挡边113,即TF卡第一挡边111设置在卡座基体10的顶端。或者,TF卡挡边包括设置在卡座基体10顶端的类“U型”挡边,该类“U型”挡边的开口朝卡座基体10的底部。具体地,TF卡安装在TF卡卡槽11时,TF卡的顶端及顶端两侧卡设在对应的TF卡第一挡边111、TF卡第二挡边112和TF卡第三挡边113上。或者TF卡卡设在类“U型”挡边的“U型”槽内。优选地,TF卡挡边与卡座基体10一体式设置。进一步地,该NANO-SIM卡卡槽12包括设置在卡座基体10上的NANO-SIM卡挡边。其中,NANO-SIM卡挡边包括设置在卡座基体10两侧的NANO-SIM卡第一挡边121和NANO-SIM卡第二挡边122,即NANO-SIM卡第一挡边121和NANO-SIM卡第二挡边122均设置在卡座基体10的两侧。同时,NANO-SIM卡第一挡边121和NANO-SIM卡第二挡边122均为“L型”挡边,“L型”挡边的分别设置在NANO-SIM卡卡槽12的顶角处。具体地,NANO-SIM卡安装在NANO-SIM卡卡槽12时,NANO-SIM卡的顶端及顶端两侧卡设在对应的“L型”挡边上。或者,“L型”挡边是由NANO-SIM卡第一挡边121和TF卡第二挡边112组合形成的,以及是有NANO-SIM卡第二挡边122和TF卡第三挡边113组合形成的,进而节省材料,以及节省空间。优选地,NANO-SIM卡挡边与卡座基体10一体式设置。进一步地,二选一卡座还包括接触端子,接触端子包括设置在TF卡卡槽11内对应位置的TF卡接触端子131,以及设置在NANO-SIM卡卡槽12内对应位置的NANO-SIM卡接触端子132。其中,接触端子通过卡座基体10与手机的对应引脚连接,使安装在TF卡卡槽11内TF卡与手机通讯连接,或者,使安装在NANO-SIM卡卡槽12内NANO-SIM卡与手机通讯连接。其中,接触端子与卡座基体10在制造时同时注塑固定,进一步地,二选一卡座还包括设置在TF卡卡槽11内对应位置的TF卡热插拔,以及设置在NANO-SIM卡卡槽12内对应位置的NANO-SIM卡热插拔,热插拔功能就是允许用户在不关闭系统,不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件,从而提高了系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。或者,接触端子的某一引脚为热插拔引脚。如图2所述,本技术提供一种二选一卡座的较佳实施例。二选一卡座还包括壳体20,壳体20设置本文档来自技高网...
一种二选一卡座

【技术保护点】
一种二选一卡座,其特征在于:该二选一卡座包括卡座基体、壳体和接触端子,该卡座基体包括TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽,该TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽部分重叠;该壳体覆盖在TF卡卡槽和NANO‑SIM卡卡槽上;该接触端子包括设置在TF卡卡槽内对应位置的TF卡接触端子,以及设置在NANO‑SIM卡卡槽内对应位置的NANO‑SIM卡接触端子。

【技术特征摘要】
1.一种二选一卡座,其特征在于:该二选一卡座包括卡座基体、壳体和接触端子,该卡座基体包括TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽,该TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽部分重叠;该壳体覆盖在TF卡卡槽和NANO-SIM卡卡槽上;该接触端子包括设置在TF卡卡槽内对应位置的TF卡接触端子,以及设置在NANO-SIM卡卡槽内对应位置的NANO-SIM卡接触端子。2.根据权利要求1所述的二选一卡座,其特征在于:该TF卡卡槽包括设置在卡座基体上的TF卡挡边。3.根据权利要求2所述的二选一卡座,其特征在于:该TF卡挡边包括设置在卡座基体一边缘处的TF卡第一挡边,以及设置在TF卡第一挡边的两侧的TF卡第二挡边和TF卡第三挡边。4.根据权利要求1所述的二选一卡座,其特征在于:该NANO-SIM卡卡槽包括设置在卡座基体上的NANO...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫翔学欧东华黄洪亮唐黎
申请(专利权)人:深圳倍易通科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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