多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层印刷电路板。在多层印刷电路板的内层印刷电路板的同一表面设有阻流块区域。阻流块区域设置在内部印刷电路板四周的边框处，阻流块区域包括多个阻流块，阻流块沿行方向排列、形成至少三行平行设置的阵列，其中，相邻阻流块之间设有间隙，沿阻流块行方向设置的间隙为第一流道；行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道，第一流道与第二流道相通。层压时，层间气体均匀逸出与树脂均匀流动以填满导体间的间隙，从而改善层压时基材尺寸变化的均匀性，保证板厚均匀并且无分层、起泡现象，也即避免了层间错位的产生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板的生产制造技术领了，特别是涉及多层印刷电路板。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)作为电子产业高速发展的基础工程，已是现代电子设备不可缺少的配件。多层印刷电路板中，包括覆铜箔基材(芯材)和用于内层间既起绝缘作用又起层间粘接作用的B-阶粘接片(prepreg)等两种材料为主。前者是由铜箔、玻纤布和固化(C阶)了的树脂组成的复合材料，后者是由玻纤布和B-阶(半固化)程度的树脂组成的复合材料。这些料材的组织配比、物理及化学性能对产品尺寸稳定性的影响非常大。层压工序是制备多层印制线路板不可缺少的一个重要工序，无论线路板制造流程与工艺是多么简单或复杂，层压工序都不可或缺。层压过程是一个物理变化过程。对于高密度、微小孔、高层、薄板的多层板(如大于等于10层)来说，通常是把电源层、地层和信号层分开，独立的占有某一层或几层。由于内层中各种功能性导体面积不相等，加上每一层导体部分分布不均，形成局部区域导体密度很高而另一部分区域导体密度稀疏，甚至电源层、地层上留有局部大面积的铜箔区，而其厚度很薄(如0.10mm)，这些都会造成各层尺寸变化不一致和每一层上局部尺寸变化不相同，引起伸缩差异等，进而导致层间错位。由于层间错位现象就会引发的内开、内短、虚连、层压后板材尺寸变形量异常、激光钻孔偏位等一系列问题，在使用的过程中可能存在安全隐患。
技术实现思路
基于此，有必要针对层间错位的问题，提供一种具有阻流块的多层印刷电路板。一种多层印刷电路板，在所述多层印刷电路板的内层印刷电路板的同一表面设有阻流块区域；所述阻流块区域设置在所述内部印刷电路板四周的边框处；所述阻流块区域包括多个阻流块，所述阻流块沿行方向排列、形成至少三行平行设置的阵列，其中，相邻所述阻流块之间设有间隙，沿所述阻流块行方向设置的间隙为第一流道；行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道，所述第一流道与第二流道相通。在其中一个实施例中，所述第一流道的宽度处处相等，且所述第一流道的宽度范围为0.5毫米～0.7毫米。在其中一个实施例中，所述第二流道的宽度处处相等，且所述第二流道的宽度范围为0.5毫米～0.7毫米。在其中一个实施例中，所述阻流块沿与所述印刷电路板平行的平面所截得的形状为等腰梯形、三角形或矩形中的一种。在其中一个实施例中，所述边框的宽度大于9毫米，所述阻流块沿所述边框宽度方向的尺寸定义为所述阻流块的宽度，且所述阻流块的宽度范围为1.9毫米～2.1毫米。在其中一个实施例中，所述阻流块沿与所述印刷电路板平行的平面所截得的形状为等腰梯形，所述等腰梯形截面的第一底边为8.25毫米、第二底边为12.25毫米，所述等腰梯形截面的高定义为所述阻流块的宽度，且所述阻流块的宽度为2.0毫米。在其中一个实施例中，所述边框的宽度小于等于9毫米，所述阻流块沿所述边框宽度方向的尺寸定义为所述阻流块的宽度，且所述阻流块的宽度为1.4毫米～1.6毫米。在其中一个实施例中，所述阻流块沿与所述印刷电路板平行的平面所截得的形状为等腰梯形，所述等腰梯形截面的第一底边为9.25毫米，第二底边为12.25毫米，所述等腰梯形截面的高定义为所述阻流块的宽度，且阻流块的宽度为1.5毫米。在其中一个实施例中，所述阻流块包括矩形阻流块和十字形阻流块，所述十字形阻流块成行规则设置，所述矩形阻流块设置在所述阻流块区域的边缘处，且所述十字形阻流块与矩形阻流块交错设置。上述多层印刷电路板，由于在每层内层印刷电路板的同一表面均设有阻流块区域，且同时在阻流块区域内同时合理的设置第一流道和第二流道，可以改善薄片基材的刚性(利于表面处理)和层压时，层间气体均匀逸出与树脂均匀流动以填满导体间的间隙，从而改善层压时基材尺寸变化的均匀性，保证板厚均匀并且无分层、起泡现象，也即避免了层间错位的产生。附图说明图1为内层印刷电路板的局部结构示意图；图2为边框宽度大于9毫米的阻流块区域结构示意图；图3为边框宽度小于等于9毫米的阻流块区域结构示意图；图4为阻流块为三角形的内层印刷电路板的局部结构示意图；图5为矩形阻流块与十字形阻流块混合体的内层印刷电路板的局部结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一种多层印刷电路板，如图1所示的为内层印刷电路板的结构示意图，在多层印刷电路板的内层印刷电路板的同一表面10设有阻流块区域11；阻流块区域11设置在内部印刷电路板的四周边框处。阻流块区域11包括多个阻流块111，阻流块11沿行方向排列、形成至少三行(110、120、130)平行设置的阵列，其中，相邻阻流块111之间设有间隙，沿阻流块行方向设置的间隙为第一流道112；行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道113，第一流道112与第二流道113相通。由于在每层内层印刷电路板的同一表面均设有阻流块区域11，且同时在阻流块区域11内同时合理的设置第一流道112和第二流道113，可以改善薄片基材的刚性(利于表面处理)和层压时层间气体均匀逸出与树脂均匀流动以填满导体间的间隙，从而改善层压时基材尺寸变化的均匀性，保证板厚均匀并且无分层、起泡现象，也即避免了层间错位的产生。在一实施例中，阻流块区域中的阻流块111形成了三行(110、120、130)平行设置的阵列。参考图2，其中，相邻阻流块111之间设有间隙，沿阻流块行方向设置的间隙为第一流道112，行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道113，且第一流道112与第二流道113相通。第一流道112和第二流道113用于层压时层间气体均匀逸出与树脂均匀流动，使得在层压的过程中，树脂胶可以填满导体间的间隙。第一流道112的宽度处处相等，且第一流道112的宽度D1范围为0.5毫米～0.7毫米。第二流道113的宽度处处相等，且第二流道113的宽度D2范围为0.5毫米～0.7毫米。优选的，第一流道112与第二流道113的宽度均相等，且宽度为0.6毫米。当然，第一流道112和第二流道113的宽度可以不相等，其具体的宽度值可以根据不同印刷电路板的需求来设定。由于阻流块区域11内阻流块111、第一流道112、第二流道113的合适设置，多层印刷电路板在层压的过程中，可以控制树脂胶溢出的速度与流动的均匀性，使得其填充饱满，保证了板厚的均匀性，且无分层、起泡现象。同时，保证了层压后印刷电路板边框的干净、整洁，可以在保证产品质量的前提下实现效率的最大化。由于不同印刷电路板的边框的宽度大小并相等，有大有小，在设置阻流块的同时，可以根据具体印刷电路板的实际边宽来设置每块阻流块的宽度。若印刷电路板边框的宽度大于9毫米，其阻流块111的宽度范围为1.9毫米～2.1毫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，其特征在于，在所述多层印刷电路板的内层印刷电路板的同一表面设有阻流块区域；所述阻流块区域设置在所述内部印刷电路板四周的边框处；所述阻流块区域包括多个阻流块，所述阻流块沿行方向排列、形成至少三行平行设置的阵列，其中，相邻所述阻流块之间设有间隙，沿所述阻流块行方向设置的间隙为第一流道；行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道，所述第一流道与第二流道相通。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，在所述多层印刷电路板的内层印刷电路板的同一表面设有阻流块区域；所述阻流块区域设置在所述内部印刷电路板四周的边框处；所述阻流块区域包括多个阻流块，所述阻流块沿行方向排列、形成至少三行平行设置的阵列，其中，相邻所述阻流块之间设有间隙，沿所述阻流块行方向设置的间隙为第一流道；行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道，所述第一流道与第二流道相通。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一流道的宽度处处相等，且所述第一流道的宽度范围为0.5毫米～0.7毫米。3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第二流道的宽度处处相等，且所述第二流道的宽度范围为0.5毫米～0.7毫米。4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述阻流块沿与所述印刷电路板平行的平面所截得的形状为等腰梯形、三角形或矩形中的一种。5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述边框的宽度大于9毫米，所述阻流块沿所述边框宽度方向的尺寸定义为所述阻流块的宽度，且所述阻流块的宽度范...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明灯，袁江涛，
申请(专利权)人：深圳市嘉立创科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44