印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印刷电路板结构，包括由上至下依次设置的第一线路层、第一介质层、第二线路层、第二介质层、第三线路层、第三介质层和第四线路层，所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔，所述盲孔仅由所述第四线路层向上延伸至所述第三线路层，且所述盲孔内充满介质填充物。本实用新型专利技术可保证信号的完整性，有效消除设计电路板中的反射问题，具有结构简单、成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种印刷电路板结构。
技术介绍
电子产品传输速度提高、性能的增多，传输信号完整性已经成为电子产品高速数字PCB设计必须关心的问题之一。图1示出了现有技术中的电路板结构，其包括由上至下依次设置的第一线路层1、第一介质层2、第二线路层3、第二介质层4、第三线路层5、第三介质层6和第四线路层7。但是，在结构中存在很多高速信号传输影响的陷阱(即多余的金属孔壁)。采用图1中的这种结构，在对传输速度没有高要求的电子产品中，不会有任何问题，但是当其应用于高速数字电路传输的电子产品上时，将出现致命的问题，多余出的金属孔壁会使传输信号出现分叉减弱(如图中箭头)，到达末端的电流信号反射回来，反射回来的信号还会再次反射回去，方向与发射信号相同，到达阻抗突变处又再次反射回源端，从而形成多次反射，导致信号出现振铃噪音变大甚至无法工作。
技术实现思路
本技术提供了一种印刷电路板结构，以解决现有技术中难以保证信号的完整性，无法消除设计电路板中反射的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种印刷电路板结构，包括由上至下依次设置的第一线路层、第一介质层、第二线路层、第二介质层、第三线路层、第三介质层和第四线路层，所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔，所述盲孔仅由所述第四线路层向上延伸至所述第三线路层，且所述盲孔内充满介质填充物。本技术可保证信号的完整性，有效消除设计电路板中的反射问题，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了现有技术中的电路板结构示意图；图2示意性地示出了本技术中的印刷电路板结构的结构示意图。图中附图标记：1、第一线路层；2、第一介质层；3、第二线路层；4、第二介质层；5、第三线路层；6、第三介质层；7、第四线路层；8、介质填充物。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图2所示，本技术提供了一种印刷电路板结构，包括由上至下依次设置的第一线路层1、第一介质层2、第二线路层3、第二介质层4、第三线路层5、第三介质层6和第四线路层7，印刷电路板结构还包括导电的盲孔，盲孔仅由第四线路层7向上延伸至第三线路层5，且盲孔内充满介质填充物8。在使用过程中，信号仅需要在第四线路层7与第三线路层5之间进行传递，而不需要传递到第一线路层1和第二线路层3中，因此，本技术中的盲孔仅连接了第四线路层7与第三线路层5，进一步地，在该盲孔中还填充有介质填充物8，因此，保证了由第四线路层7发出的信号的完整性，可有效消除设计电路板中的反射问题，具有结构简单、成本低的特点。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一线路层(1)、第一介质层(2)、第二线路层(3)、第二介质层(4)、第三线路层(5)、第三介质层(6)和第四线路层(7)，所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔，所述盲孔仅由所述第四线路层(7)向上延伸至所述第三线路层(5)，且所述盲孔内充满介质填充物(8)。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一线路层(1)、第一介质层(2)、第二线路层(3)、第二介质层(4)、第三线路层(5)、第三介质层...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，王一雄，朱远联，
申请(专利权)人：深圳市顺兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44