软性电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种软性电子装置及其制造方法。该软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。电子元件包括导电层。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，且特别是涉及一种软性电子装置及其制造方法。
技术介绍
一般而言，由于软性电子产品具有重量轻、携带容易、可挠曲以及可弯折等特点，其具有良好的使用便利性以及丰富的应用性，而具有高度的发展潜能。经过多年的发展，已经有部分软性电子的相关产品投入市场商用化后开始获利，例如是有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示器或电子纸显示器(ElectronicPaperDisplay,EPD)等。在一般软性显示器的结构中，显示器面板制作于具可挠性的软性基板上，而控制显示器面板的相关元件则制作于印刷电路板上(Printedcircuitboard,PCB)。软性基板与印刷电路板之间通过软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitboard,FPCB)连接。虽然软性基板具有良好的可挠性，然而印刷电路板并不具有可挠性，其无法折叠，使得软性电子装置的弯折样态的自由度受到限制。另外，软性印刷电路板与印刷电路板的接合处以及软性印刷电路板与软性基板的接合处结构较为脆弱。目前而言，如何改善软性电子装置的结构强度以及提升其弯折样态的自由度实为本领域亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软性电子装置，其电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。本专利技术的再一目的在于提供一种软性电子装置的制造方法，其制作的软性电子装置电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。为达上述目的，本专利技术一实施例中的软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。第一软性基板具有表面。电子元件包括导电层。控制元件配置于表面上。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组配置于至少一集成电路与第一软性基板之间。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。在本专利技术的一实施例中，上述的电路层组包括多个导电贯孔。这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且至少一集成电路与这些导电贯孔电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的各导电贯孔包括多个子导电贯孔，而至少一第一介电层为多个第一介电层。各子导电贯孔贯穿这些第一介电层的至少一部分，且至少一集成电路与这些子导电贯孔电连接。电路层组还包括多个电极，各电极配置于一导电贯孔贯穿的相邻二第一介电层之间。各导电贯孔贯穿一电极，且各电极的面积大于贯穿电极的导电贯孔之中的这些子导电贯孔的截面积总和。在本专利技术的一实施例中，上述的电路层组更包括多个遮蔽层。各遮蔽层配置于相邻二第一介电层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一介电层为多个第一介电层。电路层组还包括被动元件，配置于相邻二第一介电层之间。这些导电贯孔的至少一部分与被动元件电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件。第一子电子元件配置于第二子电子元件与第一软性基板之间，第一子电子元件与导电层电连接，且第二子电子元件与导电层电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电子装置还包括一第二软性基板，而电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件。第一子电子元件配置于表面上，第二子电子元件配置于第二软性基板上，且第二子电子元件配置于第一软性基板与第二软性基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的电子元件还包括至少一第二介电层，且电子元件通过至少一第二介电层配置于第一软性基板上。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第二介电层配置于导电层与第一软性基板之间，或者导电层配置于至少一第二介电层与第一软性基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第二介电层为多个第二介电层，且导电层配置于相邻二第二介电层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一软性基板还包括弯折部。弯折部位于电子元件与控制元件之间，且导电层配置于弯折部上。弯折部用以弯折而使第一软性基板对折。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括第二软性基板，配置于至少一集成电路与电路层组之间，且电子元件配置于第二软性基板面对至少一集成电路的表面上。电路层组包括多个导电贯孔，这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且这些导电贯孔贯穿第二软性基板并与至少一集成电路电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电子装置还包括中介层，配置于至少一集成电路与电路层组之间。电路层组包括多个导电贯孔，这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且这些导电贯孔贯穿中介层并与至少一集成电路电连接。中介层的硬度大于第一软性基板的硬度。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一介电层为可挠性材料。本专利技术一实施例中的软性电子装置的制造方法包括形成导电材料层于第一软性基板的表面上。导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的多个电路层的其中之一。软性电子装置的制造方法还包括形成电路层组的这些电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。软性电子装置的制造方法也包括使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成电子元件于表面以及形成控制元件于表面。在本专利技术的一实施例中，上述的形成导电材料层于第一软性基板的表面上的方法包括形成离型层于刚性载体上。形成第一软性基板于离型层上。形成导电材料层于第一软性基板的表面上。切割离型层，以移除离型层以及刚性载体。在本专利技术的一实施例中，上述的使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括形成多个导电贯孔。这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分。另外，此方法还包括使至少一集成电路与这些导电贯孔电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的各导电贯孔包括多个子导电贯孔。至少一第一介电层为多个第一介电层，且各子导电贯孔贯穿这些第一介电层的至少一部分。使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括形成多个电极。各电极形成于一导电贯孔贯穿的相邻二第一介电层之间，且各导电贯孔贯穿一电极。各电极的面积大于贯穿电极的导电贯孔之中的这些子导电贯孔的截面积总和。另外，此方法更包括使至少一集成电路与这些子导电贯孔电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成多个遮蔽层。各遮蔽层形成于相邻二第一介电层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一介电层为多个第一介电层。软性电子装置的制造方法还包括形成被动元件于相邻二第一介电层之间，以及使这些导电贯孔的至少一部分与被动元件电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的电子元件包括第一子电子元件与以及第二子电子元件，且第一子电子元件配置于第二子电子元件与第一软性基板之间。使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括使第一子电子元件与导电层电连接，以及使第二子电子元件与导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电子装置，其特征在于，包括：第一软性基板，具有表面；电子元件，包括导电层；以及控制元件，配置于该表面上，该控制元件包括：至少一集成电路；以及电路层组，配置于该至少一集成电路与该第一软性基板之间，该电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间，其中该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接，其中该导电层的至少一部分与一该电路层的至少一部分为一体成型，且该导电层与该一电路层都配置于该第一软性基板上。

【技术特征摘要】
2015.12.28 TW 104144048;2015.07.14 US 62/192,5411.一种软性电子装置，其特征在于，包括：第一软性基板，具有表面；电子元件，包括导电层；以及控制元件，配置于该表面上，该控制元件包括：至少一集成电路；以及电路层组，配置于该至少一集成电路与该第一软性基板之间，该电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间，其中该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接，其中该导电层的至少一部分与一该电路层的至少一部分为一体成型，且该导电层与该一电路层都配置于该第一软性基板上。2.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该电路层组包括多个导电贯孔，该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分，且该至少一集成电路与该些导电贯孔电连接。3.如权利要求2所述的软性电子装置，其特征在于，各该导电贯孔包括多个子导电贯孔，该至少一第一介电层为多个第一介电层，各该子导电贯孔贯穿该些第一介电层的至少一部分，且该至少一集成电路与该些子导电贯孔电连接，其中该电路层组还包括多个电极，各该电极配置于一该导电贯孔贯穿的相邻二该第一介电层之间，各该导电贯孔贯穿一该电极，且各该电极的面积大于贯穿该电极的该导电贯孔之中的该些子导电贯孔的截面积总和。4.如权利要求3所述的软性电子装置，其特征在于，该电路层组还包括多个遮蔽层，各该遮蔽层配置于相邻二该第一介电层之间。5.如权利要求2所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第一介电层为多个第一介电层，该电路层组还包括被动元件，配置于相邻二该第一介电层之间，其中该些导电贯孔的至少一部分与该被动元件电连接。6.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，该第一子电子元件配置于该第二子电子元件与该第一软性基板之间，该第一子电子元件与该导电层电连接，且该第二子电子元件与该导电层电连接。7.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，还包括第二软性基板，该电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，其中该第一子电子元件配置于该表面上，该第二子电子元件配置于该第二软性基板上，且该第二子电子元件配置于该第一软性基板与该第二软性基板之间。8.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该电子元件还包括至少一第二介电层，且该电子元件通过该至少一第二介电层配置于该第一软性基板上。9.如权利要求8所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第二介电层配置于该导电层与该第一软性基板之间，或者该导电层配置于该至少一第二介电层与该第一软性基板之间。10.如权利要求8所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第二介电层为多个该第二介电层，且该导电层配置于相邻二该第二介电层之间。11.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该第一软性基板还包括弯折部，该弯折部位于该电子元件与该控制元件之间，且该导电层配置于该弯折部上，其中该弯折部用以弯折而使该第一软性基板对折。12.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，还包括第二软性基板，配置于该至少一集成电路与该电路层组之间，且该电子元件配置于该第二软性基板面对该至少一集成电路的表面上，其中该电路层组包括多个导电贯孔，该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分，且该些导电贯孔贯穿该第二软性基板并与该至少一集成电路电连接。13.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，还包括中介层，配置于该至少一集成电路与该电路层组之间，该电路层组包括多个导电贯孔，该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分，且该些导电贯孔贯穿该中介层并与该至少一集成电路电连接，其中该中介层的硬度大于该第一软性基板的硬度。14.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第一介电层为可挠性材料。15.一种软性电子装置的制造方法，其特征在于，包括：形成导电材料层于第一软性基板的表面上，其中该导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且该导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的
\t多个电路层的其中之一；形成该电路层组的该些电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王圣博，陈恒殷，李正中，何家充，叶永辉，王泰瑞，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71