具有镂空结构的柔性电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板领域，特别涉及一种具有镂空结构的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板的电路体积小、重量轻，常常用于替代体积较大的线束导线。因此，在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配上最为常见。柔性电路板也成了满足小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板(又称挠性印制线路板或FPC)的基材主要分为两类：单面挠性覆铜材料和双面挠性覆铜材料。目前，单面柔性电路板的厚度为24.5um，双面柔性电路板的厚度为36.5um。但是这只是挠性覆铜基材的厚度，如果挠性覆铜基材制作成导线后，为了防止焊接是造成线路撞断、杂物短路问题，需要再在导线层上增加保护层，这样厚度就出现大幅度提升。此外，挠折的性能会随着变差，这也是现有的制作工艺不可避免的。
技术实现思路
本技术提供了一种具有镂空结构的柔性电路板，以解决现有技术中柔性电路板厚度大，导致其挠折性能变差的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种具有镂空结构的柔性电路板，包括由上至下依次设置的第一保护层、导线层和第二保护层，所述导线层包括朝向所述第一保护层一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层一侧的第二焊接点，所述第一保护层的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口，所述第二保护层的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。优选地，所述第一保护层和所述第二保护层的厚度为12.5微米。优选地，所述导线层的厚度为12微米。本技术将第一镂空开口直接形成在第一保护层上、将第二镂空开口直接形成在第二保护层上，不但保证了电子产品双面焊接的需求，而且减小了柔性电路板的厚度，即提高了柔性电路...
【技术保护点】
一种具有镂空结构的柔性电路板，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一保护层(1)、导线层(2)和第二保护层(3)，所述导线层(2)包括朝向所述第一保护层(1)一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层(3)一侧的第二焊接点，所述第一保护层(1)的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口，所述第二保护层(3)的对应于所述第二焊接点的位置处形成有贯通的第二镂空开口。
【技术特征摘要】
1.一种具有镂空结构的柔性电路板，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一保护层(1)、导线层(2)和第二保护层(3)，所述导线层(2)包括朝向所述第一保护层(1)一侧的第一焊接点、以及朝向所述第二保护层(3)一侧的第二焊接点，所述第一保护层(1)的对应于所述第一焊接点的位置处形成有贯通的第一镂空开口...
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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