一种键盘结构制造技术

技术编号:14488384 阅读:118 留言:0更新日期:2017-01-28 20:48
本实用新型专利技术涉及计算机配件技术领域,尤其是指一种键盘结构,包括线路板及按键开关,所述线路板设有导通点;所述按键开关包括壳体、活动设置于该壳体的活动按键、用于驱动该活动按键复位的复位件及与该活动按键驱动连接的压触导通弹簧;按压活动按键上端时,该活动按键驱动压触导通弹簧从壳体底端伸出抵接导通点。本实用新型专利技术其结构紧凑,其采用按键开关、稳定性好、制造和使用成本低,大大减少零部件、降低制造成本,提高组装的效率,便于维修和零件的更换。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机配件
,尤其是指一种键盘结构
技术介绍
对于现今人机交互设备如键盘,鼠标,按键等输入产品,其影响品质的核心关键取决于输入时的电信号响应判定原器件的稳定性、灵敏度及长寿命。目前最常见的电脑周边输入设备如键盘、鼠标等产品,影响使用性能的关键至于人机交互时的电性号能否及时响应,而产生电信号的关键在于电信号产生的物理机制是否合理,传统薄膜硅胶键盘是通过软性电路板上下两层的导通点接触产生电信号,传统机械键盘是通过机械开关里两个极性弹片的导通产生电信号,而这两类产品都面临一个寿命及稳定性的致命缺陷。传统普通薄膜硅胶键盘的一个按键是一个信号发码单元,而此类产品的所有信号发码单元因机构原因被整合为一个整体,因此当一个单元受到破坏,则整台设备便受破坏。若采用模块化的本开关作为一个单元,将这些单元通过阵列组合的方式整合为一台设备,当其中一个单元受损,通过简单的更换方式更换模块单元,便能解决此类产品的长寿命及便捷的维修瓶颈。传统机械键盘的一个键盘结构是一个信号发码单元,虽然此类产品的一个单元被做成模块的形式,从一定程度地上解决了传统普通薄膜硅胶键盘的缺陷。传统的机械键盘开关,其包括开盖上盖、开盖下盖、塑胶活动按键、塑胶活动套件、金属导通动片、金属导通定片及压力控制弹簧,工作时,在塑胶活动按键和塑胶活动套件的驱动下,使金属导通动片移动,采用金属导通动片和金属导通定片与底部的线路板导通电信号。但是传统机械键盘采用金属导通动片和金属导通定片导通电信号,此类开关的寿命取决于金属导通动片和金属导通定片的抗疲劳强度,对金属片材质及制造要求高,增加使用成本;又由于金属导通动片和金属导通定片容易摩擦带静电,使用时容易吸尘,导致卡死或者磨损现象,金属导通动片和金属导通定片接触式开关的弹片容易被损坏,更换模块难,开关稳定性与寿命短,而导致整台使用此类开关的键盘命,稳定性差而且使用成本高。综上所述,传统机械键盘,制造工艺复杂,制造和使用成本高,使用寿命短,稳定性差,缺陷十分明显,亟需提供一种新的的键盘结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构紧凑、稳定性好、制造和使用成本低、使用寿命长的键盘结构。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种键盘结构,包括线路板及按键开关,所述线路板设有导通点;所述按键开关包括壳体、活动设置于该壳体的活动按键、用于驱动该活动按键复位的复位件及与该活动按键驱动连接的压触导通弹簧;按压活动按键上端时,该活动按键驱动压触导通弹簧从壳体底端伸出抵接导通点。优选的,所述线路板为软性电路板。另一优选的,所述线路板为硬质线路板,所述导通点包括设置于硬质线路板的第一导通点和第二导通点;按压活动按键上端时,该活动按键驱动压触导通弹簧从壳体底端伸出抵接第一导通点和第二导通点。其中,所述第一导通点和第二导通点均呈半圆形。其中,所述按键开关还包括键帽,所述壳体包括底座及与该底座对合的上盖。其中,所述底座设有容置腔及与该容置腔连通的底孔;所述上盖设置有与该容置腔连通的活动腔;所述活动按键和压触导通弹簧均设置于活动腔,按压活动按键上端时,该活动按键驱动压触导通弹簧从底孔伸出。其中,所述上盖设置有卡接耳,该卡接耳设置有卡槽;所述底座设有卡凸,底座对合的上盖时,卡凸与卡槽卡接。其中,还包括用于反馈活动按键活动的反馈力弹片;反馈力弹片包括安装部及由该安装部向下弯折的弯折部。其中,所述上盖设置有弹片安装槽,所述安装部设置于该弹片安装槽,所述弯折部伸出弹片安装槽,并与活动按键的侧面抵接。其中,所述活动按键设置有与容置腔连通的安装腔及设置于该安装腔的压轴;复位件为压力控制弹簧,该压力控制弹簧设置于安装腔和容置腔中,所述压触导通弹簧穿设于压力控制弹簧,压触导通弹簧与压轴驱动连接。本技术在实际使用时,按压活动按键,该活动按键在壳体中移动,进而使活动按键推动压触导通弹簧从壳体中底端伸出,该压触导通弹簧抵接线路板上的导通点,从而发出电信号,输入相应的指令,压力释放后,复位件驱动活动按键和压触导通弹簧复位,压触导通弹簧与线路板上的导通点分离,断开电信号。其具有如下益效果:(1)本技术采用按键开关,其结构紧凑,大大减少零部件、降低制造成本,提高组装的效率,便于维修和零件的更换。(2)本技术采用活动按键驱动压触导通弹簧抵接线路板上的导通点来触发电信号,压触导通弹簧使用寿命长,不会受到灰尘的干扰,对壳体的防水防尘性能要求不高,相对采用现有金属片来触发电信号,使用寿命长,稳定好,制造和使用成本低,实用性强。(3)本技术采用活动按键驱动压触导通弹簧抵接线路板上的导通点来触发电信号,该压触导通弹簧与线路板柔性接触,避免刚性接触时产生磨损,提高使用寿命,并且不需要在线路板触发连接端子,降低制造成本。(4)本技术采用活动按键驱动压触导通弹簧抵接线路板上的导通点来触发电信号,通过调整此压触导通弹簧的尺寸,实现电性导通的快慢,其控制方便,可调性好,满足使用者偏好要求。(5)本技术替代普通传统薄膜键盘,可使传统薄膜键盘的每一个电信号发码单元实现模块化,如此增加产品的共同性和产品受损时的检修便捷性;通过采用本技术来替代普通传统机械,根本上改变机械开关传统的电性号发生方式,可极大简化和优化机械开关键盘的制造工艺以及检修维护的成本。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。图2为本技术实施例一所述的硬质线路板的局部结构示意图。图3为本技术实施例一所述的按键开关的立体结构示意图。图4为本技术实施例一所述按键开关按压活动按键时的立体结构示意图。图5为本技术实施例一所述的按键开关的立体结构分解示意图。图6为本技术实施例一所述的按键开关的另一立体结构分解示意图。图7为本技术实施例一所述按键开关的剖面结构分解示意图。图8为本技术实施例一所述的反馈力弹片的立体结构示意图。图9为本技术实施例二的结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。实施例一。如图1至图8所示,一种键盘结构,包括线路板10及按键开关20,所述线路板10设有导通点;所述按键开关20包括壳体1、活动设置于该壳体1的活动按键2、用于驱动该活动按键2复位的复位件3及与该活动按键2驱动连接的压触导通弹簧4;按压活动按键2上端时,该活动按键2驱动压触导通弹簧4从壳体1底端伸出抵接导通点。在实际使用时,按压活动按键2,该活动按键2在壳体1中移动,进而使活动按键2推动压触导通弹簧4从壳体1中底端伸出,该压触导通弹簧4抵接线路板10上的导通点,从而发出电信号,输入相应的指令,压力释放后,复位件3驱动活动按键2和压触导通弹簧4复位,压触导通弹簧4与线路板10上的导通点分离,断开电信号。本技术采用按键开关20,其结构紧凑,大大减少零部件、降低制造成本,提高组装的效率,便于维修和零件的更换。本技术采用活动按键2驱动压触导通弹簧4抵接线路板10上的导通点来触发电信号,压触导通弹簧4使用寿命长,不会受到灰尘的干扰,对壳体1的防水防尘性能要求不高,相对采用现有金属片来触发电信号,使用寿命长,稳定好,制造和使用成本低,实用性强本文档来自技高网
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一种键盘结构

【技术保护点】
一种键盘结构,包括线路板(10)及按键开关(20),其特征在于:所述线路板(10)设有导通点;所述按键开关(20)包括壳体(1)、活动设置于该壳体(1)的活动按键(2)、用于驱动该活动按键(2)复位的复位件(3)及与该活动按键(2)驱动连接的压触导通弹簧(4);按压活动按键(2)上端时,该活动按键(2)驱动压触导通弹簧(4)从壳体(1)底端伸出抵接导通点。

【技术特征摘要】
1.一种键盘结构,包括线路板(10)及按键开关(20),其特征在于:所述线路板(10)设有导通点;所述按键开关(20)包括壳体(1)、活动设置于该壳体(1)的活动按键(2)、用于驱动该活动按键(2)复位的复位件(3)及与该活动按键(2)驱动连接的压触导通弹簧(4);按压活动按键(2)上端时,该活动按键(2)驱动压触导通弹簧(4)从壳体(1)底端伸出抵接导通点。2.根据权利要求1所述的一种键盘结构,其特征在于:所述线路板(10)为软性电路板。3.根据权利要求1所述的一种键盘结构,其特征在于:所述线路板(10)为硬质线路板,所述导通点包括设置于硬质线路板的第一导通点(30)和第二导通点(40);按压活动按键(2)上端时,该活动按键(2)驱动压触导通弹簧(4)从壳体(1)底端伸出抵接第一导通点(30)和第二导通点(40)。4.根据权利要求3所述的一种键盘结构,其特征在于:所述第一导通点(30)和第二导通点(40)均呈半圆形。5.根据权利要求1所述的一种键盘结构,其特征在于:所述按键开关(20)还包括键帽(60),所述壳体(1)包括底座(5)及与该底座(5)对合的上盖(6)。6.根据权利要求5所述的一种键盘结构,其特征在于:所述底座(5)设有容置腔(51)及与该容置腔(51)连通的底孔(52);所述上盖(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴刚杨颖吴鑫刘国军
申请(专利权)人:东莞市巨臣电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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