移动终端及其摄像装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种移动终端及其摄像装置。该摄像装置包括印刷电路板以及摄像头，摄像头通过异方性导电胶膜设置在印刷电路板上，并且摄像头通过异方性导电胶膜与印刷电路板电气连接。通过上述方式，本实用新型专利技术由于异方性导电胶膜的附着温度低，摄像头无需使用特殊耐高温材料，降低成本；异方性导电胶膜厚度薄，能够降低摄像装置的高度，平整度优异。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动终端
，特别是涉及一种移动终端及其摄像装置。
技术介绍
目前移动终端(例如手机)的摄像头采用FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，挠性印刷电路板)或者Socket的方式与印刷电路板进行连接。现有技术通过将摄像头模组做成PLCC(PlasticLeadedChipCarrier，特殊引脚芯片)封装，然后使用锡膏回流焊的方法实现摄像头模组与手机的印刷电路板进行电气连接。其中，目前使用锡膏回流焊式的组装工艺，温度较高，要求摄像头模组需使用特殊耐高温材质，成本较高。焊锡的平整度较低，存在较大的倾斜风险，对光学系统性能有影响。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种移动终端及其摄像装置，以解决上述问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种摄像装置，其包括印刷电路板以及摄像头，摄像头通过异方性导电胶膜设置在印刷电路板上，并且摄像头通过异方性导电胶膜与印刷电路板电气连接。其中，摄像头包括设置在摄像头底部的第一金属连接部。其中，摄像头还包括设置在摄像头底部的第一定位点，异方性导电胶膜通过第一定位点贴附在第一金属连接部上。其中，印刷电路板包括第二金属连接部和第二定位点，摄像头和异方性导电胶膜通过第二定位点设置在第二金属连接部上。其中，第一金属连接部通过异方性导电胶膜与第二金属连接部电气连接。为解决上述技术问题，本技术还提供一种移动终端，其包括摄像装置，移动终端通过摄像装置进行拍照，摄像装置包括印刷电路板以及摄像头，摄像头通过异方性导电胶膜设置在印刷电路板上，并且摄像头通过异方性导电胶膜与印刷电路板电气连接。其中，摄像头包括设置在摄像头底部的第一金属连接部。其中，摄像头还包括设置在摄像头底部的第一定位点，异方性导电胶膜通过第一定位点贴附在第一金属连接部上。其中，印刷电路板包括第二金属连接部和第二定位点，摄像头和异方性导电胶膜通过第二定位点设置在第二金属连接部上。其中，第一金属连接部通过异方性导电胶膜与第二金属连接部电气连接。通过上述方案，本技术的有益效果是：本技术的摄像装置包括印刷电路板以及摄像头，摄像头通过异方性导电胶膜设置在印刷电路板上，并且摄像头通过异方性导电胶膜与印刷电路板电气连接；相对于现有技术，由于异方性导电胶膜的附着温度低，摄像头无需使用特殊耐高温材料，降低成本；异方性导电胶膜厚度薄，能够降低摄像装置的高度，平整度优异。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本技术第一实施例的摄像装置的结构示意图；图2是图1中摄像头的底部的结构示意图；图3是图1中印刷电路板的结构示意图；图4是本技术第一实施例的移动终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1所示，图1是本技术第一实施例的摄像装置的结构示意图。本实施例所揭示的摄像装置应用于移动终端，移动终端通过摄像装置进行拍照或者摄像，移动终端优选为智能手机、平板电脑或者掌上电脑等。如图1所示，本实施例的摄像装置包括印刷电路板11以及摄像头12，摄像头12通过异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)13设置在印刷电路板11上，并且摄像头12通过异方性导电胶膜13与印刷电路板11电气连接。其中，异方性导电胶膜13具有Z方向电气导通，在X和Y方向上绝缘。并且异方性导电胶膜13通过加压加热等工艺，能够实现Z方向的电气连接。如图2所示，摄像头12包括设置在摄像头12的底部的第一金属连接部121，摄像头12通过第一金属连接部121进行数据传输。摄像头12还包括设置在摄像头12的底部的第一定位点122，优选地摄像头12的底部设置有四个第一定位点122。其中，异方性导电胶膜13通过第一定位点122贴附在第一金属连接部121上。如图3所示，印刷电路板11包括第二金属连接部111和第二定位点112，摄像头12和异方性导电胶膜13通过第二定位点112设置在第二金属连接部111上。优选地，印刷电路板11上设置四个第二定位点112。第一金属连接部121通过异方性导电胶膜13与第二金属连接部111电气连接。以下详细如何组装本实施例所揭示的摄像装置。第一金属连接部121进行清洁，以使第一金属连接部121的表面没有异物。异方性导电胶膜13根据四个第一定位点122的位置贴附在第一金属连接部121上，并且通过压力对异方性导电胶膜13进行预压着。第二金属连接部111进行清洁，以使第二金属连接部111的表面没有异物。摄像头12和异方性导电胶膜13根据第二定位点112的位置设置在第二金属连接部111上，即摄像头12和异方性导电胶膜13组装在印刷电路板11上，并且通过压力对异方性导电胶膜13进行预压着。印刷电路板11进行加热，并且对印刷电路板11、摄像头12已经异方性导电胶膜13进行本压着，进而第一金属连接部121通过异方性导电胶膜13与第二金属连接部111电气连接，并且固定起来。本实施例的摄像头12通过异方性导电胶膜13与印刷电路板11电气连接，由于异方性导电胶膜13的附着温度低，摄像头12无需使用特殊耐高温材料，降低成本；异方性导电胶膜13厚度薄，能够降低摄像装置的高度，平整度优异；此外，省去FPC或者连接器等器件，进一步降低成本。本技术提供一种移动终端，如图4所示，本实施例所揭示的移动终端40包括摄像装置41，移动终端40通过摄像装置41进行拍照，摄像装置41优选为上述实施例所描述的摄像装置，在此不再赘述。综上所述，本技术的摄像装置包括印刷电路板以及摄像头，摄像头通过异方性导电胶膜设置在印刷电路板上，并且摄像头通过异方性导电胶膜与印刷电路板电气连接；相对于现有技术，由于异方性导电胶膜的附着温度低，摄像头无需使用特殊耐高温材料，降低成本；异方性导电胶膜厚度薄，能够降低摄像装置的高度，平整度优异。以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括印刷电路板以及摄像头，所述摄像头通过异方性导电胶膜设置在所述印刷电路板上，并且所述摄像头通过所述异方性导电胶膜与所述印刷电路板电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括印刷电路板以及摄像头，所述摄像头通过异方性导电胶膜设置在所述印刷电路板上，并且所述摄像头通过所述异方性导电胶膜与所述印刷电路板电气连接。2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像头包括设置在所述摄像头底部的第一金属连接部。3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像头还包括设置在所述摄像头底部的第一定位点，所述异方性导电胶膜通过所述第一定位点贴附在所述第一金属连接部上。4.根据权利要求3所述的摄像装置，其特征在于，所述印刷电路板包括第二金属连接部和第二定位点，所述摄像头和所述异方性导电胶膜通过所述第二定位点设置在所述第二金属连接部上。5.根据权利要求4所述的摄像装置，其特征在于，所述第一金属连接部通过所述异方性导电胶膜与所述第二金属连接部电气连接。6.一种移动终端，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪漫利，何瑶益，郑旭文，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44