一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构，包括输出端口和电路板，所述电路板的内部设置有焊接层，所述焊接层的上方设置有地层，所述地层的上方设置有内板层，所述内板层的内表面上设置有半固化板，且内板层的上方设置有电源层。与现有的技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术设计科学合理，操作简单方便，在图像处理芯片的外部设置有第一金属罩，在显示内存的外部设置有第二金属罩，通过使用第一金属罩和第二金属罩能够起到静电屏蔽的效果，使信号不受干扰，保证电子设备能够正常使用；在电路板的外部设置有金属网罩，通过使用金属网罩能够实现电路板静电屏蔽的功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板设备
，具体涉及一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的电路板在使用的过程中存在着一些缺陷，例如，电路板广泛应用于电子设备中，在使用的过程中电路板需要接通电源，接通电源会导致电路板产生静电，大量的静电会影响接触；并且现有的电路板的结构在使用的过程中不够便捷，所以我们提出一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术提供一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构。本技术是通过以下技术方案实现：一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构，包括输出端口和电路板，所述电路板的内部设置有焊接层，所述焊接层的上方设置有地层，所述地层的上方设置有内板层，所述内板层的内表面上设置有半固化板，且内板层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有元件面，所述元件面的内部设置有线路板，所述输出端口安装在元件面的上方，且输出端口的前方设置有微小芯片，所述输出端口的一侧设置有图像处理芯片，所述图像处理芯片的外部设置有第一金属罩，且图像处理芯片的表面上设置有第一焊接箔片，所述图像处理芯片的另一侧设置有BIOS芯片，所述BIOS芯片的另一侧设置有显示内存，所述显示内存的外部设置有第二金属罩，所述第二金属罩的外部设置有第二焊接箔片，所述电路板的外部设置有金属网罩，且电路板的两侧设置有箔片，所述电源层和元件面的输出端均与外部控制面板的输入端电性连接。作为本技术的进一步优化方案：所述显示内存共设置有两个，且两个显示内存与元件面之间通过第二焊接箔片固定连接；所述第二金属罩共设置有两个，且两个第二金属罩分别安装在显示内存的外部。作为本技术的进一步优化方案：所述箔片至少设置有十个，且十个箔片均匀分布在电路板的两侧；所述第一焊接箔片至少设置有十个，且十个第一焊接箔片分别安装在图像处理芯片的表面上。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术设计科学合理，操作简单方便，在图像处理芯片的外部设置有第一金属罩，在显示内存的外部设置有第二金属罩，通过使用第一金属罩和第二金属罩能够起到静电屏蔽的效果，使信号不受干扰，保证电子设备能够正常使用；在电路板的外部设置有金属网罩，通过使用金属网罩能够实现电路板静电屏蔽的功能。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的侧视图；图中：1、第一焊接箔片；2、图像处理芯片；3、箔片；4、输出端口；5、微小芯片；6、线路板；7、BIOS芯片；8、电路板；9、金属网罩；10、显示内存；11、第一金属罩；12、电源层；13、地层；14、半固化板；15、焊接层；16、内板层；17、元件面；18、第二金属罩；19、第二焊接箔片。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述：如图1、图2所示，一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构，包括输出端口4和电路板8，电路板8的内部设置有焊接层15，焊接层15的上方设置有地层13，地层13的上方设置有内板层16，内板层16的内表面上设置有半固化板14，且内板层16的上方设置有电源层12，电源层12的上方设置有元件面17，元件面17的内部设置有线路板6，输出端口4安装在元件面17的上方，且输出端口4的前方设置有微小芯片5，输出端口4的一侧设置有图像处理芯片2，图像处理芯片2的外部设置有第一金属罩11，且图像处理芯片2的表面上设置有第一焊接箔片1，图像处理芯片2的另一侧设置有BIOS芯片7，BIOS芯片7的另一侧设置有显示内存10，显示内存10的外部设置有第二金属罩18，第二金属罩18的外部设置有第二焊接箔片19，电路板8的外部设置有金属网罩9，且电路板8的两侧设置有箔片3，电源层12和元件面17的输出端均与外部控制面板的输入端电性连接。显示内存10共设置有两个，且两个显示内存10与元件面17之间通过第二焊接箔片19固定连接。第二金属罩18共设置有两个，且两个第二金属罩18分别安装在显示内存10的外部。箔片3至少设置有十个，且十个箔片3均匀分布在电路板8的两侧。第一焊接箔片1至少设置有十个，且十个第一焊接箔片1分别安装在图像处理芯片2的表面上。本新型按正常程序组装好过后，将电路板8安装在固定的电子设备上，然后接通电源，电路板8就可以投入正常使用，在使用的过程中可以通过使用图像处理芯片2外部的第一金属罩11和显示内存10外部的第二金属罩18消除静电，达到静电屏蔽的效果，使电路板8的信号不受干扰，同时可以通过使用电路板8外部的金属网罩9实现静电屏蔽的功能。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构，其特征在于：包括输出端口（4）和电路板（8），所述电路板（8）的内部设置有焊接层（15），所述焊接层（15）的上方设置有地层（13），所述地层（13）的上方设置有内板层（16），所述内板层（16）的内表面上设置有半固化板（14），且内板层（16）的上方设置有电源层（12），所述电源层（12）的上方设置有元件面（17），所述元件面（17）的内部设置有线路板（6），所述输出端口（4）安装在元件面（17）的上方，且输出端口（4）的前方设置有微小芯片（5），所述输出端口（4）的一侧设置有图像处理芯片（2），所述图像处理芯片（2）的外部设置有第一金属罩（11），且图像处理芯片（2）的表面上设置有第一焊接箔片（1），所述图像处理芯片（2）的另一侧设置有BIOS芯片（7），所述BIOS芯片（7）的另一侧设置有显示内存（10），所述显示内存（10）的外部设置有第二金属罩（18），所述第二金属罩（18）的外部设置有第二焊接箔片（19），所述电路板（8）的外部设置有金属网罩（9），且电路板（8）的两侧设置有箔片（3），所述电源层（12）和元件面（17）的输出端均与外部控制面板的输入端电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种具备静电屏蔽功能的新型电路板结构，其特征在于：包括输出端口（4）和电路板（8），所述电路板（8）的内部设置有焊接层（15），所述焊接层（15）的上方设置有地层（13），所述地层（13）的上方设置有内板层（16），所述内板层（16）的内表面上设置有半固化板（14），且内板层（16）的上方设置有电源层（12），所述电源层（12）的上方设置有元件面（17），所述元件面（17）的内部设置有线路板（6），所述输出端口（4）安装在元件面（17）的上方，且输出端口（4）的前方设置有微小芯片（5），所述输出端口（4）的一侧设置有图像处理芯片（2），所述图像处理芯片（2）的外部设置有第一金属罩（11），且图像处理芯片（2）的表面上设置有第一焊接箔片（1），所述图像处理芯片（2）的另一侧设置有BIOS芯片（7），所述BIOS芯片（7）的另一侧设置有显示内存（10），所述显示内存（10）的外部设置有第二金属罩（18），所述第二金属罩（18）的外部设置有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴茂强，凌利珍，邓胜平，
申请(专利权)人：梅州泰华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44